DOMANDA Raffreddamento componentistica situata vicino alla CPU

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fraph24

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Ciao a tutti!
Innanzitutto una piccola premessa: mi chiamo Francesco, seguo tomshw da anni e anche se leggo quotidianamente gli articoli con le relative discussioni, non sono mai intervenuto. Oggi ho deciso di iscrivermi a questo forum e porvi un paio di domande legate al raffreddamento dei componenti vicini al processore :)

Ho visto su internet alcune recensioni di dissipatori CPU passivi dove, per evitare di danneggiare il computer, vengono scrupolosamente controllate le temperature dei vari componenti. In una di queste si evidenziava che, nonostante il dissipatore in questione fosse ampiamente in grado di raffreddare un processore sotto i 95 watt di TDP, la componentistica intorno alla CPU diventava particolarmente calda (parliamo principalmente di chipset e dei condensatori). La causa di questa variazione significativa è stata attribuita alla mancanza di una ventola che sposti l'aria nella zona, che potrebbe portare ad un accorciamento della vita della scheda madre. E' vero? Se si, in che misura?

Dato che anche nei sistemi con raffreddamento a liquido o ad aria con le ventole poste perpendicolarmente alla scheda madre non c'è qualcosa che agisca direttamente sui capacitori e sul chipset vicini alla CPU, mi chiedo se, in questi casi, non ci siano problemi: si presuppone che il radiatore venga posto nelle vicinanze (vedasi i kit preassemblati con i cavi corti come il Corsair H100i della news di oggi) o che le ventole poste sui grossi dissipatori verticali (stile Noctua NH-D14) agiscano in parte anche su questa zona? Oppure nei sistemi aventi dei sistemi di dissipazione attivi si tende a prestare meno attenzione a questa problematica?

In base alle informazioni che ho ora, mi verrebbe da pensare di acquistare un sistema di raffrettamento attivo low-profile, quelli che vengono usati nei pc da salotto, orizzontali e bassi, con un dissipatore più grosso del normale posto in parallelo rispetto alla scheda madre, collegato alla cpu tramite heatpipe, come il Noctua NH-C14. Cito quest'ultimo in quanto la pagina ad esso dedicata sul sito del produttore riporta:

High Clearance Mode
The lower NF-P14 fan can be removed in order to provide additional clearance for chipset coolers or RAM modules with tall heat-spreaders. Run with a single fan on top, the NH-C14 provides a full 65mm of clearance.

Qui si parla come se il fatto che la ventola venga disposta parallelamente alla scheda madre sia un "di più", non qualcosa di necessario: è un problema sottovalutato?

Spero di non essere stato troppo lungo in questo mio primo post :) Ringrazio in anticipo chi vorrà chiarirmi le idee in merito.
 
Ultima modifica:
Dipende dalla piattaforma-chipset.

Per esempio, su chipset P67-Z68-Z77 il calore prodotto dai componenti del chipset e VRM zona cpu è di secondaria importanza, a patto di avere un minimo ricircolo dell'aria nel case. Anche perchè il "chipset" inteso come quello di una volta con il controller di memoria, oggi è integrato dentro le CPU.
In caso il case abbia poi una o più ventole sulla paratia laterale in immissione, parte dell'aria creerà un flusso d'aria perpendicolare alla mobo che dissiperà il calore prodotto dai componenti.

In caso di altre piattaforme, come l'X79 (e in passato l'X58), il calore prodotto dai VRM della CPU è decisamente superiore, anche in base al tipo di scheda madre e dissipazione che si ritrova, non a caso diverse schede X79 hanno una ventolina attiva per la dissipazione.

In generale OGGI il problema del surriscaldamento dei componenti della scheda madre è sopravvalutato, più che sottovalutato. In passato invece era un problema decisamente più serio, in quanto avevamo chipset a 90nm che di base scaldavano molto di più, e pur essendo dei "dinosauri" capaci di resistere a temp. più elevate, spesso venivano abbandonati a loro stesse, decretando la morte prematura della scheda.
 
Grazie Merluz per la risposta. A questo punto, mi vengono altre due domande in mente:
  1. C'è un modo scientifico per sapere a quanto ammonta questo calore? C'è un valore numerico su cui fare affidamento o bisogna affidarsi alle prove altrui?
  2. Anche in caso di una scheda madre che emette poco calore, un dissipatore con ventola parallela a questa è preferibile?
 
Grazie Merluz per la risposta. A questo punto, mi vengono altre due domande in mente:
  1. C'è un modo scientifico per sapere a quanto ammonta questo calore? C'è un valore numerico su cui fare affidamento o bisogna affidarsi alle prove altrui?
  2. Anche in caso di una scheda madre che emette poco calore, un dissipatore con ventola parallela a questa è preferibile?

1. o la scheda madre ha un sensore di temperatura dedicato per il chipest-vrm, oppure si usa un termometro laser o a sondino per misurare la temperatura. Ancor più avanzata può esser la misurazione ad infrarossi:
64643cf3.jpg


2. Nella tua domanda ti rispondi da solo. Se emette poco calore perchè dovrebbe esser preferibile un dissipatore non a torre (meno efficace per la dissipazione della cpu) ?
La maggior parte delle schede moderne, anche le X79 molto calde, funzionano bene anche in case senza ventole laterali e con dissipatori a torre che non dissipano quasi per nulla il chipset. Solo sotto overclock pesante le si mette in difficoltà, ma di base sono ovviamente schede pensate per funzionare senza dissipazioni aggiuntive. Come dicevo alcune hanno già una ventolina integrata.
 
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