DOMANDA 7700k direct DIE cooling?! Pareri e consigli

Manu33

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Ciao ragazzi, pensavo da qualche tempo al delid della mia 7700k per tenerla più fresca, cercando un delid tool mi sono imbattuto in questi "telaietti" (delid die guard dovrebbero chiamarsi) che permettono di avere un cooling diretto con il die, bypassando quindi l'IHS.
L'idea mi è subito piaciuta, anche perché eviterei di usare il metallo liquido che non mi va tanto a genio.
Volevo sapere se è una soluzione migliore al classico delid e relid e se vi sono controindicazioni varie, oltre a quelle che si incorrono gia deliddando ovviamente.
Grazie
 

Ottoore

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Il cosiddetto " bare die mount " non è fatto per evitare di utilizzare il metallo liquido, anzi va assieme al metallo liquido per massimizzare il trasferimento di calore.
Sia chiaro: è vero che togliendo uno strato di pasta termica e l' ihs si migliora la situazione.

Se non vedo male hai un AIO quindi ritengo la procedura superflua ed inutilmente rischiosa nel tuo caso.
 

Manu33

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Ciao, innanzitutto grazie per la risposta, ti chiedo peró per favore se puoi argomentarla meglio.
Cosa vi è di più rischioso del delid relid?
Perché con un aio non lo consigli?
Alla fine io non farò overclock estremo, voglio solamente tenere più fresca la cpu, che tengo con fix core a 4.5ghz.
Adesso avendo cambiato pasta termica da qualche giorno in full sto sui 65 gradi.
In estate purtroppo arriva quasi agli 80.
Se guadagnassi una decina di gradi sarei gia molto contento.
Grazie
 

Ottoore

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Appunto: a che pro? Apri il processore ed abbassi la temperatura guadagnando cosa?

Non ho poi capito la domanda " Cosa vi è di più rischioso del delid relid? ".
 
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Scusa hai ragione, la domana era poco chiara, intendevo : Nella pratica del direct cooling, quali sono gli aspetti di maggiore rischio rispetto al classico delid e relid.
Comunque la mia preoccupazione sono le temp troppo alte in estate, perció cercavo una soluzione
 

Ottoore

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Scusa hai ragione, la domana era poco chiara, intendevo : Nella pratica del direct cooling, quali sono gli aspetti di maggiore rischio rispetto al classico delid e relid.
Comunque la mia preoccupazione sono le temp troppo alte in estate, perció cercavo una soluzione
Il maggior rischio è insito nell'esistenza dell' IHS. Il die può danneggiarsi se sottoposto alla pressione del dissipatore avvitato sopra.
Ma la mia obiezione non è però su quel tipo di montaggio ma proprio sul delid: il processore ad 80 gradi non va in thermal throttling, detto che comunque 80 gradi in uso quotidiano denunciano un problema di montaggio/pasta che va oltre il fatto che il processore non sia saldato.

Sono favorevolissimo al delid e tutto quello che ne consegue ma per uno scopo preciso, l' oc.
 
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Ecco il discorso che il die potesse danneggiarsi per la troppa pressione è una cosa a cui non avevo dato molto peso, ti ringrazio :)
Comunque 80 gradi ovviamente si parla in piena estate a 40 gradi e con sessioni prolungate di gioco.
 

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