Intel: il nodo 18A supera TSMC e Samsung nei nodi a 2 nm

[TomBot]

Intel 18A supera TSMC N2 e Samsung SF2 nella classe 2nm con un punteggio di 2.53, grazie al BSPDN che migliora efficienza e prestazioni del 15% rispetto a Intel 3.

https://www.tomshw.it/hardware/intel-il-nodo-18a-supera-tsmc-e-samsung-nei-nodi-a-2-nm-2025-04-14

 

[BWD87]

Ottimo. Speriamo che il 18A arrivi su LGA1851 a questo punto

 

[TheKalganMule]

Bene rimane da vedere resa e capacità produttiva per poter sperare che porti qualche cambiamento nel settore a livello di costi.

 

[Everetth]

speriamo che si degnino di fare dei processori decenti ora.

 

[Ospite Bug_Runner #168]

sieee....tra il dire e il fare c'è di mezzo il mare.
Intanto deve stare attenta a non saltare in aria e fare la fine di nokia. Che stia facendo un processo produttivo migliore di tsmc la vedo come una fantascienza pura

 

[paolo1963]

Con tutto il rispetto... non comprendo come Intel 18A possa essere migliore del 2nm TSMC, quando (come riporta l'articolo) i guadagni del 18A su Intel3 sono già inferiori rispetto a quelli del 3nm TSMC (3nm, sottolineo) sul 4nm.
Su Intel3 sono prodotti gli Xeon6, che per efficienza sono pressochè in linea con Epyc Zen4 5nm, e molto meno efficienti degli Epyc Zen5 4nm.
Per il divario attuale, un ipotetico Xeon sul 2nm (+15% efficienza su Intel3) forse, ripeto forse, pareggerebbe in efficienza un Epyc sul 4nm TSMC.

 

[paolo1963]

speriamo che si degnino di fare dei processori decenti ora.

AMD per certo ci sta facendo la cresta... ed una Intel competitiva sarebbe meglio per tutti.
Però... Arrow ha la Tile CPU prodotta sul 3nm TSMC, che è migliore del 4nm TSMC su cui AMD produce Zen5, ma Arrow non è di certo un prodotto migliore di Zen5, non è più efficiente e manco più prestazionale.
Intel non è solamente indietro nel silicio, ma è indietro nell'MCM ed in tante altre cose.
Il problema di Intel NON E' prestazionale, ma è il costo produzione per pareggiare le prestazioni di AMD.
La L3 3D, Untel non la può realizzare, perchè Foveros non consente la nanometria spinta, mentre TSMC/AMD si, le latenze di Arrow sono dovute ad una minor esperienza in MCM, e la soluzione Intel pare sarà quella dell'MC sul Tile CPU, ma questo vuol dire tornare al monolitico (praticamente il Tile CPU e Tile I/O assieme), con aumento dei costi (rese).

Non c'è nulla che Intel non possa fare vs AMD (e viceversa) ma AMD/TSMC hanno 2 enormi vantaggi, il primo almeno 2-3 anni davanti ed il secondo (TSMC) che si può permettere di investire 100 miliardi di $ negli USA, Intel invece sta lottando per riuscire a sopravvivere (sta vendendo pezzi di sè)... in un mercato dove per realizzare il prossimo PP silicio ci vogliono 20-30 miliardi almeno, e TSMC questi soldi li ha per il dopo 2nm (l'1.6 è già in produzione a rischio), Intel no, in quanto già mancano i dindi per poter affinare il 18A, e dove sarebbero i soldi per il successivo?

