Overclock i7 8700k

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hasbulla

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Ciao a tutti, non ho trovato niente tra discussioni passate.

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-alimentatore Corsair 750w
-raffredamento a liquido cooler master V2 RGB

Pasta termica utilizzata mx-6

Allora in breve, ho effettuato un delid (temperature alte ore overclock, in turno stava a quasi 80 gradi.)

Post delid (con pasta termica mx-6) a 4.9ghz, tensione a 1.34, profilo xmp 1, avx 1, LLC 6.
Temperatura oltre i 95 gradi, su cinebench r23 e su prime95 a 100 spaccati.


Ho appena comprato metallo liquido per vedere se effettivamente cambierà qualcosa..

In ogni caso se qualcuno avesse dei parametri (probabilmente sbaglio io) abbastanza stabili, da non tenere le temperature così alte, mi farebbe una cortesia.
Inoltre girovangando in rete, riescono a farlo girare a 5.1, in tutta tranquillità.

Help me!

Grazie!
 
Il delid con pasta termica tra DIE e IHS non aiuta molto ma non può comunque peggiorare, quindi c'è un problema di contatto.
Controlla che l'adesivo utilizzato per attaccare l'IHS al pcb sia tutto rimosso.

Mi raccomando, quando vai ad applicare il metallo liquido sporca anche la superficie interna dell'IHS in corrispondenza del die perché il metallo liquido ha un bassa tensione superficiale e tende a non legarsi.
Così come in figura:

delid.webp
 
Guarda il realtà ho solo pulito il lato IHS, quindi al prossimo giro pulisco anche il lato pcb, pensi che ci siamo un cuscinetto d'aria tra IHS e pcb? C'è anche da dire che la temperatura a riposo (ambiente circa 22 gradi) rimane tra i 30 e 34..

Grazie per la risposta!
 
Il delid con pasta termica tra DIE e IHS non aiuta molto ma non può comunque peggiorare, quindi c'è un problema di contatto.
Controlla che l'adesivo utilizzato per attaccare l'IHS al pcb sia tutto rimosso.

Mi raccomando, quando vai ad applicare il metallo liquido sporca anche la superficie interna dell'IHS in corrispondenza del die perché il metallo liquido ha un bassa tensione superficiale e tende a non legarsi.
Così come in figura:

Visualizza allegato 487894
Mi sono appena accorto della foto, che intendi per "sporcare"? Di solito quando l'ho applicato ho fatto lo stesso procedimento sia per il lato pcb che IHS
 
Mi sono appena accorto della foto, che intendi per "sporcare"? Di solito quando l'ho applicato ho fatto lo stesso procedimento sia per il lato pcb che IHS
Se metti la stessa quantità c'è il forte rischio che vada in giro. Dato che funzionalmente non serve, è sufficiente appunto sporcare la superficie opposta al die.
 
Il delid con pasta termica tra DIE e IHS non aiuta molto ma non può comunque peggiorare, quindi c'è un problema di contatto.
Controlla che l'adesivo utilizzato per attaccare l'IHS al pcb sia tutto rimosso.

Mi raccomando, quando vai ad applicare il metallo liquido sporca anche la superficie interna dell'IHS in corrispondenza del die perché il metallo liquido ha un bassa tensione superficiale e tende a non legarsi.
Così come in figura:

Visualizza allegato 487894
Ciao, volevo ringraziarti, dopo aver rifatto tutto il procedimento e ho rischiato di piegare (anzi ho piegato i pini della mobo) però sono riuscito ad addrizzarli, dopo qualche bestemmia.. ho raggiunte 63 gradi a 4.9 con un v core di 1.31!
 
Ciao, volevo ringraziarti, dopo aver rifatto tutto il procedimento e ho rischiato di piegare (anzi ho piegato i pini della mobo) però sono riuscito ad addrizzarli, dopo qualche bestemmia..
Non bene. Controlla che le memorie siano lette correttamente, non vorrei che abbia danneggiato qualche pin relativo a funzionalità non primarie e che non te ne sia accorto.
ho raggiunte 63 gradi a 4.9 con un v core di 1.31!
Perfetto, c'era qualcosa di più di una semplice interfaccia termica non ottimale. Ora fa bene contatto.
 
Non bene. Controlla che le memorie siano lette correttamente, non vorrei che abbia danneggiato qualche pin relativo a funzionalità non primarie e che non te ne sia accorto.

Perfetto, c'era qualcosa di più di una semplice interfaccia termica non ottimale. Ora fa bene contatto.
Ho fatto il cinebench ed ho 50 punti in più, le memorie vengono lette, cosa potrei e come potrei controllare altro? Prime95?
 
Ho fatto il cinebench ed ho 50 punti in più, le memorie vengono lette, cosa potrei e come potrei controllare altro? Prime95?
Uno stress test per verificare la stabilità dell'OC va sempre lanciato.
Io vengo dalla generazione di Linx.
 
Uno stress test per verificare la stabilità dell'OC va sempre lanciato.
Io vengo dalla generazione di Linx.
Ok grazie vado!
 
Uno stress test per verificare la stabilità dell'OC va sempre lanciato.
Io vengo dalla generazione di Linx.
Nada, impostato tutto standard va tranquillo per 20 run, in oc al 5 run si ferma..(da questo innanzitutto deduco che i pin stanno ok) vedrò di cercare un profilo pompato ma stabile! Grazie ancora..!
 
Nada, impostato tutto standard va tranquillo per 20 run, in oc al 5 run si ferma..(da questo innanzitutto deduco che i pin stanno ok) vedrò di cercare un profilo pompato ma stabile! Grazie ancora..!
Linx è terribile, è sempre stato considerato lo stress test per eccellenza ma, a partire da Ivy Bridge, la gente ha smesso di utilizzarlo perché insostenibile con le cpu incollate. Troppo comodo così!
 
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