SK hynix costruirà primo impianto HBM negli USA

[Marco Pedrani]

SK hynix investirà 3,9 miliardi di dollari per il primo stabilimento USA dedicato al packaging avanzato 2.5D, sfidando il dominio di TSMC nel settore HBM.

https://www.tomshw.it/hardware/sk-hynix-costruira-primo-impianto-hbm-negli-usa-2025-12-31

 

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3,9 miliardi per un impianto che aprirà nel 2028, praticamente tra un'eternità

 

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finalmente qualcuno prova a rompere il monopolio di TSMC su sto packaging