- 1,735
- 11
- CPU
- Ryzen 5 3600
- Dissipatore
- Mugen MAX
- Scheda Madre
- MSI X570 A-Pro
- HDD
- Samsung 970 EVO Plus 500GBSamsung 850 Evo 250 GB + 1 TB Seagate
- RAM
- Corsair Vengeance 3200Mhz 2x16 GB
- GPU
- XFX RX 5700XT RAW II Ultra
- Monitor
- LG 21:9 250X1080
- PSU
- Corsair TX 650W
- Case
- Chieftec
- OS
- Windows 10 64 Bit
Buongiorno a tutti,
vediamo se potete aiutarmi nel mio delimma.
Ho appena comprato la scheda madre in questione (GA-P35 DS3R) e volevo mettere il mio Zalman 9700LED con la staffa che c'è nella confezione, cosi da poter fare un pò di OC con il mio E6750.
Al momento del montaggio del supporto da fissare alla scheda madre, sul quale poi viene fissato il 9700LED, ho notato che tale staffa và a coprire i componenti elettronici che sono posizionati intorno al Socket. In pratica rimangono ca. 2-3 mm tra componenti e staffa. Inoltre il ventilatore dello Zalman è perpendicolare alla scheda madre, quindi i componenti elettronici coperti non sfruttano la circolazione dell'aria. Alla fine ho deciso per pura sicurezza di montare il dissi Stock della Intel, che per come è fatto raffredda in maniera ottimale i componenti elettronici che si trovano intorno al Socket, sarà cosi anche per via delle specifiche Intel a cui ogni produttore di schede madri si attiene, che però non mi lascia molto spazio per eventuali OC (a 3200Mhz mi dava 50 gradi, misurati con TAT)
La mia domanda/dubbio è il seguente:
Vista la situazione sopra descritta, secondo voi sarebbe rischioso montare lo Zalman andando a coprire i componenti elttronici?
Nel caso di OC tali componenti potrebbero surriscaldarsi e forse fondere la staffa in plastica che è posizionata cosi vicina?
I componenti elettronici se non sono ben raffredati possono scaldare cosi tanto da fare danni?
Grazie a tutti per le eventuali risposte.
vediamo se potete aiutarmi nel mio delimma.
Ho appena comprato la scheda madre in questione (GA-P35 DS3R) e volevo mettere il mio Zalman 9700LED con la staffa che c'è nella confezione, cosi da poter fare un pò di OC con il mio E6750.
Al momento del montaggio del supporto da fissare alla scheda madre, sul quale poi viene fissato il 9700LED, ho notato che tale staffa và a coprire i componenti elettronici che sono posizionati intorno al Socket. In pratica rimangono ca. 2-3 mm tra componenti e staffa. Inoltre il ventilatore dello Zalman è perpendicolare alla scheda madre, quindi i componenti elettronici coperti non sfruttano la circolazione dell'aria. Alla fine ho deciso per pura sicurezza di montare il dissi Stock della Intel, che per come è fatto raffredda in maniera ottimale i componenti elettronici che si trovano intorno al Socket, sarà cosi anche per via delle specifiche Intel a cui ogni produttore di schede madri si attiene, che però non mi lascia molto spazio per eventuali OC (a 3200Mhz mi dava 50 gradi, misurati con TAT)
La mia domanda/dubbio è il seguente:
Vista la situazione sopra descritta, secondo voi sarebbe rischioso montare lo Zalman andando a coprire i componenti elttronici?
Nel caso di OC tali componenti potrebbero surriscaldarsi e forse fondere la staffa in plastica che è posizionata cosi vicina?
I componenti elettronici se non sono ben raffredati possono scaldare cosi tanto da fare danni?
Grazie a tutti per le eventuali risposte.
