Artic silver 5: incolla oppure no?

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Ludus

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visto che il tasto "opzioni moderazione-->chiudi" va di moda al contrario del tasto edit che andava di moda la stagione precendente, apriamo un nuovo topic.

stavamo dicendo riguardo all'artic silver 5 che spesso incolla dissippatore con processore facendo staccare questo ultimo dalla base e delle volte provocando la piegatura dei piedini del processore.
a me è successo la prima volta con il dissippatore per la prima volta montato. nelle volte successive mai un problema. probabilmente sull'incollaggio influiscono sia le temperature che la quantità di pasta messo e la sua applicazione. spesso facendo delle prove se si mette un pò di pasta al centro della piastra metallica del processore e la si spalma con il dissippatore che la schiccia si forma uno strato abbastanza spesso che incolla i due. al contrario se si sparge la pasta in modo finissimo, che si intravede la piastrina i due non si incolleranno. almeno per quanto riguarda me. certo io l'avrò messa 2-3 volte massimo l'artic silver 5 sul processore, perchè solitamente usavo il t-rex che per le sue temperature credo che non si incollava.
le vostre opinioni?
 
l'artic silver è a base di argento, e l'argento va in ebolizione a 2162°, la vedo difficile che si incolli per l'argento. Bisogna vedere i componenti che compongono la pasta oltre all'argento e vedere quali sono i materiali che permettono "l'incollaggio" :)
 
ma io credo ke si "incolli" non tanto x la densità del materiale, ma + ke altro x l'assenza d aria tra procio e dissip... se si fa una certa leva in poco tempo viene via solo... se si forza d colpo si sradica alke il procio...è normale ciò....
 
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