PROBLEMA Temperature Altissime con i7-7700k

Pasquale C.

Utente Attivo
469
96
HDD
SAMSUNG 970 PRO 1TB NVME + (3x)CRUCIAL MX500 1TB (CARBON WRAP)
Audio
DAC TOPPING D90/ AMP TOPPING A90 / AMP THX AAA 887 / HiBy R5
Monitor
IN ARRIVO..
PSU
Corsair AX1600i + CUSTOM CABLE BY ENTER PLASMA MDPC-X + UPS Nilox True SineWave 2800VA
Periferiche
iKBC MF87 PRO V.2 RGB con Curled CableMod (2x)Sleeve by CLARK KABLE + Mouse Razer Mamba HyperFlux + Mousepad Razer Firefly HyperFlux + CUSTOM XBOX ONE ELITE CONTROLLER + SENNHEISER HD800S + AUDEZE LDC2C + HiFiMan ARYA + Fiio FH7
Net
Fibra FTTC (in attesa della FTTH)
OS
Windows 10 PRO 64BIT
avete visto questo delid tool? è geniale

Si visto , in giro ne sono usciti parecchi , anche il sito Drako vende i suoi stampati in 3D che sono ottimi ma hanno bisogno di una piccola morse per essere utilizzati , diciamo che questi tool riducono del 99% il rischio di fare danni "all'apertura" del chip separando die da heatspreader senza fare danni di alcuni tipo , ma comunque una volta aperto le operazioni manuali da effettuare sono parecchio importanti e rischiose specie se si utilizza una pasta ad alte prestazioni "metallica" quindi elettroconduttiva come le Liquid.. Si potrebbero anche usare paste termiche "semplici" ma il guadagno sarebbe inferiore in termini di C°ed una volta che si fa un lavoro del genere IMO.. Anche la chiusura del chip poi è una parte abbastanza delicata , c'è chi usa dell'attack sui 4 bordi (metodo veloce ma sarà efficace?) chi invece richiude utilizzando lo stesso silicone di fabbrica. Personalmente dopo l'uscita di questi tool anch'io sto pensando seriamente di deliddare , quanto meno per tenere tutto l'HW più fresco e salire leggermente di OC :) , ma ripeto se non si ha intenzione di OC in modo elevato per me il gioco non vale la candela a meno che non si abbiano temperature troppo elevate ed allora anche lì potrebbe essere una soluzione a tutti i problemi.
 

jedy48

Bannato a Vita
Utente Èlite
2,524
709
CPU
i7 7820X
Dissipatore
Noctua D15
Scheda Madre
Asus X299-Deluxe
RAM
32 GB
GPU
Nvidia 1060
Monitor
Dell U2410
Case
Termaltake Level 10
OS
Windows 8.1
Si visto , in giro ne sono usciti parecchi , anche il sito Drako vende i suoi stampati in 3D che sono ottimi ma hanno bisogno di una piccola morse per essere utilizzati , diciamo che questi tool riducono del 99% il rischio di fare danni "all'apertura" del chip separando die da heatspreader senza fare danni di alcuni tipo , ma comunque una volta aperto le operazioni manuali da effettuare sono parecchio importanti e rischiose specie se si utilizza una pasta ad alte prestazioni "metallica" quindi elettroconduttiva come le Liquid.. Si potrebbero anche usare paste termiche "semplici" ma il guadagno sarebbe inferiore in termini di C°ed una volta che si fa un lavoro del genere IMO.. Anche la chiusura del chip poi è una parte abbastanza delicata , c'è chi usa dell'attack sui 4 bordi (metodo veloce ma sarà efficace?) chi invece richiude utilizzando lo stesso silicone di fabbrica. Personalmente dopo l'uscita di questi tool anch'io sto pensando seriamente di deliddare , quanto meno per tenere tutto l'HW più fresco e salire leggermente di OC :) , ma ripeto se non si ha intenzione di OC in modo elevato per me il gioco non vale la candela a meno che non si abbiano temperature troppo elevate ed allora anche lì potrebbe essere una soluzione a tutti i problemi.
vero, si potrebbe provare su un pc secondario o un muletto diciamo per farsi un pò le "ossa" :D
 

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