i pad termici vanno cambiati una volta smontato il dissipatore?

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Salve dovendo sostituire la pasta termica del mio hp dv6 2040el mi chiedevo se era necessario cambiare anche i pad termici... cioè una volta rimosso il dissy , è possibile rimontarlo senza cambiare i pad? O si perde in qualità di dissipazione (come accade per la pasta termica)??
 
Se ci sono i pads termici, non ci vuole la pasta termo-conduttiva. Io preferisco togliere i pads e mettere la pasta, ma a volte i pads sono spessi e si crea un vuoto se vengono tolti il quale va riempito con un sottile spessore di rame (spesso come il pad) più un sottilissimo stato di pasta da ambo lati. A tal proposito una monetina da 1 o 2 centesimi di euro, limata con carta grana fine (da carrozziere) su una superfice piana, può fare al caso.
 
quizface ha detto:
Se ci sono i pads termici, non ci vuole la pasta termo-conduttiva. Io preferisco togliere i pads e mettere la pasta, ma a volte i pads sono spessi e si crea un vuoto se vengono tolti il quale va riempito con un sottile spessore di rame (spesso come il pad) più un sottilissimo stato di pasta da ambo lati. A tal proposito una monetina da 1 o 2 centesimi di euro, limata con carta grana fine (da carrozziere) su una superfice piana, può fare al caso.
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La pasta, di solito, la yusano tra il dissipatore e la CPU / GPU / Chipset. I pad li usano, a volte, per raffreddare la RAM e alcuni chip che si trovano in zona (ram video dedicata ad esempio). E per queste cose il pad è più che sufficiente. Un pad non potrebbe fisicamente raffreddare una CPU.
 
Deo1866 ha detto:
La pasta, di solito, la yusano tra il dissipatore e la CPU / GPU / Chipset. I pad li usano, a volte, per raffreddare la RAM e alcuni chip che si trovano in zona (ram video dedicata ad esempio). E per queste cose il pad è più che sufficiente. Un pad non potrebbe fisicamente raffreddare una CPU.
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Come ti ripeto ho trovato alcuni portatili con i pads anche fra CPU e dissipatore, e alcune GPU che scaldavano enormemente con i pad, in questi casi l suggerimento che ho dato sopra è risultato risolutivo.
 
quizface ha detto:
si stessa casa Packard Bell
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Packard Bell, Acer, eMachines... Stessa robaccia per tutte le case. Acer nella fascia alta non fa nemmeno così schifo, anzi, a volte fa dei bei prodotti, ma si diffama completamente il nome con una fascia bassa e media che è indecorosa sia come qualità costruttiva che come raffreddamento.
 
quizface ha detto:
Se ci sono i pads termici, non ci vuole la pasta termo-conduttiva. Io preferisco togliere i pads e mettere la pasta, ma a volte i pads sono spessi e si crea un vuoto se vengono tolti il quale va riempito con un sottile spessore di rame (spesso come il pad) più un sottilissimo stato di pasta da ambo lati. A tal proposito una monetina da 1 o 2 centesimi di euro, limata con carta grana fine (da carrozziere) su una superfice piana, può fare al caso.
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Che mito!!
Io non avrei dato un centesimo a questa soluzione!!!:lol: ...anzi 2 cent!!! :lol: :lol:
...però lappati a specchio, eh!!!
 
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