Il 2027 sarà un grande anno per le CPU (si spera)

[Marco Pedrani]

Intel e AMD potrebbero presentare contemporaneamente al CES 2027 le nuove famiglie di processori Nova Lake e Olympic Ridge, piattaforme che promettono innovazioni architetturali e prestazioni elevate.

https://www.tomshw.it/hardware/amd-zen-6-e-intel-nova-lake-in-arrivo-nel-2027-2026-02-24

 

[Ospite RPG_Ace #188]

dal 2017 è un grande anno per le cpu

 

[Epoc]

Ma soprattutto senza le RAM non ce ne facciamo niente

 

[Ospite Web_Pro #653]

La differenza reale, è che TSMC in road-map da' l'N2P pronto per la produzione in volumi per la metà del 2026.
Nova, in primis, su che nanometria? Perchè ormai la disponibilità dell'N2P è zero fino al 2028, il 18A, a parte il marketing Intel al CES, disponibile al mondo intero da fine gennaio, siamo a fine febbraio con disponibilità minime di Panther, il resto è tutto preorder... l'unica possibilità sarebbe l'N3B/N3E/N3P TSMC di cui Intel ha/avrebbe disponibilità... ma un'architettura progettata per l'N2P, poi passata al 18A e poi se questo non ha reso passata nuovamente al 3nm TSMC, non sarebbe una gran cosa, sono tutte nanometrie con diversa densità, diverso costo/mm2, boh.
Comunque, reputerei MOLTO strana un'uascita contemporanea Zen6/Nova... AMD perchè dovrebbe aspettare Intel? AMD può anche far uscire Zen6 nel 1° trimestre 2027, ma a condizione di un Nova dopo 3-4 mesi.
Quand'è che I(ntel, negli ultimi 5 anni, ha rispettato date? Panther doveva uscire a metà 2025 e siamo nel 2026... Nova doveva uscire nel 2° semestre 2026, ora è indicato 2027, mi pare molto ottimista indicare Nova al CES 2027... per come opera Intel, avrebbe detto disponibile 2026, in volumi 2027.

 

[Ospite CPU Sword #871]

La differenza reale, è che TSMC in road-map da&#039; l&#039;N2P pronto per la produzione in volumi per la metà del 2026.<br />
Nova, in primis, su che nanometria? Perchè ormai la disponibilità dell&#039;N2P è zero fino al 2028, il 18A, a parte il marketing Intel al CES, disponibile al mondo intero da fine gennaio, siamo a fine febbraio con disponibilità minime di Panther, il resto è tutto preorder... l&#039;unica possibilità sarebbe l&#039;N3B/N3E/N3P TSMC di cui Intel ha/avrebbe disponibilità... ma un&#039;architettura progettata per l&#039;N2P, poi passata al 18A e poi se questo non ha reso passata nuovamente al 3nm TSMC, non sarebbe una gran cosa, sono tutte nanometrie con diversa densità, diverso costo/mm2, boh.<br />
Comunque, reputerei MOLTO strana un&#039;uascita contemporanea Zen6/Nova... AMD perchè dovrebbe aspettare Intel? AMD può anche far uscire Zen6 nel 1° trimestre 2027, ma a condizione di un Nova dopo 3-4 mesi.<br />
Quand&#039;è che I(ntel, negli ultimi 5 anni, ha rispettato date? Panther doveva uscire a metà 2025 e siamo nel 2026... Nova doveva uscire nel 2° semestre 2026, ora è indicato 2027, mi pare molto ottimista indicare Nova al CES 2027... per come opera Intel, avrebbe detto disponibile 2026, in volumi 2027.

Anche Zen6 doveva uscire nel 2026, ora invece posticipato a 2027.
l problema non è solo di tipo tecnico, cioè quando hai il pp pronto, ma anche commerciale, tipo che se non ci sono le RAM puoi tentare di vendere quello che vuoi ma in realtà non vendi nulla.
Soprattutto AMD che ancora vende metà delle sue attuali CPU su AM4, che vuol dire gente ferma alle DDR4 che non potrà fare l'upgrade.

 

[Ospite RPG_Ace #470]

"mentre l'azienda di Sunnyvale impila fisicamente memoria cache aggiuntiva sopra o sotto i chiplet computazionali, Intel integra la cache direttamente nel design base del die, aumentando l'area del silicio e, inevitabilmente, i costi di produzione."
Invece il chip della cache di AMD è fatto di marzapane e non costa nulla.
E' ovvio che qualsiasi pezzo in più si aggiunge al SoC aumenterà il costo dello stesso. E vale per entrambe le parti, infatti i chip 3D di AMD mica te li regalano, col 9850X 3D che costa più del 9900X, anche se il primo ha un solo chiplet.

