blindknight
Utente Attivo
- Messaggi
- 501
- Reazioni
- 65
- Punteggio
- 52
ho fatto varie ricerche in rete ma non ho trovato un avera risposta alla mia domanda, quindi la pongo a voi sperando in qualcuno che mi sappia aiutare.
come da titolo, quale parte del sistema di dissipazione ha una bassa efficienza, tale da "ostacolare" il flusso di calore?
considerazioni iniziali
ho letto che le ultime cpu intel non hanno il die saldato all'ihs e da qui alcuni hanno deciso di provvedere con il delid della stessa
soluzione parziale: metallo liquido
la lega metallica della coolaboratory ha conducibilità più del triplo della migliore pasta termica: 32-38W/mK (Coollaboratory Liquid Ultra vs Liquid Pro vs Phobya Liquid Metal) e come riportato in una guida qui nel forum, le temperature sono calate quasi di 30°
qualcuno ha provato alternative?
passiamo poi alla pasta termica, la conducibilità di una buona pasta siliconica si aggira tra 10 e 12 W/mK che è come il più scarso dei metalli
comunque, leggendo varie recensioni, in questo non sembra che la coollaboratory dia risultati proporzionali al divario di conducibilità (forse bloccato dal silicone nella cpu?) ma riesce a dare solo qualche grado in meno
quindi, fino a che punto, aumentando la conducibilità della pasta (mettiamo a riferimento la coollaboratory) aumenta il flusso di calore?
una saldatura con leghe bassofondenti potrebbe portare benefici superiori al metallo liquido?
vista la necessità di soluzioni drastiche per tenere bassa la temperatura (vedi raffreddamento all'azoto) che danneggiano la cpu oltre a non esere adatti per un uso quotidiano, mi viene da pensare che più di tanto non sia limitato dalla pasta conduttiva tra ihs e dissipatore quanto da un dissipatore non adatto a queste temperature, in particolare il fluido operativo acqua o azoto che sia
mi piacerebbe sperimentare un po' varie soluzioni e mi sono quindi messo alla ricerca di un pc cavia, oltre ad un posto da cui comprare questi metalli rari
ho qualche idea da provare, se qualcuno volesse aiutarmi sa dove trovarmi
come da titolo, quale parte del sistema di dissipazione ha una bassa efficienza, tale da "ostacolare" il flusso di calore?
considerazioni iniziali
ho letto che le ultime cpu intel non hanno il die saldato all'ihs e da qui alcuni hanno deciso di provvedere con il delid della stessa
soluzione parziale: metallo liquido
la lega metallica della coolaboratory ha conducibilità più del triplo della migliore pasta termica: 32-38W/mK (Coollaboratory Liquid Ultra vs Liquid Pro vs Phobya Liquid Metal) e come riportato in una guida qui nel forum, le temperature sono calate quasi di 30°
qualcuno ha provato alternative?
passiamo poi alla pasta termica, la conducibilità di una buona pasta siliconica si aggira tra 10 e 12 W/mK che è come il più scarso dei metalli
comunque, leggendo varie recensioni, in questo non sembra che la coollaboratory dia risultati proporzionali al divario di conducibilità (forse bloccato dal silicone nella cpu?) ma riesce a dare solo qualche grado in meno
quindi, fino a che punto, aumentando la conducibilità della pasta (mettiamo a riferimento la coollaboratory) aumenta il flusso di calore?
una saldatura con leghe bassofondenti potrebbe portare benefici superiori al metallo liquido?
vista la necessità di soluzioni drastiche per tenere bassa la temperatura (vedi raffreddamento all'azoto) che danneggiano la cpu oltre a non esere adatti per un uso quotidiano, mi viene da pensare che più di tanto non sia limitato dalla pasta conduttiva tra ihs e dissipatore quanto da un dissipatore non adatto a queste temperature, in particolare il fluido operativo acqua o azoto che sia
mi piacerebbe sperimentare un po' varie soluzioni e mi sono quindi messo alla ricerca di un pc cavia, oltre ad un posto da cui comprare questi metalli rari
ho qualche idea da provare, se qualcuno volesse aiutarmi sa dove trovarmi