RISOLTO Thermal throttling gpu dopo cambio pasta termica

[Marcoesss]

Aiuto sono disperato,
Ho sostituito oggi pomeriggio la pasta termica ed i pad termici della mia scheda video (5700xt red devil). Dopo averla sostituita ho fatto uno stress test per vedere le temperature e la scheda parte già a 50° in idle, durante il test invece raggiunge addirittura i 90° entrando in thermal throttling (scende a 0.9v rispetto ai 1,1 impostati). Ho provato a fare varie verifiche:
-che la pasta termica non sbordasse fuori dal chip
-che i pad termici fossero tutti posizionati correttamente (la temperatura delle memorie e dei vrm sono scese di oltre il 15%!)
-ho provato a cambiare tipo di pasta termica (avevo comprato una mx5 e ho provato anche una di noctua che uso per il processore)
-che le ventole funzionassero tutte e 3 correttamente
Ma nulla da fare
Cosa può essere accaduto?

 

[Kiracris1993]

Hai messo gli spessori dei pad termici corretti? Se sono troppo spessi non si forma un buon contatto sulla GPU. Il problema comunque è ovviamente di montaggio/errata scelta dei pad

 

[Marcoesss]

Hai messo gli spessori dei pad termici corretti? Se sono troppo spessi non si forma un buon contatto sulla GPU. Il problema comunque è ovviamente di kontaggio/errata scelta dei pad

Ciao, dovrei aver fatto tutto come mi hai detto sempre tu nell'altra sezione del forum riguarndante gli spessori: 1mm per i mosfet e 2mm per i chip di memoria. Comunque ho provato (giusto per capire se si strattasse dello spessore) a mettere un pad termico sulla gpu ed in effetti la temperatura è scesa di 5° evitando il trottling, ma comunque intorno agli 80 che sicuramente non è normale

 

[Marcoesss]

In ogni caso, se puo servire questa è una foto della scheda con i pad, la marca di questi è thermalright (il primo risultato che compare su amazon).

 

[ActionABlEs]

In ogni caso, se puo servire questa è una foto della scheda con i pad, la marca di questi è thermalright (il primo risultato che compare su amazon). Visualizza allegato 437076

Secondo me potrebbero essere troppo spessi quelli sulle ram: sembra che quelli sui mosfet facciano meno contatto, e di conseguenza anche il die potrebbe non fare bene contatto.
Ciò sarebbe anche supportato dal fatto che hai provato a mettere un pad sul die (più spesso della pasta) e hai ottenuto un risultato migliore che con la pasta post cambio, quando la pasta ha una conducibilità molto maggiore e dovrebbe dare quindi temperature inferiori.
Potresti provare, se ne hai voglia, a lasciare tutti i pad così come sono e stendere uno strato veramente sottilissimo di pasta sul dissipatore, lì dove dovrebbe fare contatto con il die e poi chiuderla, serrandola come hai fatto le ultime volte.
Poi rismontala e fai una foto al die, per vedere che impronta ha lasciato (se l'ha lasciata) la pasta.
Per stenderla così sottile puoi aiutarti con una tessera o una carta di credito; sarebbe forse più funzionale stenderla sul die, ma ti ho consigliato apposta di farlo sul dissipatore così da evitare anche la più remota possibilità di graffiare il silicio.

Ho una 5700xt reference a cui ho montato un waterblock un paio di anni fa, cerco di ritrovare che pad ho usato; magari non saranno gli stessi, ma intanto per avere un'idea..
Edit, trovato: per la reference con waterblock ekwb sono 0.5mm sulle ram e induttori, e 1mm sui mosfet

PS: la ditata di unto dul die prima di rimontare tutto e fare test la togli con alcool, vero? ?

 

[Marcoesss]

Secondo me potrebbero essere troppo spessi quelli sulle ram: sembra che quelli sui mosfet facciano meno contatto, e di conseguenza anche il die potrebbe non fare bene contatto.
Ciò sarebbe anche supportato dal fatto che hai provato a mettere un pad sul die (più spesso della pasta) e hai ottenuto un risultato migliore che con la pasta post cambio, quando la pasta ha una conducibilità molto maggiore e dovrebbe dare quindi temperature inferiori.
Potresti provare, se ne hai voglia, a lasciare tutti i pad così come sono e stendere uno strato veramente sottilissimo di pasta sul dissipatore, lì dove dovrebbe fare contatto con il die e poi chiuderla, serrandola come hai fatto le ultime volte.
Poi rismontala e fai una foto al die, per vedere che impronta ha lasciato (se l'ha lasciata) la pasta.
Per stenderla così sottile puoi aiutarti con una tessera o una carta di credito; sarebbe forse più funzionale stenderla sul die, ma ti ho consigliato apposta di farlo sul dissipatore così da evitare anche la più remota possibilità di graffiare il silicio.

