Dubbio pasta termica

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Patrick17

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E' normale che subito dopo aver cambiato la pasta termica della cpu, le temperature siano peggiorate invece che migliorate? :look:
 
No.
Non ne hai messa troppa vero?
Stendine un velo sottile che copra tutto il package....

Controlla anche di aver montato BENE il dissipatore... e che sia agganciato negli angoli...
:ok:
 
1- penso di averne messa troppa, non per colpa mia, in quanto io ne ho steso un velo sottile sulla cpu ma un fastidioso elemento che girava per camera mia mi ha quasi obbligato a stenderne un velo sottile anche sotto il dissi dicendo che "altrimenti non si attaccava bene o non scivolava" o robe così...
2- quella che c'era prima non lo so, perchè il procio viene da un preassemblato a cui non era mai stato smontato il dissi. Quella che c'è adesso è semplice pasta dissipante bianca con conducibilità termica di 10,3W/mK
3- il dissi è avvitato perfettamente

A questo punto direi che confermo che ne ho messa troppa. Comunque aspetto ancora qualche giorno per vedere se migliora?
 
E' possibile per i primi cicli di riscaldamento/raffreddamento, poi se la pasta è migliore della precedente dovresti vedere il miglioramento.
 
Io ti consiglio di aspettare un paio di giorni....
Io abbondo sempre con la pasta termica e mi sembra che abbia temperature eccellenti... idubbiamente non andrà bene troppa ma non cosi in maniera evidente... e cmq meglio di piu che poca che non copre tutto! :asd:
 
10,3w/mk sono un valore impossibile... la prolimatech pk01 segna 10,2w/mk ed e la pasta che ha la miglior conducibilità al mondo ( per ora )
se poi dici che è bianca il discorso è chiuso. solo le paste grigie possono raggiungere valori alti di conducibilità termica grazie alla presenza di argento nella pasta che conduce il calore ottimamente. dove hai comprato quella pasta ? che marca è ? se è una cinesata lascia stare, comprane una decente tipo arctic silver 5, gelid gc extreme, noctua nt-h1, o arctic mx2 o mx4
metti un chicco di riso di pasta e la stendi sull'his del processore con una scheda telefonica ( se prendi una pasta di marca delle sopra elencate di dovrebbe essere dato anche uno spalmatore ) e stendi per bene un velo finissimo di pasta su una sola superfice.
fatto cio ricontrolla le temperature e dai alla pasta un paio d'ore per "rodarsi" e dovresti essere apposto. :ok:

edit : al giorno d'oggi le paste di ultima generazione ( mx4, gc extreme, nt-h1 ecc ) non hanno piu bisogno di diversi cicli di riscaldamento-raffreddamento per raggiungere le performance migliori, ma ci vogliono appena un paio d'ore perche la pasta si riscaldi sotto al dissi, copra meglio l'his sotto la pressione del dissi grazie al calore che la rende piu "liquida" e basta. poi una pasta di 10w/mk altro che ore o giorni per raggiungere prestazioni buone... con una pasta cosi anche stendendo la siringa intera si hanno prestazioni piu che buone visto appunto il valore indicato ( se reale )
 
che pasta è? 10,3W/mk sono un ottimo valore...

Pasta dissipante solo per uso professionale "Sala Componenti s.r.l."

Costante dielettrica a 1 KHZ: 3,5 - Conducibilità elettrica: 10,3W/mK

10,3w/mk sono un valore impossibile... la prolimatech pk01 segna 10,2w/mk ed e la pasta che ha la miglior conducibilità al mondo ( per ora )
se poi dici che è bianca il discorso è chiuso. solo le paste grigie possono raggiungere valori alti di conducibilità termica grazie alla presenza di argento nella pasta che conduce il calore ottimamente. dove hai comprato quella pasta ? che marca è ? se è una cinesata lascia stare, comprane una decente tipo arctic silver 5, gelid gc extreme, noctua nt-h1, o arctic mx2 o mx4
metti un chicco di riso di pasta e la stendi sull'his del processore con una scheda telefonica ( se prendi una pasta di marca delle sopra elencate di dovrebbe essere dato anche uno spalmatore ) e stendi per bene un velo finissimo di pasta su una sola superfice.
fatto cio ricontrolla le temperature e dai alla pasta un paio d'ore per "rodarsi" e dovresti essere apposto. :ok:

edit : al giorno d'oggi le paste di ultima generazione ( mx4, gc extreme, nt-h1 ecc ) non hanno piu bisogno di diversi cicli di riscaldamento-raffreddamento per raggiungere le performance migliori, ma ci vogliono appena un paio d'ore perche la pasta si riscaldi sotto al dissi, copra meglio l'his sotto la pressione del dissi grazie al calore che la rende piu "liquida" e basta. poi una pasta di 10w/mk altro che ore o giorni per raggiungere prestazioni buone... con una pasta cosi anche stendendo la siringa intera si hanno prestazioni piu che buone visto appunto il valore indicato ( se reale )

Così sta scritto, che colpa ne ho? :D
 
ah ma tranquillo la colpa non la do a te ;)
cambia quella pasta, gia i valori indicati non sono veritieri quindi dalla qualità non mi aspetterei molto. poi le paste bianche... non ne vedo da un pezzo :D
prendi una delle sopra elencate e andrai benissino :ok:
 
Bhè anche io ho messo due strati... uno molto sottile sulal CPU e uno sottilissimo sul dissi per colmare i gap che ci sono i pipe... eppure non mi pare vada male... anzi...
 
non dico che 2 strati ammazzino le prestazioni, ma se hai superficie dell'his e del dissi piatte ( magari con micrograffi ) un solo strato basta a riempire quei "buchi" :)
 
Uhm, comunque ho pulito quella che avevo messa che era troppa, e ho risteso un velo sottile della stessa pasta sulla cpu, stavolta con un pennellino invece che con dito+pellicola e adesso le cose vanno bene: 38° con dissi stock in condizioni di idle (più o meno, nel senso con Opera e MSN aperti). C'è comunque da tener presente che ho appena disattivato l'Hyperthreading (ho fatto bene??) e questo aiuta a togliere qualche grado :)
 
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