PROBLEMA Problema installazione backplate thermaltake floe riing 360

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Ciao a tutti. Come da titolo ho un problema nel montaggio della backplate del mio aio Floe Riing 360 TT Premium Edition sulla Mobo Asus Rog Strix Z390F Gaming perché nel montarla ho notato che ci sono delle saldature proprio dove dovrebbe poggiare il supporto... Siccome l'aio risultava compatibile con la mobo, mi chiedo se sto sbagliando qualcosa o se effettivamente non è possibile il montaggio.
Immagini in spoiler

IMG_4221.JPG IMG_4222.JPG IMG_4223.JPG IMG_4226.JPG IMG_4224.JPG
 
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Ciao. Non vedo problemi di sorta! Che difficoltà incontri?
 
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Ciao. Come ho evidenziato in foto, il nastro biadesivo che deve essere applicato sui due lati della backplate va a coprire le saldature sulla mobo e non so come dovrei procedere

[EDIT] nella terza foto il supporto non è ancora in posizione in quanto il nastro biadesivo dovrebbe aderire alla scheda madre
 
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Ciao. Come ho evidenziato in foto, il nastro biadesivo che deve essere applicato sui due lati della backplate va a coprire le saldature sulla mobo e non so come dovrei procedere

[EDIT] nella terza foto il supporto non è ancora in posizione in quanto il nastro biadesivo dovrebbe aderire alla scheda madre
Eh fallo allora :asd: hai paura dicoprire il retro dei condensatori con il nastro del backplate? Non capisco la difficoltà scusami xD
Post unito automaticamente:

Però aspetta, guarda bene la parte del manuale che TU hai evidenziato, il verso non è quello che credi del backplate! Devi ruotarlo di 90 gradi, cioè, le parti dove ci sono i biadesivi devono risultare nella parte alta e bassa del socket!
 
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in realtà si :asd:, perchè ragionandoci un attimo nel momento in cui vado a fissare la pompa al backplate la tensione delle viti viene scaricata (parzialmente) su quelle saldature e prima di procedere volevo essere sicuro di non fare alcun danno. Altrimenti pensavo di tagliare il nastro in modo che entri tra la prima fila di condensatori e la seconda ma non vorrei che sia peggio perchè non so se le saldature possano andare a toccare direttamente la plastica del backplate
 
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in realtà si :asd:, perchè ragionandoci un attimo nel momento in cui vado a fissare la pompa al backplate la tensione delle viti viene scaricata (parzialmente) su quelle saldature e prima di procedere volevo essere sicuro di non fare alcun danno. Altrimenti pensavo di tagliare il nastro in modo che entri tra la prima fila di condensatori e la seconda ma non vorrei che sia peggio perchè non so se le saldature possano andare a toccare direttamente la plastica del backplate
Ho editato il mio post precedente. Hai letto? :)
 
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Ho editato il mio post precedente. Hai letto? :)
Ho appena letto ma quello che hai scritto non è possibile perchè il backplate andrebbe a toccare sulla vite in basso del socket (quella centrale che fa da centraggio al portello che blocca la cpu). Dal disegno nelle istruzioni oltretutto vedo che la levetta per il bloccaggio della cpu è dalla parte opposta a chi osserva la scheda madre (l'angolo della mobo coperto dalla pompa per intenderci) quindi ne deduco che il connettore CPU Fan sia stato disegnato nella parte bassa della scheda madre
 
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Ho appena letto ma quello che hai scritto non è possibile perchè il backplate andrebbe a toccare sulla vite in basso del socket (quella centrale che fa da centraggio al portello che blocca la cpu). Dal disegno nelle istruzioni oltretutto vedo che la levetta per il bloccaggio della cpu è dalla parte opposta a chi osserva la scheda madre (l'angolo della mobo coperto dalla pompa per intenderci) quindi ne deduco che il connettore CPU Fan sia stato disegnato nella parte bassa della scheda madre
Si forse hai ragione! Lo sai cos'è che mi ha confuso? I vrm sulla parte DESTRA del socket, solitamente i vrm si ritrovano sopra e a sin del socket! Bah...

