DOMANDA Pasta termica liquida dove metterla?

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Newton1

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Salve, vorrei usare della pasta termica liquida stavolta. Però avevo dei dubbi su dove metterla. Volevo applicarla tra cpu e IHS, poi tra ihs e dissipatore (ovviamente è rame). Poi volevo metterla anche sulla scheda video.
Il mio unico dubbio è tra CPU e ihs
 
Non è consigliata perchè il metallo principale di quei composti è il gallio liquido metallo che tende a reagire con quasi tutti i metalli, rame compreso. ALla lunga cancellerebbe le scritte sull' ihs del processore invalidando la garanzia.

Per quanto riguarda la scheda video, discorso che vale anche per l' applicazione tra ihs e dissi per il processore , non serve perchè la superficie è già sufficientemente grande ed il metallo liquido garantirebbe un guadagno di un paio di gradi ogni 50.
Inoltre la gpu ha vari contatti elettrici, condensatori e chip smd lungo il perimetro : rischieresti di mandarla in corto.
 
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Beh alla garanzia ci avevo già pensato però in effetti per il resto. La potrei fare solo tra die e IHS. Ma sarebbero soldi sprecati mi sa. Meglio tutto con una buona pasta termica
 
Newton1 ha detto:
Beh alla garanzia ci avevo già pensato però in effetti per il resto. La potrei fare solo tra die e IHS. Ma sarebbero soldi sprecati mi sa. Meglio tutto con una buona pasta termica
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No il risultato con la classica pasta termica ( siliconica) tra die ed ihs è molto simile a quello stock. Chi delidda lo fa per mettere il metallo liquido altrimenti non vale la pena.
 
Se devi fare delid ci metti un metallo liquido come la collaboratory altrimenti non ha tanto senso rischiare.

Tra ihs e dissipatori una buona mx4 va più che bene..

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Ottoore ha detto:
Non è consigliata perchè il metallo principale di quei composti è il gallio liquido metallo che tende a reagire con quasi tutti i metalli, rame compreso. ALla lunga cancellerebbe le scritte sull' ihs del processore invalidando la garanzia.

Per quanto riguarda la scheda video, discorso che vale anche per l' applicazione tra ihs e dissi per il processore , non serve perchè la superficie è già sufficientemente grande ed il metallo liquido garantirebbe un guadagno di un paio di gradi ogni 50.
Inoltre la gpu ha vari contatti elettrici, condensatori e chip smd lungo il perimetro : rischieresti di mandarla in corto.
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Scusate l'intromissione ma la questione della corrosione del rame e del IHS da parte delle paste termiche a metallo liquido mi allerta! Ma ci sono articoli oppure esperimenti che dimostrano l'effettivo deterioramento del metallo dei dissipatori da parte di queste paste? Ma é una cosa che allarma? Cioè per esempio tra 10 anni se scollego il dissipatore es troverò tutto il metallo consumato all'osso e il dissipatore a liquido in rame che perde acqua?

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Angus_MacGyver ha detto:
Scusate l'intromissione ma la questione della corrosione del rame e del IHS da parte delle paste termiche a metallo liquido mi allerta! Ma ci sono articoli oppure esperimenti che dimostrano l'effettivo deterioramento del metallo dei dissipatori da parte di queste paste? Ma é una cosa che allarma? Cioè per esempio tra 10 anni se scollego il dissipatore es troverò tutto il metallo consumato all'osso e il dissipatore a liquido in rame che perde acqua?

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Reagisce è un concetto generico: puntualizzo.
Con il rame reagisce in maniera minima, quello che ho scritto sopra è quello che avviene: alla lunga scolorisce la parte superiore dell' ihs cancellando le scritte. Non scioglie o danneggia irreparabilmente il rame: non devi preoccuparti.
Se può servire a tranquillizzarti ho applicato nel sett '14 del gallio liquido sull' ihs lappato dell' e6850 del mio pc di casa . Oggi funziona perfettamente e le temp sono quelle del primo giorno.

COn l' alluminio reagisce in maniera devastante ed infatti in tutti i prodotti commerciali trovi un warning scritto a caratteri cubitali: NON APPLICARE SU BASEPLATE IN ALLUMINIO!
Vai su youtube e guarda la reazione tra il gallio ed una lattina di coca cola.

Con i metalli nickelati ( molti baseplate dei waterblock sono in rame nickelato, se non sbaglio anche tutti i dissi noctua sono nickelati) non reagisce proprio.

Infine avrai sentito parlare della power-mod per le schede nvidia pascal: consiste nell' applicazione del metallo liquido sugli shunt resistor per ingannare la scheda facendole credere che l' assorbimento sia minore di quello reale. In questo modo è possibile aumentare il power limit.
Ecco gli shunt sono saldati sul pcb con stagno ed indio. ALcuni utenti dopo 6 mesi hanno trovato gli shunt dissaldati proprio a causa delle reazione tra gallio e stagno.

935a2c66_200a8566_Powermod_fail.jpeg
 
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Sicuramente metallo liquido su rame al massimo rovina la lavorazione e lo rende forse al microscopio un po' ruvido e non piano, non si corrode come se ci mettessi l'acido ahah.

Comunque da quello che leggo tra IHS e plate del dissipatore basta una buona mx4 o altre di livello.

Tra die e IHS collaboratory liquid pro
 
Luke91 ha detto:
Sicuramente metallo liquido su rame al massimo rovina la lavorazione e lo rende forse al microscopio un po' ruvido e non piano, non si corrode come se ci mettessi l'acido ahah.

Comunque da quello che leggo tra IHS e plate del dissipatore basta una buona mx4 o altre di livello.

Tra die e IHS collaboratory liquid pro
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Ok mi sono tranquilizzato. Pensavo "che corrode come l'acido" ahahahhha

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