 

[Ospite Dev_Guard #113]

AMD per certo ci sta facendo la cresta... ed una Intel competitiva sarebbe meglio per tutti.<br />
Però... Arrow ha la Tile CPU prodotta sul 3nm TSMC, che è migliore del 4nm TSMC su cui AMD produce Zen5, ma Arrow non è di certo un prodotto migliore di Zen5, non è più efficiente e manco più prestazionale.<br />
Intel non è solamente indietro nel silicio, ma è indietro nell&#039;MCM ed in tante altre cose.<br />
Il problema di Intel NON E&#039; prestazionale, ma è il costo produzione per pareggiare le prestazioni di AMD.<br />
La L3 3D, Untel non la può realizzare, perchè Foveros non consente la nanometria spinta, mentre TSMC/AMD si, le latenze di Arrow sono dovute ad una minor esperienza in MCM, e la soluzione Intel pare sarà quella dell&#039;MC sul Tile CPU, ma questo vuol dire tornare al monolitico (praticamente il Tile CPU e Tile I/O assieme), con aumento dei costi (rese).<br />
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Non c&#039;è nulla che Intel non possa fare vs AMD (e viceversa) ma AMD/TSMC hanno 2 enormi vantaggi, il primo almeno 2-3 anni davanti ed il secondo (TSMC) che si può permettere di investire 100 miliardi di $ negli USA, Intel invece sta lottando per riuscire a sopravvivere (sta vendendo pezzi di sè)... in un mercato dove per realizzare il prossimo PP silicio ci vogliono 20-30 miliardi almeno, e TSMC questi soldi li ha per il dopo 2nm (l&#039;1.6 è già in produzione a rischio), Intel no, in quanto già mancano i dindi per poter affinare il 18A, e dove sarebbero i soldi per il successivo?

Mamma mia che minestrone.

Prima di tutto Foveros non ha alcuna limitazione nella densità o nanometria che sia.
Il problema è legato alle strategie di produzione, non tecnologiche.
AMD usa un solo die per fare sia le CPU EPYC che Ryzen. Che significa che il die è progettato per il mercato server e riciclato in quello consumer. Il die ha perciò tutte le caratteristiche di un chip professionale, comprese i via per la 3D cache.
Intel ha die distinti per consumer e server e non avrebbe senso disegnare un die che può montare una cache impilata solo per il 10% della produzione. Costerebbe un sacco in più per niente. Tenendo conto che il costo della cache aggiunta è molto alto e AMD praticamente la svende pur di avere un processore che funzioni meglio nei giochi (e solo in quelli).

Il mantra delle latenze di Arrow Lake dovuta alla I/O tile esterna alla CPU tile deve finire una volta per tutte, però. Secondo te il passaggio dei segnali tra le tile di Intel è più lento del passaggio tra i chiplet di AMD? Sì? Allora torna a studiare che è meglio. Già solo la distanza dovrebbe suggerirti quale dei due collegamenti porta maggiore latenza. Altrimenti smetti di ripetere quello che è stato detto per la prima volta da uno come te, cioè che non capisce nulla di HW.
E lasciamo perdere il resto sugli investimenti. TSMC non è che ha centinaia di miliardi in tasca da sperperare in giro. Ha solo fatto contento Trump promettendogli quello che poi realizzerà in 10 anni (forse). Poi nel frattempo Trump si leva dalle palle e degli investimenti rimarranno solo parole. Se non sei convinto, guarda quest'anno che PP di TSMC è andato in produzione negli USA e quando questa ha intenzione di portare quelli più moderni. Significa semplicemente che se gli USA vogliono avere a disposizione il meglio dei processi produttivi sul loro suolo, non possono contare su TSMC, ricatti di Trump o meno.
Ah, e l'A14 di TSMC è praticamente l'equivalente del 18A di Intel. Con 2 anni di ritardo.

Vediamo se Intel guadagna qualche grande cliente con i 18A che inietti un po' di liquidità e premetta a Intel di continuare sulla strada dell'innovazione dei PP che ha smarrito una decina di anni fa per ritrovarla solo ultimamente.
Più capacità produttiva significa meno costi per tutti. E più disponibilità di prodotti, non come adesso con le GPU gaming prodotte con il contagocce perché è meglio saturare le fabbriche con i chip per l'IA.

