DOMANDA Delid i5 4670k

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Mav92

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Buonasera, sono in procinto di scoperchiare la mia i5 4670k, che con questo caldo (30-35 gradi) non sta soffrendo particolarmente i 4.4GHz e il vcore a 1.16v, ma mi infastidisce vederla a 58/60 gradi in-game, tra l'altro con un macho hr-02, che mi occupa il primo slot della RAM.
Poiché sono abbastanza maldestro, mi sono dotato di un tool dr.delid e della coollaboratory pro, ma prima di operare vorrei capire come isolare i contatti sul pcb, in prossimità del DIE; ho letto qualcosa su smalto e nastro kapton - opterei per il secondo - così da rendere l'operazione reversibile, ma come dovrei applicarlo? Incollo delle strisce lungo il perimetro del DIE e le lascio lì, oppure vanno rimosse prima della chiusura? Conviene coprire altre zone del PCB o bastano i 6mm di larghezza del nastro attorno al DIE? Infine, basta comprarne uno qualsiasi alla ferramenta o su amazon ( tipo questo), o ne utilizzate di larghezze e marche specifiche? Scusate lo sproloquio, ma vorrei fare un lavoro preciso, grazie mille a tutti in anticipo.
 
Ciao il delid tool che hai preso non sono certo sia compatibile con gli haswell, forse era più indicato il rockit 88
Cmq per coprire la circuteria vicino al die puoi usare sia dello smalto trasparente per unghie sia del nastro sottile (secondo me più complicato da mettere visto che devi far aderire bene i lati, e inoltre deve resistere alletemperature) sia del silicone (lo stesso usato per rincollare l'his)
 
Ciao il delid tool che hai preso non sono certo sia compatibile con gli haswell, forse era più indicato il rockit 88
Cmq per coprire la circuteria vicino al die puoi usare sia dello smalto trasparente per unghie sia del nastro sottile (secondo me più complicato da mettere visto che devi far aderire bene i lati, e inoltre deve resistere alletemperature) sia del silicone (lo stesso usato per rincollare l'his)
Grazie per la dritta, già sapevo non fosse compatibile con Haswell, ma dato che mi sembrava il tool più solido e preciso (soprattutto nel redelid), ho scelto di prenderlo lo stesso e limare i due piccolissimi pin che lo rendono incompatibile. Invece, per quanto riguarda il nastro, ovviamente userei del kapton per alte temperature, quello usato per l'esterno delle tute degli astronauti per intenderci, che dovrebbe resistere teoricamente dai -269 °C a +400 °C. Vorrei solo capire come e dove applicarlo, grazie ancora :)
 
Grazie per la dritta, già sapevo non fosse compatibile con Haswell, ma dato che mi sembrava il tool più solido e preciso (soprattutto nel redelid), ho scelto di prenderlo lo stesso e limare i due piccolissimi pin che lo rendono incompatibile. Invece, per quanto riguarda il nastro, ovviamente userei del kapton per alte temperature, quello usato per l'esterno delle tute degli astronauti per intenderci, che dovrebbe resistere teoricamente dai -269 °C a +400 °C. Vorrei solo capire come e dove applicarlo, grazie ancora :)

come immagino si appiccichi come il comune scotch
dove sui componenti saldati vicino al die in modo da sigillarli
 
Buonasera, sono in procinto di scoperchiare la mia i5 4670k, che con questo caldo (30-35 gradi) non sta soffrendo particolarmente i 4.4GHz e il vcore a 1.16v, ma mi infastidisce vederla a 58/60 gradi in-game, tra l'altro con un macho hr-02, che mi occupa il primo slot della RAM.
Poiché sono abbastanza maldestro, mi sono dotato di un tool dr.delid e della coollaboratory pro, ma prima di operare vorrei capire come isolare i contatti sul pcb, in prossimità del DIE; ho letto qualcosa su smalto e nastro kapton - opterei per il secondo - così da rendere l'operazione reversibile, ma come dovrei applicarlo? Incollo delle strisce lungo il perimetro del DIE e le lascio lì, oppure vanno rimosse prima della chiusura? Conviene coprire altre zone del PCB o bastano i 6mm di larghezza del nastro attorno al DIE? Infine, basta comprarne uno qualsiasi alla ferramenta o su amazon ( tipo questo), o ne utilizzate di larghezze e marche specifiche? Scusate lo sproloquio, ma vorrei fare un lavoro preciso, grazie mille a tutti in anticipo.
Comunque con quelle temperature, che vanno benissimo, mi sembra un rischio inutile. Un conto è se avevi 75 gradi, ma 60 a malapena, basta aumentare il dissipatore se proprio ti da' noia. Io arrivo anche a 65 in questi giorni e me ne batto il kaiser.
 
Comunque con quelle temperature, che vanno benissimo, mi sembra un rischio inutile. Un conto è se avevi 75 gradi, ma 60 a malapena, basta aumentare il dissipatore se proprio ti da' noia. Io arrivo anche a 65 in questi giorni e me ne batto il kaiser.
Ovviamente non è solo per abbassare le temperature nell'uso giornaliero "stock", ma per spingere l'overclock della mia fortunata cpu a 4.9/5.0Ghz.
 
Ah vabbè , ma qui allora si entra in un discorso di guinnesworldrecord . Io lo tengo a 4,5 ghz
Ahahahaha, scusa se ho detto qualche cappellata, mi sembrava possibile in base alle proporzioni tra i miei settaggi e quelli visti in media. Comunque l'obiettivo realistico sarebbe - anche con un impianto liquido custom - arrivare a 4.8ghz.
 
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