DOMANDA Rtx 3070, Pad termici e pasta termica

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xRaptor

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Un saluto a tutti.
In vista di un futuro cambio di pasta e pad termici della mia rtx 3070 (Lo farò entro la fine dell'anno)..(La custom in questione è questa: https://it.msi.com/Graphics-Card/GeForce-RTX-3070-SUPRIM-X-8G-LHR )
Mi chiedevo quali fossero i pad termici più adatti per rimpiazzare quelli vecchi, ovvero quali sono quelli dello spessore giusto per questa gpu in particolare, e qualitativamente migliori.
Qualcuno di voi ha esperienze in merito a queste tipologie di manutenzione?
Ringrazio chiunque riesca ad aiutarmi.
 
Non sembrano male, però sono troppo sottili..Devo azzeccare lo spessore dei pad perché se sono troppo sottili non toccherà bene con la piastra di dissipazione peggiorando le temperature, e non possono essere nemmeno troppo grossi...Penso che la soluzione migliore sia misurarli al momento e poi ordinarli dello spessore corretto.
 
Non sembrano male, però sono troppo sottili..Devo azzeccare lo spessore dei pad perché se sono troppo sottili non toccherà bene con la piastra di dissipazione peggiorando le temperature, e non possono essere nemmeno troppo grossi...Penso che la soluzione migliore sia misurarli al momento e poi ordinarli dello spessore corretto.
È l'unica soluzione per mettere i pad dello spessore giusto. Data l'estrema variabilità delle soluzioni adottate dai vari costruttori non e' possibile saperlo prima ma solo a scheda aperta e calibro alla mano

Inviato dal mio Redmi Note 8T utilizzando Tapatalk
 
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Ciao, come ti ha giustamente detto Kelion la certezza matematica te la dà solo un calibro. Detto questo, nel tuo caso, abbiamo un aiutino: essendo recente rientra nelle gpu del database di thermalpad.eu, in particolare nel database abbiamo la Msi 3070ti Suprim che ne condivide il dissipatore essendo 2 schede a TDP simile (270w per la 3070, 310w per la 3070ti).

Lo puoi vedere tu stesso dalle specifiche (oltre che dalle foto):

La scheda necessita di pad 1mm e 1.5mm per gli stadi di potenza, 2mm per le memorie: non cambiare quelli sul backplate perché sono superflui e non inficiano le temperature non essendoci componenti da dissipare sul retro della scheda (oltre al motivo estetico, il backplate dissipa parte del calore assorbito dal pcb: è una frazione piccolissima).

Visto che la sostituzione dei pad è un qualcosa in più e non essenziale, eviterei prodotti commerciale che aggiungono poco nulla ai pad stock. Questi, senza andare sui Fujipoly o suoi nuovi Alphacool 16/18W/mK che costano parecchio, mi sembrano un buon compromesso.


Nel caso tu voglia svenarti ti lascio comunque tutti i pad top di gamma.
 
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Ringrazio tutti per le risposte, sopratutto per la spiegazione dettagliata di @Ottoore
Volevo specificare che al momento non ho problemi di temperature con la scheda, la tengo spesso sotto controllo, normalmente sotto sforzo la scheda non supera i 70°C, quando vedrò un aumento anomalo sarà l'ora di fare questa manutenzione, e volevo già prepararmi per l'occasione.
 
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