Dubbi su contact frame per la CPU

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ciroebbasta

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Salve, a giorni dovrei buildare il mio nuovo pc e solo oggi sono venuto a conoscenza del contact frame per la CPU. Io attualmente dovrei buildare un 13600k su una B760m-plus wifi con dissipatore thermalright fn 240. Ne ho realmente bisogno o è valido solo per le cpu di 12esima generazione?
 
Salve, a giorni dovrei buildare il mio nuovo pc e solo oggi sono venuto a conoscenza del contact frame per la CPU. Io attualmente dovrei buildare un 13600k su una B760m-plus wifi con dissipatore thermalright fn 240. Ne ho realmente bisogno o è valido solo per le cpu di 12esima generazione?

E' valido anche per le generazioni successive, ma facoltativo

io ti consiglio di metterlo alla fine costa poco
 
Ne ho realmente bisogno o è valido solo per le cpu di 12esima generazione?
sì, ce n'è bisogno: il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del
socket LGA1700 sulle schede madri per CPU Intel serie 12xxx/13xxx (Alder Lake gen.12 / Raptor Lake gen.13).

A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx subiscono una flessione (o bending) quando viene abbassata la levetta del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard; cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader), ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU e, per questo motivo, la temperatura della CPU aumenta piu' di quanto dovrebbe.

Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto tra CPU e dissipatore, consentendo igliori prestazioni di raffreddamento. L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di esercizio della CPU di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi); per il montaggio guarda questo video:

Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione

 
il contact frame va a prescindere dal sistema di dissipazione che vai ad utilizzare e sostituisce il bracket originale lga 1700, poi nel dissipatore troverai le viti per il fissaggio.

la mobo già ce l'hai o la devi prendere?
 
Il contact frame è d'obbligo solo per quanto costa e ti assicura temperature nella norma; senza quello hai un bel rischio di ritrovarti la cpu a 90°, soprattutto sotto stress, non vale la pena non prenderlo
 
Ultima modifica:
è vero che dipende dal dissipatore che si prende per capire se è già compreso o meno?
il contact frame col dissipatore non c'entra nulla, il dissipatore deve includere la staffa di fissaggio compatibile socket LGA1700, in pratica il backplate che va montato dietro la scheda madre deve avere i "buchi" giusti e le relative viti di fissaggio ceh devono avere la giusta lunghezza eventualmente insieme a rondelle di contorno
 
Leggendo del contact frame al momento sembra che mi possa ritenere fortunato. Un i7 12700 su una Z690 Gaming X senza contact frame raffreddato da un Noctua U12A in idle con le temperature attuali e senza aria condizionata in stanza sta sui 30 gradi circa, in gaming spesso non arriva a 60. Sotto si trova una RTX 3080 di Zotac che arriva sui 75 gradi quando sta tirando. Credo che a questo punto il case faccia anche la sua parte...un H500P Mesh di Cooler Master con 4 ventole da 200 ed una da 140 sul retro.
Ho sempre avuto paura del contact frame perchè ho letto spesso che il riserraggio delle viti che tengono il bracket originale alla motherboard va fatto in un certo modo e che si rischia di non avere subito il boot del sistema. Della serie non è come svitare e riavvitare le viti di un dissipatore.
 
Leggendo del contact frame al momento sembra che mi possa ritenere fortunato. Un i7 12700 su una Z690 Gaming X senza contact frame raffreddato da un Noctua U12A in idle con le temperature attuali e senza aria condizionata in stanza sta sui 30 gradi circa, in gaming spesso non arriva a 60. Sotto si trova una RTX 3080 di Zotac che arriva sui 75 gradi quando sta tirando. Credo che a questo punto il case faccia anche la sua parte...un H500P Mesh di Cooler Master con 4 ventole da 200 ed una da 140 sul retro.
Ho sempre avuto paura del contact frame perchè ho letto spesso che il riserraggio delle viti che tengono il bracket originale alla motherboard va fatto in un certo modo e che si rischia di non avere subito il boot del sistema. Della serie non è come svitare e riavvitare le viti di un dissipatore.

Ma sì, è come avvitare le viti del dissipatore, a parte il fatto che sono torx. L'unica accortezza da avere è non stringerle troppo, altrimenti il non uniforme contatto su alcuni pin può creare problemi... Che comunque si risolvono semplicemente diminuendo leggermente la coppia di serraggio.
Nulla di rischioso quindi... Però se hai già temperature buone puoi evitare l'acquisto.
 
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