Metallo liquido su CPU

[IL MoRo 85]

Buongiorno a tutti, mi hanno consigliato per aumentare le prestazioni del PC, di applicare del metallo liquido sulla CPU. Ora guardando alcuni tutorial in rete, si parla molto di delid, ma io vorrei evitare di farlo. È una procedura secondo me delicatissima e complicata e non vorrei danneggiare la mia CPU. Volevo chiedere se si può applicare questo metallo liquido, sulla CPU come la comune pasta termica e che benefici si hanno?
La CPU in questione è un I7 4770K e come dissipatore ho uno Scythe Fuma Twin-Tower.
La pasta termica che ho acquistato è questa:
https://www.amazon.it/gp/product/B01A9KIGSI/ref=oh_aui_detailpage_o03_s00?ie=UTF8&psc=1

In più volevo chiedere sempre per evitare di far danni che precauzioni dovrei prendere per applicarla sulla CPU?
(ammesso che sia possibile)

 

[mr.frizz]

fai arrestare chi te l ha consigliato...

la procedura non aumenta le prestazioni,abbassa solo le temperature...
e te la sconsiglio di metterla sopra, si mette sotto tra die e ihs

 

[IL MoRo 85]

fai arrestare chi te l ha consigliato...

la procedura non aumenta le prestazioni,abbassa solo le temperature...
e te la sconsiglio di metterla sopra, si mette sotto tra die e ihs

Ti ringrazio per avermi risposto...Ok ricapitolando, correggimi se sbaglio:
Se ho capito bene, quindi si applica solo a CPU "scoperchiata", nello specifico tra questi due componenti (foto in allegato come esempio)
Solo e soltanto lì....no tra Dissi e CPU?
Te lo chiedo per aver conferma al 110% e non far danni.

 

[Nooneq]

Se devi fare un delid è un conto, se vuoi metterla fra IHS e dissipatore è un'altro. Se è quest'ultima cosa che devi fare, te lo sconsiglio caldamente per diversi motivi:

1) Il Metallo liquido conduce elettricamente. Se per disgrazia anche solo una piccolissima microgoccia di metallo liquido ti finisse fra i contatti della motherboard, potresti bruciare la scheda madre o avere continuamente schermate blu o freeze durante il normale funzionamento del sistema.

2) Penso che tu non abbia ancora avuto il piacere di lavorare con il metallo liquido, quindi non hai ancora ben chiaro come "cammini" e si sposti. Quindi questo punto, è il motivo per cui si verifica il punto 1. Il metallo liquido non stà fermo, per questo molto spesso si tende a isolare bene i contatti vicino al DIE quando si fa un delid.

3) Il metallo liquido corrode la serigrafia dell'IHS, quindi se hai ancora la CPU in garanzia e per disgrazia dovesse succedere qualcosa, tieni conto che se la rimandi indietro a Intel al 100% ti rifiuta la garanzia.

4) Anche fare il delid invalida la garanzia, nel caso in cui non lo sapessi;

5) Il metallo liquido è altamente corrosivo nei confronti dei dissipatori in alluminio. Infatti, dovresti aver trovato dentro la confezione un quadretto arancione grosso come una casa che dice questa cosa. Proprio per questo, si utilizza al massimo solo e soltano con dissipatori in rame.

6) Il guadagno fra mettere un'ottima pasta termica non conduttiva (Es. Thermal Grizzly Kryonaut) e il metallo liquido (Conductonaut) è veramente poco (3-4° circa) e non vale davvero la pena per il rischio da correre.

Cito un mio vecchio messaggio, postato in risposta alle domande di un'altro utente. Penso sia abbastanza chiaro il tutto. Lo riposto cosi com'è cosi evito di riscrivere tutto.
In soldoni: se devi fare un delid, ha senso utilizzare il metallo liquido (a patto di fare un buon lavoro, ovviamente), altrimenti se devi utilizzarlo al posto della pasta termica fra dissipatore e ihs, lascia perdere.

 

[IL MoRo 85]

Cito un mio vecchio messaggio, postato in risposta alle domande di un'altro utente. Penso sia abbastanza chiaro il tutto. Lo riposto cosi com'è cosi evito di riscrivere tutto.
In soldoni: se devi fare un delid, ha senso utilizzare il metallo liquido (a patto di fare un buon lavoro, ovviamente), altrimenti se devi utilizzarlo al posto della pasta termica fra dissipatore e ihs, lascia perdere.

Sei stato esauriente ed esaustivo. Grazie per la dettagliatissima spiegazione. Come pasta termica uso questa:

Inviato da ASUS_X008D tramite App ufficiale di Tom\'s Hardware Italia Forum

 

[JustFreenk]

Sei stato esauriente ed esaustivo. Grazie per la dettagliatissima spiegazione. Come pasta termica uso questa:

Inviato da ASUS_X008D tramite App ufficiale di Tom\'s Hardware Italia Forum

Va benissimo. E comunque se non fai oc, non ha moltissimo senso effettuare il delid, procedura comunque abbastanza delicata


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[IL MoRo 85]

No no ho fatto o. C. Non estremo ho portato la CPU da 3,50 Ghz a 4,30...potevo andare anche oltre, ma va bene così. Infatti leggevo che facendo il delid il processore lo si può portare a 5,00GHz. Ma ripeto prima di far ca**ate volevo domandare a chi ne sa di più....Grazie

Inviato da ASUS_X008D tramite App ufficiale di Tom\'s Hardware Italia Forum

 

[Angus_MacGyver]

Scusate se mi intrometto ma credo che la mia domanda si collega al resto. Quindi visto che è sconsigliato mettere la pasta termica a metallo liquido tra IHS e dissipatore, se metto una pasta termica "normale" è possibile oc. un 8700k oltre 5ghz? si ottengono temperature basse e in sicurezza? (Ovviamente effettuo il delid con metallo liquido)

 

[mr.frizz]

metti una siliconica senza problemi