 

[Nephilim02]

Con tutto il rispetto... non comprendo come Intel 18A possa essere migliore del 2nm TSMC, quando (come riporta l&#039;articolo) i guadagni del 18A su Intel3 sono già inferiori rispetto a quelli del 3nm TSMC (3nm, sottolineo) sul 4nm.<br />
Su Intel3 sono prodotti gli Xeon6, che per efficienza sono pressochè in linea con Epyc Zen4 5nm, e molto meno efficienti degli Epyc Zen5 4nm.<br />
Per il divario attuale, un ipotetico Xeon sul 2nm (+15% efficienza su Intel3) forse, ripeto forse, pareggerebbe in efficienza un Epyc sul 4nm TSMC.

Stai confrontando i nm senza tenere conto delle diverse architetture, le due cose non sono separabili

 

[paolo1963]

Mamma mia che minestrone.<br />
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Prima di tutto Foveros non ha alcuna limitazione nella densità o nanometria che sia.<br />
Il problema è legato alle strategie di produzione, non tecnologiche.<br />
AMD usa un solo die per fare sia le CPU EPYC che Ryzen. Che significa che il die è progettato per il mercato server e riciclato in quello consumer. Il die ha perciò tutte le caratteristiche di un chip professionale, comprese i via per la 3D cache.<br />
Intel ha die distinti per consumer e server e non avrebbe senso disegnare un die che può montare una cache impilata solo per il 10% della produzione. Costerebbe un sacco in più per niente. Tenendo conto che il costo della cache aggiunta è molto alto e AMD praticamente la svende pur di avere un processore che funzioni meglio nei giochi (e solo in quelli).<br />
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Il mantra delle latenze di Arrow Lake dovuta alla I/O tile esterna alla CPU tile deve finire una volta per tutte, però. Secondo te il passaggio dei segnali tra le tile di Intel è più lento del passaggio tra i chiplet di AMD? Sì? Allora torna a studiare che è meglio. Già solo la distanza dovrebbe suggerirti quale dei due collegamenti porta maggiore latenza. Altrimenti smetti di ripetere quello che è stato detto per la prima volta da uno come te, cioè che non capisce nulla di HW.<br />
E lasciamo perdere il resto sugli investimenti. TSMC non è che ha centinaia di miliardi in tasca da sperperare in giro. Ha solo fatto contento Trump promettendogli quello che poi realizzerà in 10 anni (forse). Poi nel frattempo Trump si leva dalle palle e degli investimenti rimarranno solo parole. Se non sei convinto, guarda quest&#039;anno che PP di TSMC è andato in produzione negli USA e quando questa ha intenzione di portare quelli più moderni. Significa semplicemente che se gli USA vogliono avere a disposizione il meglio dei processi produttivi sul loro suolo, non possono contare su TSMC, ricatti di Trump o meno.<br />
Ah, e l&#039;A14 di TSMC è praticamente l&#039;equivalente del 18A di Intel. Con 2 anni di ritardo.<br />
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Vediamo se Intel guadagna qualche grande cliente con i 18A che inietti un po&#039; di liquidità e premetta a Intel di continuare sulla strada dell&#039;innovazione dei PP che ha smarrito una decina di anni fa per ritrovarla solo ultimamente.<br />
Più capacità produttiva significa meno costi per tutti. E più disponibilità di prodotti, non come adesso con le GPU gaming prodotte con il contagocce perché è meglio saturare le fabbriche con i chip per l&#039;IA.

AMD svende la L3 3D? Costa circa 6$ il die (sano o fallato) e poco meno l'impilazione... il prezzo mpiù basso è stato +50$ (3D vs liscio) per arrivare a +150/200$ deiu modelli attuali. Un concetto strano riportare "svende".

Cerchiamo di discutere senza attacchi sul personale... visto che ho 62 anni e assemblavo PC prima ancora che tu nascessi.

Il mantra delle latenze di Arrow è che la maggior parte credeva che Intel potesse tutto e che pagava unicamente lo scotto del silicio, cosa facilmente sconfessabile perchè Zen5 è sull'N4P e Arrow sull'N3B (più efficiente e più denso) ma Arrow non ne esce nè più efficiente e nè più performante semplicemente perchè Intel non può avere il know-out di AMD sull'MCM semplicemente perchè AMD l'MCM l'ha iniziato 8 anni fa.

