- 226
- 8
- CPU
- Intel CPU 1155 INTEL Core i5-3550 3,3GHz 6MB 77W Box
- Scheda Madre
- ASRock MB ASROCK 1155 H77M
- HDD
- HD 3,5" WESTERN DIGITAL 500GB 7200RPM CAVIAR BLACK SATA3
- RAM
- DDR3 CORSAIR CMX8GX3M2B1600C9 XMS3 8GB (2x4) PC1600 CL9 1.5V
- GPU
- XFX VGA 3GB XFX Radeon HD7950 Ghost DD FAN
- Audio
- Integrata
- Monitor
- LED 21,5" SAMSUNG LS22B350BS FULL HD HDMI 16:9
- PSU
- XFX alimentazione ATX 550W XFX PRO550W Core Edition Full Wired
- Case
- Zalman - Z11
- OS
- Windows 7 Ultimate
Ciao a tutti.
Siccome le schede video nuove son poche e costose, e considerando che al momento non posso acquistarne una, ho deciso di installare un disispatore potenziato per la 1060 6gb di Gigabyte.
Ho un dubbio sulle VRM, secondo voi se il pad termico entra nello spazio tra un VRM e l'altro, mica viene a crearsi un corto circuito?
Inoltre parlando in termini di trasmissione di temperatura, è più efficace un pad termico? O la colla termoconduttiva? Simile alla pasta termica ma adesiva per internderci.
Vi allego le foto per farvi capire il modello e cosa intendo con la domanda.
Siccome le schede video nuove son poche e costose, e considerando che al momento non posso acquistarne una, ho deciso di installare un disispatore potenziato per la 1060 6gb di Gigabyte.
Ho un dubbio sulle VRM, secondo voi se il pad termico entra nello spazio tra un VRM e l'altro, mica viene a crearsi un corto circuito?
Inoltre parlando in termini di trasmissione di temperatura, è più efficace un pad termico? O la colla termoconduttiva? Simile alla pasta termica ma adesiva per internderci.
Vi allego le foto per farvi capire il modello e cosa intendo con la domanda.
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