Per quanto riguarda i consumi, ovviamente le CPU AMD vanno ad aria e quindi non scaldano e possono arrivare a 7GHz con un paio di W in più, alcuni dicono forse anche meno, mentre le CPU Intel sono ancora a carbonella e per raggiungere i 4GHz hanno bisogno di una centrale nucleare per alimentarle.

La strategia del core count non cambia rispetto a quanto visto fino ad oggi: AMD è partita con i chiplet e ora sta arrancando a raggiungere il numero di core di Intel che usa le tile. Tutta la filosofia del chiplet come suddivisione per contenere i costi è andata a ramengo. Ora deve mettere ben 12 core in un chiplet se non vuole che i costi esplodano, visto che montare più chiplet non è gratuito come molti pensano ancora, per qualsiasi cosa che non sta sotto gli 8 (miserabili) core che ancora propone anche in fascia alta. E così diventa un problema creare le fasce basse dove i chiplet vanno brutalmente segati fino a 1/2. E ancora di più i die per i portatili rimarranno monocore se non s vuole pagare un laptop per ufficio come uno Strix Halo.
Alla fin fine sono sempre 48 thread vs 48 thread, solo che questa volta Intel mostrerà ancora meglio di prima come gli E-Core si comportano meglio nei task multithread rispetto ai core unici super beefed-up che con carchi di lavoro pesanti non possono tenere le frequenze alte troppo a lungo e non riescono comunque a essere efficaci nel gestire 2 thread altamente computazionali.
Ecco il perché dei 7GHz di AMD, per cercare almeno di battere la concorrenza nei task low-thread, dove Intel ancora domina.

 

[Ospite Lag Bow #262]

&quot;mentre l&#039;azienda di Sunnyvale impila fisicamente memoria cache aggiuntiva sopra o sotto i chiplet computazionali, Intel integra la cache direttamente nel design base del die, aumentando l&#039;area del silicio e, inevitabilmente, i costi di produzione.&quot;<br />
Invece il chip della cache di AMD è fatto di marzapane e non costa nulla.<br />
E&#039; ovvio che qualsiasi pezzo in più si aggiunge al SoC aumenterà il costo dello stesso. E vale per entrambe le parti, infatti i chip 3D di AMD mica te li regalano, col 9850X 3D che costa più del 9900X, anche se il primo ha un solo chiplet.<br />
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Per quanto riguarda i consumi, ovviamente le CPU AMD vanno ad aria e quindi non scaldano e possono arrivare a 7GHz con un paio di W in più, alcuni dicono forse anche meno, mentre le CPU Intel sono ancora a carbonella e per raggiungere i 4GHz hanno bisogno di una centrale nucleare per alimentarle.<br />
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La strategia del core count non cambia rispetto a quanto visto fino ad oggi: AMD è partita con i chiplet e ora sta arrancando a raggiungere il numero di core di Intel che usa le tile. Tutta la filosofia del chiplet come suddivisione per contenere i costi è andata a ramengo. Ora deve mettere ben 12 core in un chiplet se non vuole che i costi esplodano, visto che montare più chiplet non è gratuito come molti pensano ancora, per qualsiasi cosa che non sta sotto gli 8 (miserabili) core che ancora propone anche in fascia alta. E così diventa un problema creare le fasce basse dove i chiplet vanno brutalmente segati fino a 1/2. E ancora di più i die per i portatili rimarranno monocore se non s vuole pagare un laptop per ufficio come uno Strix Halo.<br />
Alla fin fine sono sempre 48 thread vs 48 thread, solo che questa volta Intel mostrerà ancora meglio di prima come gli E-Core si comportano meglio nei task multithread rispetto ai core unici super beefed-up che con carchi di lavoro pesanti non possono tenere le frequenze alte troppo a lungo e non riescono comunque a essere efficaci nel gestire 2 thread altamente computazionali.<br />
Ecco il perché dei 7GHz di AMD, per cercare almeno di battere la concorrenza nei task low-thread, dove Intel ancora domina.