Cioè.. TSMC ha investito 100 miliardi di $... per far gelice Trump? Mi pare che non ne sai nulla di come firano i soldi nelle aziende... quelli sono soldi degli azionisti...

Capisco che sei di fede Intel... perchè arrivare a dire che TSMC conb il 1.4nm sia indietro ad Intel di 2 anni quando sul mercato l'unico PP di Intel prodotto in volume "consistente" è stato Intel7 (alias 10nm), dopodichè Meteor con Intel4 con volumi solamente per dire che aveva Intel4, Intel3 con rese pessime con Intel che ha dovuto calare del 30% il listino Xeon6 altrimenti non ne vendeva 1, Intel2 cancellato e sto 18A che se ne parla da 2 anni e l'unica cosa certa è che Broadcomm ha detto bye bye.

Forse non hai capito qual'è la musica... Pat 4 anni fa aveva detto che Intel avrebbe prodotto per il mondo e che avrebbe tolto clienti a TSMC... nel 2024 parlava di Arrow su Intel2 mentendo spudoratamente perchè stava già facendo la produzione a rischio da TSMC.
Sottolineo, da togliere i clienti a TSMC a produrre il 30% da TSMC...
Dopo anni a mentire spudoratamente senza alcuna vergogna, incredibile che ancora ci sia gente che crede.
Scommettiamo che Nova Lake (tile CPU) verrà prodotto sul 2nm TSMC? Sempre che Intel abbia i dindi per onorare il contratto del colume wafer 3nm... perchè come richiesta Arrow e VGA... deserto.

 

[paolo1963]

Stai confrontando i nm senza tenere conto delle diverse architetture, le due cose non sono separabili

Si, ma dobbiamo arrivare a capire di cosa siua la colpa.
Facendo un esempio... Pat prima di commercializzare Alder averva riportato che l'architettura ibrida avrebbe rivoluzionato il mondo desktop per efficienza e prestazioni e che Intel7 era più erfficiente del 7nm TSMC, quindi l'aspettativa era un Alder di gran lunga più efficiente e performante dei Zen3 prima e Zen4 poi... e la realtà tutt'altra.

Questo per dire... o l'architettura Xeon6 è un cesso e Intel3 valido, o Intel3 un cesso e Xeon6 valido, ma certamente non può coesistere Xeon6 valido e Intel3 valido, altrimenti un'architettura (qualsiasi) prodotta sul 5nm (vs Intel3 se il numeretto ha un senso) deve assolutamente essere inferiore.

 

[Ospite SSD_Bow #463]

AMD svende la L3 3D? Costa circa 6$ il die (sano o fallato) e poco meno l&#039;impilazione... il prezzo mpiù basso è stato +50$ (3D vs liscio) per arrivare a +150/200$ deiu modelli attuali. Un concetto strano riportare &quot;svende&quot;.<br />
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Cerchiamo di discutere senza attacchi sul personale... visto che ho 62 anni e assemblavo PC prima ancora che tu nascessi.<br />
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Il mantra delle latenze di Arrow è che la maggior parte credeva che Intel potesse tutto e che pagava unicamente lo scotto del silicio, cosa facilmente sconfessabile perchè Zen5 è sull&#039;N4P e Arrow sull&#039;N3B (più efficiente e più denso) ma Arrow non ne esce nè più efficiente e nè più performante semplicemente perchè Intel non può avere il know-out di AMD sull&#039;MCM semplicemente perchè AMD l&#039;MCM l&#039;ha iniziato 8 anni fa.<br />
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Cioè.. TSMC ha investito 100 miliardi di $... per far gelice Trump? Mi pare che non ne sai nulla di come firano i soldi nelle aziende... quelli sono soldi degli azionisti... <br />
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Capisco che sei di fede Intel... perchè arrivare a dire che TSMC conb il 1.4nm sia indietro ad Intel di 2 anni quando sul mercato l&#039;unico PP di Intel prodotto in volume &quot;consistente&quot; è stato Intel7 (alias 10nm), dopodichè Meteor con Intel4 con volumi solamente per dire che aveva Intel4, Intel3 con rese pessime con Intel che ha dovuto calare del 30% il listino Xeon6 altrimenti non ne vendeva 1, Intel2 cancellato e sto 18A che se ne parla da 2 anni e l&#039;unica cosa certa è che Broadcomm ha detto bye bye.<br />
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Forse non hai capito qual&#039;è la musica... Pat 4 anni fa aveva detto che Intel avrebbe prodotto per il mondo e che avrebbe tolto clienti a TSMC... nel 2024 parlava di Arrow su Intel2 mentendo spudoratamente perchè stava già facendo la produzione a rischio da TSMC.<br />
Sottolineo, da togliere i clienti a TSMC a produrre il 30% da TSMC...<br />
Dopo anni a mentire spudoratamente senza alcuna vergogna, incredibile che ancora ci sia gente che crede.<br />
Scommettiamo che Nova Lake (tile CPU) verrà prodotto sul 2nm TSMC? Sempre che Intel abbia i dindi per onorare il contratto del colume wafer 3nm... perchè come richiesta Arrow e VGA... deserto.

