Pc Gaming 1100€

[Welamos]

Buongiorno. Avrei bisogno di una mano per il pc di un amico.
Oltre al budget prefissato a 1100€, vorrebbe una scheda video nvidia che vada forte almeno come una 3060 e massimo come una 4070 come prestazioni e da lì poi costruirci il pc intorno.
I componenti che servono sono:

• MoBo
• Cpu
• Ram
• Dissipatore
• Alimentatore
• Case
• Scheda video

Vorrebbe avere la piattaforma nuova, cioè poter usare le ddr5 e quindi avere maggior aggiornabilità per il futuro.
Come monitor ha uno scrausissimo full hd a 60hz per ora, ma più avanti si prenderà, fuori dal budget un 27" 144hz 1440p
Si può fare qualcosa con questo budget? Grazie

 

[BAT]

Si può fare qualcosa con questo budget?

si può fare così:

• CPU: Intel Core i5-13500 (con grafica integrata). Si consiglia fortemente di aggiungere un contact-frame LGA1700.
• CPU-FRAME: Contact Frame LGA1700
  
  Spoiler: Contact frame socket LGA1700 (Intel - Spiegazione)

  Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del socket LGA1700
  su schede madri per CPU Intel serie 12xxx (Alder Lake gen.12), 13xxx (Raptor Lake gen.13) e 14xxx (Raptor Lake Refresh gen.14).
  
  A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx subiscono una flessione (o bending) quando viene abbassata la levetta
  del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard. Cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader),
  ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
  ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU; a causa di cio', la temperatura della CPU aumenta piu' di quanto dovrebbe.
  
  Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto tra CPU e dissipatore,
  consentendo migliori prestazioni di raffreddamento. L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di
  esercizio della CPU di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi).
• DISSIPATORE: Thermalright Assassin King 120 SE
• SCHEDA MADRE: MSI B760 GAMING PLUS WIFI
• RAM: G.Skill Ripjaws S5 (F5-6400J3239G16GX2-RS5K) 32 GiB DDR5 6400 MT/s CL32
• SCHEDA VIDEO: NVidia GeForce RTX 4060 una qualsiasi, anche quella che costa meno (eccetto MSI Venuts); se ci arriva una RTX 4060-Ti. Per le 4070 la Inno3D ma credo vada fuori budget
• SSD: Seagate Firecuda 530 (ZP1000GM3A013) 1 TB non lo hai nominato, ce lo metto per sicurezza, se non gli serve ignoralo
• ALIMENTATORE: Enermax REVOLUTION D.F. 2 (ERS850EWT) (850W), per il prezzo, non perché serva questa potenza.
• CASE: DeepCool CK560 (R-CK560-BKAAE4-G-1, black)
  ➜ Spefiche tecniche: Mid-Tower, Configurazione ventole 4x (frontale 3x120mm A-RGB, posteriore 1x140mm), Massima altezza dissipatore CPU 175.0 mm, Compatibilità radiatori /120/140/240/280/360/(mm), ABS+SPCC+Vetro temperato, 1xUSB-type-C.

 

[Welamos]

Grazie.
E se al posto della cpu intel si inserisce una amd, che tipo di build può uscire (naturalmente va cambiata la mb per forza di cose)?

 

[BAT]

se al posto della cpu intel si inserisce una amd

Per la build su base AMD va cambiata la scheda madre e la RAM deve essere certificata AMD EXPO, inutile salire in frequenza, lo sweet spot per AMD al momento è 6000 MT/s, sebbene gli ultimi aggiornamenti BIOS abbiano miglirato la compatibilità con memorie a più alta frequenza:

• CPU: AMD Ryzen 5 7600X (con grafica integrata). Si consiglia di aggiungere un secure-frame AM5.
• CPU-FRAME: Noctua NT-H2 3.5g AM5 Edition (kit protezione socket AM5)
  
  Spoiler: Secure frame socket AM5 (AMD) - Spiegazione e video

  Il socket AMD AM5 per Ryzen serie 7000, rispetto al precedente AM4 ha un inconveniente: a causa del design frastagliato dell'IHS
  (Integrated Heatspreader, ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU), quando si applica la pressione necessaria
  al montaggio del dissipatore (sia ad aria che un waterblock), la pasta termica in eccesso viene spinta verso l'esterno e tende
  ad accumularsi nei "ritagli" ai lati del processore, risultando difficile da pulire.
  Noctua ha sviluppato una copertura di protezione (NA-TPG1) venduta sia singolarmente che a corredo con la propria
  pasta termica (NT-H1 e NT-H2 AM5 Edition), Thermalright ha realizzato una intelaiatura metallica di protezione (AM5 Secure Frame).
  
  L'adozione di una di queste soluzioni evita che la pasta termica fuoriesca ai lati del socket.
  
  Noctua NA-TPG1 copertura di protezione - Guida all'installazione
  
  

  
  Thermalright AM5 Secure Frame CPU ILM - Guida all'installazione
  
  
• DISSIPATORE: Thermalright Peerless Assassin 120. Per questo dissipatore doppia torre e doppia ventola, la ventola che va vicino alle RAM va sollevata di circa 1 cm, spostandola verso l'alto sulla molletta, alla fine il risultato è come vedi nelle foto in questo post: https://forum.tomshw.it/threads/consigli-per-il-mio-primo-assemblaggio.894433/post-8310957
• SCHEDA MADRE: MSI PRO B650-P WIFI
• RAM: G.Skill Flare X5 (F5-6000J3238F16GX2-FX5) 32 GiB DDR5 6000 MT/s CL32
• tutto il resto come sopra