Non è proprio la stessa cosa aggiungere un cache impilata rispetto ad averla embedded

con i chiplet aggiungi un costo di assemblaggio
con la cache embedded rendi più costoso il chip perchè ce ne stanno di meno sul wafer e parità di difetti per singolo wafer diminuisci la resa (se ho 10 difetti per wafer in media e sul wafer ci sono 100 chip ho il 10% di chip difettosi, se c'è ne stanno 200 ho il 5% di chip difettosi)

oltre a questo usare un chiplet separato per la cache permette di usare per quest'ultimo un processo produttivo diverso da quello della cpu dato che la SRAM non ha grandi vantaggi da processi produttivi avanzati, il chiplet della SRAM degli Zen 5 3D è prodotto con il nodo N6 di TMSC

 

[_BSOD_]

Non servono a nulla 52 core in una CPU desktop.
Fanno tanto disperazione da marketing più che reale vantaggio.
Per i desktop restano invece importantissime le prestazioni single core proprio perchè le applicazioni e anche i giochi non sono in grado di "spalmarsi" su molti core. In sostanza, meglio pochi ma buoni.
Già trovo discutibile l'utilità della futura CPU AMD con 24 core.
Per questo torno a dire che il prossimo probabile Ryzen 7 a 1 chiplet 12 core e 3DVcache sarà lo "sweet spot" per molto tempo.

 

[Ospite Tech Mind #257]

Non sarebbe ora di uscire con qualche chip ottico?
Fa proprio schifo consumare molto meno corrente ed evitare gli assurdi sistemi di raffreddamento?
Ormai siamo a livelli di distanze di un atomo per il silicio, con mostruose inefficienze dovute alle interferenze quantistiche che generano errori in maniera sproporzionata, corretti da algoritmi che succhiano potenza a tutto spiano.
Sarebbe ora di finirla di prendere per il naso la gente con una tecnologia che ha raggiunto la saturazione.

 

[plhmk]

E chi se le compra con i prezzi "matti" delle RAM?

 

[Ospite DB_Ace #566]

7000mhz? 15% di aumento di prestazioni in singol core solo per le frequenze?
I notebook da 4-5k di euro sono ingestibili dal lato temperature con overheating e i produttori come hp bloccano il BIOS per AMD. AMD non supporta utility per regolare frequenza e tensione di queste CPU laptop e gli applicativi in rete sono solo anche dei bei virus.
Le CPU desktop? Un bel dissipatore da 420mm forse non basterà più già ora lavora al limite sotto stress test.
Quindi il destino è quello dei Pentium Prescott o delle Extreme edition.
La migliore notizia sarà avere CPU a meno di 4k MHz e performanti il 20-30% più di queste.
Aspettiamo Nvidia per capire dove andremo.

 

[Ospite Tech Guard #697]

Non è proprio la stessa cosa aggiungere un cache impilata rispetto ad averla embedded<br />
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con i chiplet aggiungi un costo di assemblaggio<br />
con la cache embedded rendi più costoso il chip perchè ce ne stanno di meno sul wafer e parità di difetti per singolo wafer diminuisci la resa (se ho 10 difetti per wafer in media e sul wafer ci sono 100 chip ho il 10% di chip difettosi, se c&#039;è ne stanno 200 ho il 5% di chip difettosi)<br />
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oltre a questo usare un chiplet separato per la cache permette di usare per quest&#039;ultimo un processo produttivo diverso da quello della cpu dato che la SRAM non ha grandi vantaggi da processi produttivi avanzati, il chiplet della SRAM degli Zen 5 3D è prodotto con il nodo N6 di TMSC

Non cambia molto nell'era delle tile una cache aggiunta sopra/sotto come strato a se invece che metterla in un die computazionale, che è comunque piccolo.
La logica del ridurre tutto a mattoncini è perseguibile fino a un certo punto, poi il ritorno di questa strategia diventa negativo. Non è conveniente mettere una tile/chiplet per ogni core. Ad un certo punto il montaggio/interconnessione/consumo/latenza/performance di un componente staccato rende il gioco più dannoso che utile. Vedi AMD che per aumentare il numero di core non è andata a montare il 50% di chiplet in più, ma ha messo il 50% di core in più in un chiplet.
Quando il componente è piccolo a sufficienza è più che adeguato.
Considera che con una cache integrata hai latenze inferiori, consumi inferiori e maggiore flessibilità di scelta con le dimensioni, non devi necessariamente creare un die della stessa dimensione fisica di quello a cui vai a sovrapporti, non devi fare lo slalom con le piste tra le connessioni verticali, non devi preoccuparti troppo del problema della dissipazione.
Cosa di più? Certo, ma visto i prezzi che pratica AMD con le versioni con la cache aggiunta, direi che non è tanto peggio mettere la cache nel die con i core. Lo scopo di Intel non è creare un die unico da usare per tutto il mercato.