DOMANDA Pasta termica per delid

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Una domanda,ho visto che alcuni mettono un po' di colla sigillante ad alta temperatura sul Die all'altezza di quelle parti tonde,non conosco il loro nome..lo fanno per non far andare la pasta metallica sopra,che tu sappia è una manovra corretta? Allego una pics per essere più chiaro20180303_162023.webp

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Ciao, io avendo provato sia la Coolaboratory Liquid Pro e la Thermal Grizzly Conductonaut, ti consiglio quest'ultima (leggerissime migliori prestazioni termiche e soprattutto molto superiore facilità di gestione come stesura/rimozione). Chiaramente stiamo parlando di metallo liquido, da cui è necessario prendere tutte le dovute precauzioni. Se poi vuoi mettere una pasta termica "classica" e non conduttiva (anche se non avrebbe molto senso, visto che fai facendo apposta un delid), ti consiglio una "classica" Thermal Grizzly Kryonaut.

Per quanto riguarda il sigillante alle alte temperature, lo si utilizza più che altro per evitare che la circuiteria venga a contatto con il metallo liquido. Alcuni utilizzano anche solo lo smalto e 4 gocce di attack, ma quando ci sono in gioco svariate centinaia di euro, sono del parere che la prudenza non sia mai troppa.

Personalmente, io sul mio ho applicato della normale pasta siliconica (la cosiddetta "pasta nera" che si usa nei motori come guarnizioni) direttamente sulla circuiteria e ho lasciato che asciugasse qualche ora, dopodichè ho richiuso l'IHS con 4 gocce di attack ai bordi e via. 0 problemi, gira come un orologio da mesi.

Al contrario, avevo avuto diversi problemi con lo smalto. Ho notato che la composizione creava un qualche tipo di conduttività elettrica che mi causava BSOD continue. Una volta rimosso e riapplicata la pasta nera, ho risolto i problemi. Sicuramente il problema era dovuto alla composizione dello smalto, ma comunque ho preferito ri-utilizzare la pasta nera perchè la ritenevo più sicura a livello di isolamento elettrico (e sicuramente più resistente termicamente) rispetto a un'altra qualità di smalto.

Unico neo: se mai un domani decidessi di rimuovere alla perfezione tutto, ricordati sempre che la pasta termica è ostica da togliere ed è quasi impossibile da eliminare al 100%, richiede una marea di tempo e pazienza. (Cotton fioc a gogo) D'altronde, è pur sempre simil-silicone ;)
 
Ciao, io avendo provato sia la Coolaboratory Liquid Pro e la Thermal Grizzly Conductonaut, ti consiglio quest'ultima (leggerissime migliori prestazioni termiche e soprattutto molto superiore facilità di gestione come stesura/rimozione). Chiaramente stiamo parlando di metallo liquido, da cui è necessario prendere tutte le dovute precauzioni. Se poi vuoi mettere una pasta termica "classica" e non conduttiva (anche se non avrebbe molto senso, visto che fai facendo apposta un delid), ti consiglio una "classica" Thermal Grizzly Kryonaut.

Per quanto riguarda il sigillante alle alte temperature, lo si utilizza più che altro per evitare che la circuiteria venga a contatto con il metallo liquido. Alcuni utilizzano anche solo lo smalto e 4 gocce di attack, ma quando ci sono in gioco svariate centinaia di euro, sono del parere che la prudenza non sia mai troppa.

Personalmente, io sul mio ho applicato della normale pasta siliconica (la cosiddetta "pasta nera" che si usa nei motori come guarnizioni) direttamente sulla circuiteria e ho lasciato che asciugasse qualche ora, dopodichè ho richiuso l'IHS con 4 gocce di attack ai bordi e via. 0 problemi, gira come un orologio da mesi.

Al contrario, avevo avuto diversi problemi con lo smalto. Ho notato che la composizione creava un qualche tipo di conduttività elettrica che mi causava BSOD continue. Una volta rimosso e riapplicata la pasta nera, ho risolto i problemi. Sicuramente il problema era dovuto alla composizione dello smalto, ma comunque ho preferito ri-utilizzare la pasta nera perchè la ritenevo più sicura a livello di isolamento elettrico (e sicuramente più resistente termicamente) rispetto a un'altra qualità di smalto.

Unico neo: se mai un domani decidessi di rimuovere alla perfezione tutto, ricordati sempre che la pasta termica è ostica da togliere ed è quasi impossibile da eliminare al 100%, richiede una marea di tempo e pazienza. (Cotton fioc a gogo) D'altronde, è pur sempre simil-silicone ;)
Per circuiteria intendi quei tre pallini vino al corpo metallico del die,giusto?? Comunque grazie per gli ottimi consigli.
Ma tu la colla tra his e die l'hai rimossa o ne hai messo un pelo sopra la vecchia? Perché in giro ho letto cose differenti,c'è chi la lascia per dare un po' di spessore,mentre altri la tolgono

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Per circuiteria intendi quei tre pallini vino al corpo metallico del die,giusto?? Comunque grazie per gli ottimi consigli.
Ma tu la colla tra his e die l'hai rimossa o ne hai messo un pelo sopra la vecchia? Perché in giro ho letto cose differenti,c'è chi la lascia per dare un po' di spessore,mentre altri la tolgono

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Sisi, per circuiteria intendo quello. In base ai modelli di processori, puoi trovare anche regolatori di tensione etc. Insomma, tutto ciò che c'è di elettronica "scoperta", puoi coprirlo con la pasta nera per far si che faccia da isolante"senza problemi. Cosi anche se sarà il primo delid, eviti di fare danni (poi capirai il perchè, la prima volta è sempre un po' tragica, poi diventa molto più semplice una volta che capisci come lavora il metallo liquido)

Personalmente, io ho rimosso tutto. Penso sia un lavoro più pulito e oltretutto aumenti la superficie di contatto con l'IHS, cosa che potrebbe venire un po' a mancare se la colla precedente facesse troppo spessore assieme alla nuova.
 
Per circuiteria intendi quei tre pallini vino al corpo metallico del die,giusto?? Comunque grazie per gli ottimi consigli.
Ma tu la colla tra his e die l'hai rimossa o ne hai messo un pelo sopra la vecchia? Perché in giro ho letto cose differenti,c'è chi la lascia per dare un po' di spessore,mentre altri la tolgono

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Sisi, per circuiteria intendo quello. In base ai modelli di processori, puoi trovare anche regolatori di tensione etc. Insomma, tutto ciò che c'è di elettronica "scoperta", puoi coprirlo con la pasta nera per far si che faccia da isolante"senza problemi. Cosi anche se sarà il primo delid, eviti di fare danni (poi capirai il perchè, la prima volta è sempre un po' tragica, poi diventa molto più semplice una volta che capisci come lavora il metallo liquido)

Personalmente, io ho rimosso tutto. Penso sia un lavoro più pulito e oltretutto aumenti la superficie di contatto con l'IHS, cosa che potrebbe venire un po' a mancare se la colla precedente facesse troppo spessore assieme alla nuova.
Perfetto,spero mi potrai seguire allora,in settimana credo mi arrivi il toolkit!! Grazie per tutto!! Ti aggiorno

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