- 881
- 30
- CPU
- Intel Core i3 6100 @3,7GHz
- Dissipatore
- Intel Stock
- Scheda Madre
- Asrock B150M Pro4S
- HDD
- SSD Crucial MX300 270 GB / HDD Seagate Barracurda 7200rpm 250 Gb
- RAM
- Corsair Vengeance K2 DDR4 8GB @2133MHz
- GPU
- Intel HD Graphics 530
- Monitor
- Dell S2415H
- PSU
- Corsair CX450M Plus Bronze
- Case
- Corsair Carbide 400X (Tempered Glass)
- Periferiche
- Dell XPS 13 (2016) versione i7-7500U
- OS
- Windows 10 Pro
Secondo me c'e' un gap fra dissi e CPU che devi riempite con uno spessorino 0.2 - 0.4 mm
Fai cosi', pulisci bene tutto, poi metti una strisciolina di carta che e' circa 0.2 - 04 mm (forse meno) fra cpu e dissi , una volta stretto il dissi prova ad estrarre la strisciolina di carta. Se esce raddoppiala e riprova, fino che non hai trovato lo spessore giusto
Si, però in origine non c'erano dei pad (che tra l'altro non mettono su processori di fascia alta) ma della semplice pasta termica bianca (ormai indurita).
Quindi boh, mi sembra strano che sia necessario metterci uno spessorino...