Ho una 5700xt reference a cui ho montato un waterblock un paio di anni fa, cerco di ritrovare che pad ho usato; magari non saranno gli stessi, ma intanto per avere un'idea..
Edit, trovato: per la reference con waterblock ekwb sono 0.5mm sulle ram e induttori, e 1mm sui mosfet

PS: la ditata di unto dul die prima di rimontare tutto e fare test la togli con alcool, vero? ?

Grazie per la risposta,
I pad sui mosfet però hanno impressa la forma dei mosfet quindi credo che li il contatto avvenga correttamente (come anche accade con i chip della vram) il problema mi sa allora che il tutto è troppo alto per far contatto con il die.

 

[BWD87]

Hai provato a riapplicare quelli in dotazione?

 

[Marcoesss]

Hai provato a riapplicare quelli in dotazione?

Li ho buttati ?

 

[BWD87]

Li ho buttati ?

Male... avresti dovuto tenerti quelli come traccia e confrontarli con i nuovi.... ora devi fare diverse prove. Secondo me quelli sui mosFET sono troppo spessi. Quelli sulle vram da 1mm dovrebbero andar bene

 

[Marcoesss]

Male... avresti dovuto tenerti quelli come traccia e confrontarli con i nuovi.... ora devi fare diverse prove. Secondo me quelli sui mosFET sono troppo spessi. Quelli sulle vram da 1mm dovrebbero andar bene

Quindi dici di prendere 0.5mm sui mosfet e 1mm vram?

 

[BWD87]

Quindi dici di prendere 0.5mm sui mosfet e 1mm vram?

No, prova 1mm mosFET ed 1mm vram

 

[Marcoesss]

No, prova 1mm mosFET ed 1mm vram

Ho provato a montarli così ma ho visto subito che non c'è contatto tra dissipatore e pad termico della vram, quindi ho provato a prendere quelli da 2mm ed apoiattrli brutalmente e devo dire che le temperature sono intorno ai 75 gradi senza trottling. In conclusione mi sa che i pad corretti sono da 1.5 su vram e 1 su mosfet... Per ora provo ad appiattirli a 1.5 mm come soluzione momentanea mentre aspetto i pad da 1.5.
Grazie a tutti per l'aiuto

 

[Kiracris1993]

Ho provato a montarli così ma ho visto subito che non c'è contatto tra dissipatore e pad termico della vram, quindi ho provato a prendere quelli da 2mm ed apoiattrli brutalmente e devo dire che le temperature sono intorno ai 75 gradi senza trottling. In conclusione mi sa che i pad corretti sono da 1.5 su vram e 1 su mosfet... Per ora provo ad appiattirli a 1.5 mm come soluzione momentanea mentre aspetto i pad da 1.5.
Grazie a tutti per l'aiuto

Teoricamente tutte le info reperibili in rete dicono 2mm e 1mm per quella custom però evidentemente non è propriamente così, l'importante comunque è capire il problema e cercare di risolverlo. Per il futuro comunque non gettare mai i vecchi pad, soprattutto per valutare il loro spessore.

 

[Marcoesss]

Teoricamente tutte le info reperibili in rete dicono 2mm e 1mm per quella custom però evidentemente non è propriamente così, l'importante comunque è capire il problema e cercare di risolverlo. Per il futuro comunque non gettare mai i vecchi pad, soprattutto per valutare il loro spessore.

Si anche io ho cercato e tutti dicono 2mm e 1mm, non so perché nel mio caso non sia così. In ogni caso dovrò aspettare fino a venerdì prima che arrivino i nuovi pad (questa volta marca arctic) e nel mentre ho fatto un pesante undervolt alla gpu giusto per non restare completamente a piedi (90° max temperatura di giunzione e 72° max quella normale dopo 30 minuti di unigine heaven). Terrò monitorate costantemente le temperature e cercherò di giocare il più possibile a giochi cpu based. Alla fine ho buttato via 20 euro di pad termici e praticamente un tubetto di pasta termica da 13 per fare le varie prove. Sbagliando si impara.
Grazie a tutti per il supporto