Salve a tutti.
Quando si è nella situazione di avere una scheda madre di smartphone accessibile (tipo quando si apre uno smartphone per la sostituzione di un componente, come potrebbe essere una batteria, una cover posteriore ecc.), quindi "gratuitamente" è possibile scollegare la scheda madre e togliere il coperchio sottile in metallo che copre il SOC, RAM, ROM, generalmente con dei piccolissimi e sottilissimi pad termici siti tra i chip e il coperchio di metallo (sia internamente (chip/coperchio metallo), sia esternamente chassis smartphone/coperchio metallo), potrebbe essere una buona idea sostituire questi pad termici con delle gocce (per ciascun chip) di pasta termoconduttiva di alta qualità, tipo Artic, Noctua, ecc?
Ovviamente andrebbe messa una goccia anche all'estero del coperchio in metallo per fare contatto sullo chassis dello smartphone.
In rete non ho trovato esperimenti del genere.
Tuttavia potrebbe essere una soluzione efficace solo in determinate situazioni (forse in full load) ma peggio in altre, poiché mi pare che le paste termoconduttive per computer non sono formulate per sbalzi di temperatura eccessivi in pochissimi secondi, come avviene negli smartphone.
Mi piacerebbe sapere di prove realmente effettuate.
I principali beneficiari di questi esperimenti potrebbero essere gli smartphone basati su Snapdragon 888 e 8 Gen1 poiché a fronte di prestazioni teoriche mostruose nel periodo del loro lancio sul mercato, in atti pratici non erano sfruttabili per via del throttling termico e purtroppo rendevano inutilizzabili gli smartphone anche in situazioni non strettamente legate ai benchmark e/o gaming, tipo durante l'utilizzo delle camere (foto/video).
Quando si è nella situazione di avere una scheda madre di smartphone accessibile (tipo quando si apre uno smartphone per la sostituzione di un componente, come potrebbe essere una batteria, una cover posteriore ecc.), quindi "gratuitamente" è possibile scollegare la scheda madre e togliere il coperchio sottile in metallo che copre il SOC, RAM, ROM, generalmente con dei piccolissimi e sottilissimi pad termici siti tra i chip e il coperchio di metallo (sia internamente (chip/coperchio metallo), sia esternamente chassis smartphone/coperchio metallo), potrebbe essere una buona idea sostituire questi pad termici con delle gocce (per ciascun chip) di pasta termoconduttiva di alta qualità, tipo Artic, Noctua, ecc?
Ovviamente andrebbe messa una goccia anche all'estero del coperchio in metallo per fare contatto sullo chassis dello smartphone.
In rete non ho trovato esperimenti del genere.
Tuttavia potrebbe essere una soluzione efficace solo in determinate situazioni (forse in full load) ma peggio in altre, poiché mi pare che le paste termoconduttive per computer non sono formulate per sbalzi di temperatura eccessivi in pochissimi secondi, come avviene negli smartphone.
Mi piacerebbe sapere di prove realmente effettuate.
I principali beneficiari di questi esperimenti potrebbero essere gli smartphone basati su Snapdragon 888 e 8 Gen1 poiché a fronte di prestazioni teoriche mostruose nel periodo del loro lancio sul mercato, in atti pratici non erano sfruttabili per via del throttling termico e purtroppo rendevano inutilizzabili gli smartphone anche in situazioni non strettamente legate ai benchmark e/o gaming, tipo durante l'utilizzo delle camere (foto/video).
