DOMANDA EDIT: Modifica Notebook, Airflow

[Roland_92]

Salve a tutti, avrei in mente di fare una modifica alla scocca del mio portatile, ma vorrei prima la vostra opinione. ?
Asus zenbook pro UX580G

Negli ultimi giorni mi sono un po interrogato sul flusso d'aria del mio portatile. Come si vede dalle foto la dissipazione è delegata alle classiche due ventole che prendono aria da sotto e la buttano fuori attraverso la fessura posteriore. La scocca inferiore non presenta aperture significative. Cercando in giro ho infatti letto che l'aria la dovrebbe prendere dai fori in corrispondenza degli speaker ?, e ovunque leggo che uno dei punti deboli di questo modello è proprio la dissipazione. Guardando un po altri notebook (fra cui anche l'XPS 15 di un collega) mi chiedevo: ipotizzando di aprire delle prese d'aria nella scocca inferiore in corrispondenza delle ventole che succhiano aria, e magari collocando sulla base di rialzo che già possiedo anche delle ventoline in immissione e in estrazione (vedi disegno), migliorerei la situazione?

Sto battendo tutte le strade per migliorare l'aspetto "temperature" in questo periodo, ho gia fatto undervolt di CPU e GPU, e a breve dovrei ripastare. Mi rimaneva giusto la questione "base ventilata" da risolvere. ?

 

[Roland_92]

p.s. quale temperatura dovrei considerare come limite sotto sforzo? Oltre la quale diventa dannosa a lungo andare?

 

[alemian95]

Per le temperature non è che ci sia un limite vero e proprio, diciamo che più basse sono e meglio è. Sotto sforzo è normale che un portatile con quell'hardware vada in thermal throttling, succede anche con portatili da gaming che sono pensati per poter gestire temperature elevate a lungo. Tanto per avere un riferimento, se con cinebench stai intorno ai 90-95 ti puoi accontentare anche se non è l'ideale.
La base ventilata già fa poco quando ci sono aperture sotto, se è chiuso i benefici sono quasi 0.


PS Di al tuo collega di farsi un giro qui nel forum, dell'XPS se n'è discusso a lungo e magari trova qualche informazione che gli può essere utile.

 

[Roland_92]

Per le temperature non è che ci sia un limite vero e proprio, diciamo che più basse sono e meglio è. Sotto sforzo è normale che un portatile con quell'hardware vada in thermal throttling, succede anche con portatili da gaming che sono pensati per poter gestire temperature elevate a lungo. Tanto per avere un riferimento, se con cinebench stai intorno ai 90-95 ti puoi accontentare anche se non è l'ideale.
La base ventilata già fa poco quando ci sono aperture sotto, se è chiuso i benefici sono quasi 0.


PS Di al tuo collega di farsi un giro qui nel forum, dell'XPS se n'è discusso a lungo e magari trova qualche informazione che gli può essere utile.

Il throttling l'ho gia risolto agendo tramite throttlestop, quello non è più un problema ?

Il riferimento al Dell era solo per le prese d'aria che ha nella scocca inferore in corrispondenza delle ventole, è da li che mi era venuta l'idea per il mio.

 

[alemian95]

Ah, ok bene. Comunque migliorando l'airflow la situazione dovrebbe migliorare ancora, però onestamente non so cosa potresti usare per modificare la base.

 

[Gionnyx]

In linea di massima non aprirei dei fori proprio sotto le ventole (ps: io la scocca non la toccherei) ma se proprio devi farlo bisogna pensare al flusso d’aria una volta chiusa la scocca come è e in che zona soffre e servirebbe immettere più aria.
Sappi che però non è detto che facendo così miglioreresti il tutto, c’è anche la possibilità che la situazione peggiori. I flussi d’aria all’interno di una macchina sono studiati, probabile che la soluzione da loro adottata (senza foro sotto) in questa determinata macchina si sposa bene con tutti gli spazi vuoti etc, comunque ci sarà stata un’opera di ingegneria anche sull’air flow.

Potresti provare a fare fori un po’ dove ti senti ma dubito qualcuno ti riuscirà a dire quanti di che dimensioni e dove farli (nel caso diffida) sperimenta tu stesso e fai delle tue considerazioni.

 

[alemian95]

io la scocca non la toccherei

Io avrei proprio evitato un laptop senza aperture sotto.

 

[Roland_92]

In linea di massima non aprirei dei fori proprio sotto le ventole (ps: io la scocca non la toccherei) ma se proprio devi farlo bisogna pensare al flusso d’aria una volta chiusa la scocca come è e in che zona soffre e servirebbe immettere più aria.
Sappi che però non è detto che facendo così miglioreresti il tutto, c’è anche la possibilità che la situazione peggiori. I flussi d’aria all’interno di una macchina sono studiati, probabile che la soluzione da loro adottata (senza foro sotto) in questa determinata macchina si sposa bene con tutti gli spazi vuoti etc, comunque ci sarà stata un’opera di ingegneria anche sull’air flow.

Potresti provare a fare fori un po’ dove ti senti ma dubito qualcuno ti riuscirà a dire quanti di che dimensioni e dove farli (nel caso diffida) sperimenta tu stesso e fai delle tue considerazioni.

Capisco ?, non ci avevo pensato in questi termini in effetti. Comunque la mia intenzione era di recuperare una scocca in più da modificare (l'avrei gia trovata), quindi male che vada sarà stato un bell'esperimento ?

Post unito automaticamente: 12 Dicembre 2020

Io avrei proprio evitato un laptop senza aperture sotto.

sicuramente ora che ci ho sbattuto la testa contro al prossimo che prendo farò caso anche a questo aspetto ✌️

 

[quizface]

Capisco ?, non ci avevo pensato in questi termini in effetti. Comunque la mia intenzione era di recuperare una scocca in più da modificare (l'avrei gia trovata), quindi male che vada sarà stato un bell'esperimento ?

Post unito automaticamente: 12 Dicembre 2020

sicuramente ora che ci ho sbattuto la testa contro al prossimo che prendo farò caso anche a questo aspetto ✌️

io le aperture le farei proprio al di sopra della batteria in corrispondenza della fascia SSD, chipset, bios battery, scheda wifi. In modo che l'aria fresca in ingresso possa raffreddare tutte queste cose oltre alla scheda madre nel tragitto che fa risucchiata dalle due ventole di raffreddamento

 

[Roland_92]

io le aperture le farei proprio al di sopra della batteria in corrispondenza della fascia SSD, chipset, bios battery, scheda wifi. In modo che l'aria fresca in ingresso possa raffreddare tutte queste cose oltre alla scheda madre nel tragitto che fa risucchiata dalle due ventole di raffreddamento

Si nell'ipotesi di rafforzare il flusso attuale ci starebbe, dato che le uniche aperture per l'aria sono quelle degli speaker in basso.
L'immagine è dell'interno della scocca. Se davvero il flusso d'aria parte dagli speaker in basso, quell'armatura di plastica nera non va a fare ostruzione? ?