- 63
- 3
- CPU
- Ryzen 5600X
- Dissipatore
- Corsair H115i PRO
- Scheda Madre
- ROG Strix B550-F GAMING WI-FI
- HDD
- 1TB 980PRO M2 + 500GB 870EVO + 500 GB 860EVO
- RAM
- 16GB DDR4 Corsair Vengeance PRO RGB
- GPU
- RTX 3070 Zotac
- Audio
- Sound Blaster Z
- Monitor
- LG Ultragear 27" 144hz
- PSU
- Seasonic Focus PX-750
- Case
- Masterbox lite 5 moddato
- OS
- Windows 11
Salve,
sto facendo una profonda manutenzione sulla mia ROG MAXIMUS IV EXTREME con socket 1155 in vista del caldo che arriverà.
Smontando i dissipatori passivi sulla stessa ho notato che i pad termici oltre ad aver accumulato una grande quantità di polvere...in alcuni punti ci sono dei veri e propri fori.
avevo pensato di sostituirli con pad termici della Arctic da 1mm , oppure vado su qualcosa di più performante?
Per non parlare della pasta termica sul chipset...a dir poco cemento. che sostituirò con la noctua NT-H1.
Inoltre che ne pensate della Coollaboratory Liquid Pro come metallo liquido per il delid del mio 3570k?
Grazie anticipatamente :)
sto facendo una profonda manutenzione sulla mia ROG MAXIMUS IV EXTREME con socket 1155 in vista del caldo che arriverà.
Smontando i dissipatori passivi sulla stessa ho notato che i pad termici oltre ad aver accumulato una grande quantità di polvere...in alcuni punti ci sono dei veri e propri fori.
avevo pensato di sostituirli con pad termici della Arctic da 1mm , oppure vado su qualcosa di più performante?
Per non parlare della pasta termica sul chipset...a dir poco cemento. che sostituirò con la noctua NT-H1.
Inoltre che ne pensate della Coollaboratory Liquid Pro come metallo liquido per il delid del mio 3570k?
Grazie anticipatamente :)