Altro minestrone.
Ma vabbe', non ho tempo di rispondere a tutte queste sciocchezze.
Una su tutte, A14 di TSMC sarà uguale in feature a 18A di Intel, 2 anni dopo.
Quando TSMC presentò N2 disse che avrebbe avuto tutto ciò che ha 18A. Per poi fare marcia indietro e spostare il raggiungimento a A14.
Per i calcoli dei 6$ per die e montaggio, lasciamo perdere. Sembra di parlare con un ciarlatano che spara numeri a caso.
Saluti.

 

[Ospite ML_Dev #933]

Altro minestrone.<br />
Ma vabbe&#039;, non ho tempo di rispondere a tutte queste sciocchezze.<br />
Una su tutte, A14 di TSMC sarà uguale in feature a 18A di Intel, 2 anni dopo.<br />
Quando TSMC presentò N2 disse che avrebbe avuto tutto ciò che ha 18A. Per poi fare marcia indietro e spostare il raggiungimento a A14.<br />
Per i calcoli dei 6$ per die e montaggio, lasciamo perdere. Sembra di parlare con un ciarlatano che spara numeri a caso.<br />
Saluti.

IO sono ciarlatano, però Nova Intel non lo produrrà più sul 18A ma sul 2nm TSMC.
Intel abbandona il progetto di produzione per terzi del 18A perchè servirebbero ulteriori corposi investimenti (affinarlo come? Lato resa o lato prestazioni?)

Beh, leggi i tuoi post precedenti e i miei post, e deduci pure chi è il ciarlatano...
La bandiera conta zero, si devono guardare i fatti e i fatti sono l'opposto di ciò che scrivi. Saluti e baci...

 

[Ospite Web_Agent #248]

Con tutto il rispetto... non comprendo come Intel 18A possa essere migliore del 2nm TSMC, quando (come riporta l&#039;articolo) i guadagni del 18A su Intel3 sono già inferiori rispetto a quelli del 3nm TSMC (3nm, sottolineo) sul 4nm.<br />
Su Intel3 sono prodotti gli Xeon6, che per efficienza sono pressochè in linea con Epyc Zen4 5nm, e molto meno efficienti degli Epyc Zen5 4nm.<br />
Per il divario attuale, un ipotetico Xeon sul 2nm (+15% efficienza su Intel3) forse, ripeto forse, pareggerebbe in efficienza un Epyc sul 4nm TSMC.

I tuoi calcoli sull'efficienza sono strani. Tieni presente che Xeon 6 è particolarmente performante su AMD (superiore sotto molti aspetti). Epyc Zen5 4nm è sbiadito, ha l'unico vantaggio nel prezzo, per molti è stata una delusione a causa dei raggiunti limiti della connessione tra chiplets. Se non cambia architettura AMD è in un vicolo cieco.