L'hai montato?
 
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No purtroppo oggi non ho tempo... ad ogni modo credo che l’unico modo sia di mettere il nastro sopra le saldature ma mi preoccupa il fatto che potrei far ponte tra un condensatore e l’altro e creare un corto
 
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No purtroppo oggi non ho tempo... ad ogni modo credo che l’unico modo sia di mettere il nastro sopra le saldature ma mi preoccupa il fatto che potrei far ponte tra un condensatore e l’altro e creare un corto
Ma il nastro biadesivo non è mica condutto ahahahah

Ma il backplate è in metallo?
 
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No è plastica per fortuna
 
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Ciao @BWD87
scusa per il necroposting ma volevo farti sapere com'è andata alla fine :D
Ieri sono riuscito a recuperare il tempo che mi serviva e mi sono finalmente dedicato all'assemblaggio della mia prima build. Al montaggio del waterblock il nastro biadesivo ha aderito come doveva al retro della scheda madre "inglobando" anche le saldature dei condensatori che tanto mi preoccupavano.
Alla prima accensione, la rassicurante schermata del bios e il caldo pomeridiano hanno reso doverosa l'apertura di una birra per festeggiare XD

Oggi mi sto dedicando a vari test tra cui anche il monitoraggio delle temperature del processore sotto carico e devo dire che il Floe Riing 360 fa un lavoro egregio con il 9900k, mantenendo la temperatura costantemente sotto i 59 gradi con intel burn test settato al massimo e temperatura ambientale di 30C
IBT Maximum.PNG

Le uniche 2 cose che non mi sono piaciute di questo aio sono i cavi chilometrici delle ventole e l'impossibilità di fissare in qualsiasi modo il fan controller, che ho dovuto infilare sotto al psu shroud con i 500 metri di cavi rimanenti.
Ad ogni modo la nuova build è mostruosamente più veloce e reattiva di quella vecchia con 3770k e ram a 1886mhz e sono veramente contento di com'è venuta, e ci tengo a ringraziare questo forum e chi ha avuto la pazienza necessaria, per i preziosi consigli che mi sono stati dati e che hanno aiutato a rendere possibile tutto questo.
Cheers! :brindiamo::brindiamo::brindiamo:
 
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Ciao @BWD87
scusa per il necroposting ma volevo farti sapere com'è andata alla fine :D
Ieri sono riuscito a recuperare il tempo che mi serviva e mi sono finalmente dedicato all'assemblaggio della mia prima build. Al montaggio del waterblock il nastro biadesivo ha aderito come doveva al retro della scheda madre "inglobando" anche le saldature dei condensatori che tanto mi preoccupavano.
Alla prima accensione, la rassicurante schermata del bios e il caldo pomeridiano hanno reso doverosa l'apertura di una birra per festeggiare XD

Oggi mi sto dedicando a vari test tra cui anche il monitoraggio delle temperature del processore sotto carico e devo dire che il Floe Riing 360 fa un lavoro egregio con il 9900k, mantenendo la temperatura costantemente sotto i 59 gradi con intel burn test settato al massimo e temperatura ambientale di 30C

Le uniche 2 cose che non mi sono piaciute di questo aio sono i cavi chilometrici delle ventole e l'impossibilità di fissare in qualsiasi modo il fan controller, che ho dovuto infilare sotto al psu shroud con i 500 metri di cavi rimanenti.
Ad ogni modo la nuova build è mostruosamente più veloce e reattiva di quella vecchia con 3770k e ram a 1886mhz e sono veramente contento di com'è venuta, e ci tengo a ringraziare questo forum e chi ha avuto la pazienza necessaria, per i preziosi consigli che mi sono stati dati e che hanno aiutato a rendere possibile tutto questo.
Cheers! :brindiamo::brindiamo::brindiamo:
Bella zio! Hai temperature favolose considerando anche il caldo. Significa che hai assemblato l'AiO come l'altissimo comanda ;)

Per i cavi purtroppo è così, gli rgb necessitano di un cavo a parte quindi è normale.

P.s. hai attivato xmp nel bios?
 
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