Hannibal Smith
Utente Èlite
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Ciao Ragazzi,
sto progettando il raffreddamento a liquido per un PC da OC ed alte prestazioni, ancora deve arrivarmi tutto l'HW.
(i tempi si sono allungati grazie ad EVGA che dopo aver bloccato la MOBO, ora ha bloccato gli alimentatori, che ho già pagato al Dragone .......:muro:, ma questa è un'altra storia.....:cav:).
La DOMANDA è questa:
in teoria che differenza di prestazioni/problematiche ci sono tra 1 SOLO LOOP con tutti i dissipatori in SERIE, e 2 o 3 LOOP in PARALLELO??? :grat: :help:
Nel Particolare il mio HW:
Case:Corsair Obsidian 900D
Mobo:EVGA X79 Dark
Procio:Intel Core™ i7-4960X Processor Extreme Edition
RAM:CORSAIR Dominator Platinum 64GB
Scheda Video: EVGA GTX 780 Ti KingPin Edition (non ancora disponibile)
Alimentatore:EVGA SuperNova NEX 1500W Classified
L'idea di partenza è di liquidare CPU, Mobo (ancora non ci sono i WB), RAM e SCHEDE VIDEO (prima 2 estendibili a 4)
i radiatori a cui avevo pensato sono Alphacool NexXxoS Full Copper, senza moddare il 900D, ci stanno comodamente 2 da 480mm (superiore e laterale), 1 da 240mm (laterale) ed 1 da 120mm (posteriore) (oppure un altro da 360mm frontale); con possibili moddature 3 da 480mm o addirittura 3 da 560 mm (lo so che non servono ma solo per il gusto di farlo....:luxhello:).
standard
con 3 RAD da 480
RAD da 560 (c'entrerà???:rock1:)
Secondo voi ci sarebbe differenza a fare:
-- 1 LOOP per la CPU
-- 1 LOOP per la RAM e MOBO
-- 1 LOOP per le 780ti che diventeranno 4
oppure
un unico LOOP?
IMHO un unico LOOP potrebbe, contrariamente a quanto si possa pensare, essere vantaggioso dal punto di vista termico perchè uniforma la T ed ha una maggiore inerzia, in questo caso il punto importante sarebbe la portata della pompa e potrebbe essere necessario metterne più di una.
:help: Cosa ne pensate? :help:
PS. Vorrei che oltre al mio caso specifico, vi sentiste liberissimi di trattare l'argomento proposto in modo teorico e speculativo....:look:
sto progettando il raffreddamento a liquido per un PC da OC ed alte prestazioni, ancora deve arrivarmi tutto l'HW.
(i tempi si sono allungati grazie ad EVGA che dopo aver bloccato la MOBO, ora ha bloccato gli alimentatori, che ho già pagato al Dragone .......:muro:, ma questa è un'altra storia.....:cav:).
La DOMANDA è questa:
in teoria che differenza di prestazioni/problematiche ci sono tra 1 SOLO LOOP con tutti i dissipatori in SERIE, e 2 o 3 LOOP in PARALLELO??? :grat: :help:
Nel Particolare il mio HW:
Case:Corsair Obsidian 900D
Mobo:EVGA X79 Dark
Procio:Intel Core™ i7-4960X Processor Extreme Edition
RAM:CORSAIR Dominator Platinum 64GB
Scheda Video: EVGA GTX 780 Ti KingPin Edition (non ancora disponibile)
Alimentatore:EVGA SuperNova NEX 1500W Classified
L'idea di partenza è di liquidare CPU, Mobo (ancora non ci sono i WB), RAM e SCHEDE VIDEO (prima 2 estendibili a 4)
i radiatori a cui avevo pensato sono Alphacool NexXxoS Full Copper, senza moddare il 900D, ci stanno comodamente 2 da 480mm (superiore e laterale), 1 da 240mm (laterale) ed 1 da 120mm (posteriore) (oppure un altro da 360mm frontale); con possibili moddature 3 da 480mm o addirittura 3 da 560 mm (lo so che non servono ma solo per il gusto di farlo....:luxhello:).
standard con 3 RAD da 480 RAD da 560 (c'entrerà???:rock1:)Secondo voi ci sarebbe differenza a fare:
-- 1 LOOP per la CPU
-- 1 LOOP per la RAM e MOBO
-- 1 LOOP per le 780ti che diventeranno 4
oppure
un unico LOOP?
IMHO un unico LOOP potrebbe, contrariamente a quanto si possa pensare, essere vantaggioso dal punto di vista termico perchè uniforma la T ed ha una maggiore inerzia, in questo caso il punto importante sarebbe la portata della pompa e potrebbe essere necessario metterne più di una.
:help: Cosa ne pensate? :help:
PS. Vorrei che oltre al mio caso specifico, vi sentiste liberissimi di trattare l'argomento proposto in modo teorico e speculativo....:look:
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