Thermal putty Upsiren Utp-8 su zotac rtx 3080ti trinity, abbattiamo le temperature delle memorie gddr6x

[francesco86mec@]

Salve a tutti, vi voglio portare la mia esperienza e le mie impressioni sull'utilizzo dell'ultima versione di thermal putty prodotta da Upsiren ... la Utp-8. Per chi non conoscesse il mondo delle thermal putty (ce ne sono una miriade in commercio, ma in italia non ne arriva neanche una), iniziamo col dire che si tratta di mastice o stucco termico che, esattamente come per i PCM (phase change material), è un interfaccia di scambio termico non molto conosciuta qui da noi. La si utilizza come un "gap filler" al posto dei classici pad termoconduttivi a base siliconica che noi tutti conosciamo e malediciamo a causa della perdita delle prestazioni dovuta all'indurimento nel tempo e alla fuoriuscita dell'olio siliconico presente al loro interno (per questo sono definiti pad siliconici). Ho iniziato a sentir parlare di queste putty, su alcuni canali youtube esteri (principalmente in lingua inglese). In sintesi tutti ne parlavano bene e a differenza dei pad "classici", le performance termiche erano nettamente superiori oltre al fatto che i mastici termici non si degradano col passare del tempo. Dopo uno scetticismo iniziale ho deciso di provarne una in particolare, la Utp-8 di Upsiren che viene considerata dalla community di appassionati la migliore al momento, come confermato dai test che ho visto. Vi riporterò in questa discussione le mie prime impressioni visto che l'ho applicata, da pochi giorni, sui moduli memoria gddr6x e sulla circuiteria di alimentazione della mia Zotac rtx 3080ti Trinity al posto dei pad termoconduttivi. Per quanto riguarda i moduli vram posso fare un confronto tra il prima e il dopo, ma non con la circuiteria di alimentazione in quanto sulle Rtx serie 3000 non sono presenti sensori di temperatura dei suddetti. Allora con i pad termici originali i moduli arrivavano a 90° nel test superposition con temperatura ambiente di 19°. Con i pad Gelid extreme sono riuscito a guadagnare una decina di gradi nei primi giorni subito dopo l'applicazione, salvo poi iniziare lentamente ad aumentare di 2° alla volta col passare delle settimane, fino a ritrovarmi di nuovo a 90°. Decisi così di provare la piastra di rame prodotta dall'azienda "Cool My Gpu", da utilizzare al posto dei pad. Per usare questa piastra il produttore consiglia di usare la pasta termica Mx-4 della Arctic su entrambe le 2 superifici della piastra. Ovviamente seguo le istruzioni alla lettera e rimango estasiato dai risultati ... nei primissimi giorni, stressando la scheda, la temperatura massima raggiunta dai moduli gddr6x era di 70°. Problema risolto quindi ? ... non esattamente, infatti con il passare delle settimane ecco che le temperature iniziavano di nuovo a peggiorare fino ad arrivare a 7 mesi dall'applicazione a 88°(pasta termica in pump out e parzialmente essiccata, come era prevedibile). Arriviamo a 3 giorni fa, quando decido di applicare questa Utp-8 e vi dico subito che ad oggi, con una temperatura ambiente di 24° (quindi 5° in più rispetto a tutti i test passati) sto avendo una temperatura massima di 72° ... roba allucinante, in positivo chiaramente. Ora chiaramente devo valutare i risultati sulla lunga distanza, che sono quelli che mi interessano di più. Almeno inizialmente mi sento di promuovere questo tipo di interfaccia di scambio termico, se non altro perché sta praticamente quasi eguagliando la temperatura di 70° che avevo inizialmente con la piastra di rame, anzi dato i 5° di temp ambiente peggiore penso che sia anche meglio. Ho raccolto la testimonianza di un noto YouTuber che sta usando una thermal putty più scadente sulla sua rtx 3090 da 2 anni e mi riferiva che ha le stesse identiche temp del primo giorno senza nessun deterioramento. La putty in questione è la TGpp10 prodotta dalla T-Global, ma stiamo parlando di una delle prime putty apparse sul mercato diversi anni fà. Vi dico che questa Utp-8 è molto soffice come consistenza, ha un colore rosa e si stende che è un piacere sotto alla pressione del dissipatore e va a fillare anche le intercapedini tra un modulo e l'altro. Il valore di conducibilità dichiarato dal produttore è 14,8W/mk, e se la volete acquistare, dovrete rivolgervi allo store ufficiale di Upsiren presente su Aliexpress (su Amazon nisba). Vi allego qualche foto e fatemi sapere cosa ne pensate e se qualcuno di voi aveva mai sentito parlare delle thermal putty.

 

[francesco86mec@]

Questo è il test della scheda in Superposition. Ci tengo a precisare che la scheda è settata con delle impostazioni ottimizzate (che sono le stesse di quando ho testato la scheda con i pad originali, i pad extreme di Gelid e la piastra di rame con l'arctic mx-4) ... e cioè con la curva del voltaggio del core modificata @ 0,750v con 1710mhz di limite massimo in frequenza (quindi con un leggero overclock rispetto ai 1630mhz settati dal produttore Zotac). Appena possibile ripeterò il test con sia con le impostazioni predefinite che con un overclock più spinto, per ricreare i peggior scenari possibili e farò anche il test del 3dmark timespy (che notoriamente è più pesante del superposition). Con questo setting, come potete vedere dall'immagine, la scheda arriva a superare di poco i 260W di consumo massimo al posto dei classici 350W che si hanno quando si lascia la scheda con i valori predefiniti.