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DOMANDA Ryzen 5 7600 o intel core i5 13500

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Imperio

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Sto facendo una build da zero e per il processore sono indeciso tra il Ryzen 5 7600 o intel core i5 13500, assieme ci ho accoppiato 2 banchi di ram da 16 giga e la rx 7800xt. Sto chiedendo perché online non trovo pi di tante informazioni su queste 2 cpu. Il mio obbiettivo per il computer sarebbe un computer da gaming medio-alto ma non so tra quale processore scegliere
 
AMD ha senso solo se vuoi una piattaforma che possa essere aggiornata per 4-5 anni, ma le attuali cpu hanno un rapporto qualità/prezzo inferiore ad intel, l'unico che si salva è il 7800x3D, che è fra le migliori cpu per FPS generati, ma costa tanto e salendo di risoluzione la differenza con un i5 non si nota
 
Imperio ha detto:
Il mio obbiettivo per il computer sarebbe un computer da gaming medio-alto ma non so tra quale processore scegliere
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  • CPU: Intel Core i5-13500 (con grafica integrata). Si consiglia fortemente di aggiungere un contact-frame LGA1700.
  • CPU-FRAME: Thermalright Contact Frame (LGA1700-BCF BLACK)
    Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del socket LGA1700
    su schede madri per CPU Intel serie 12xxx (Alder Lake gen.12), 13xxx (Raptor Lake gen.13) e 14xxx (Raptor Lake Refresh gen.14).

    A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx subiscono una flessione (o bending) quando viene abbassata la levetta
    del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard. Cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader),
    ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
    ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU; a causa di cio', la temperatura della CPU aumenta piu' di quanto dovrebbe.

    Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto tra CPU e dissipatore,
    consentendo migliori prestazioni di raffreddamento. L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di
    esercizio della CPU di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi).

    Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione


    Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione

  • DISSIPATORE: Thermalright Assassin King 120 SE ARGB
  • SCHEDA MADRE: MSI B760 GAMING PLUS WIFI
  • RAM: Corsair VENGEANCE (CMK32GX5M2B6400C32) 32 GiB DDR5 6400 MT/s CL32 oppure la versione ARGB Corsair VENGEANCE RGB (CMH32GX5M2B6400C32) 32 GiB DDR5 6400 MT/s CL32 sono entrambe in offerta per i Prime days
  • SCHEDA VIDEO: PNY RTX 4070 Verto
  • SSD: a seconda del budget SK Hynix P41 Platinum (SHPP41-1000GM-2) 1 TB oppure la versione da 2 TB SK Hynix P41 Platinum (SHPP41-2000GM-2) 2 TB entrambi in offerta per i Prime Days
  • ALIMENTATORE: Be Quiet! Pure Power 12M (‎BN343) 750 (750W) ➜ Modulare, 80+ Gold, standard alimentazione ATX-3.0, con cavo a 16 pin PCIe 5.0 12VHPWR.
    Segnalo in offerta il Corsair RM850x SHIFT (CP-9020252-EU, m.2023) (850W)
    ➜ Spefiche tecniche: 850 watt, Modulare, 80+ Gold, standard alimentazione ATX-3.0, formato ATX, PCIe 5.0 12VHPWR, connettori laterali, modalità ZERO RPM, ventola 140mm.
  • CASE: Endorfy Arx 700 ARGB (EY2A013)
    ➜ Spefiche tecniche: Mid-Tower, Configurazione ventole 4x (frontale 3x140mm Stratus PWM A-RGB, posteriore 1x140mm Stratus PWM A-RGB), Massima altezza dissipatore CPU 179.0 mm, Compatibilità radiatori front-360/top-360(mm), Mesh+Vetro temperato, 1xUSB-typeC, filtri antipolvere ovunque. Pagina web di supporto
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