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grazie ora è tutto più chiaro, maho sbagliato spoiler eccoti quello corretto:
Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del
socket LGA1700 sulle schede madri per CPU Intel serie 12xxx/13xxx (Alder Lake gen.12 / Raptor Lake gen.13).
A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx subiscono una flessione (o bending)
quando viene abbassata la levetta del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard;
cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader), ossia la parte che viene a contatto
con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU e, per questo motivo,
la temperatura della CPU aumenta piu' di quanto dovrebbe.
Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto
tra CPU e dissipatore, consentendo migliori prestazioni di raffreddamento.
L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di esercizio della CPU
di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi).
Thermalright LGA 17XX-BCF-BLACK-DE-D5 contact frame nero
Thermalright LGA 17XX-BCF-GRAY-DE-D5 contact frame grigio
Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione
Thermal Grizzly FSD8-036 Contact Frame
Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione
sono 2 cose diverse:
- il contact frame serve a prevenire la flessione (bending) della CPU e si monta intorno alla CPU stessa;
- il kit LGA1700 serve a montare correttamente sulla CPU un dissipatore ad aria (oppure il waterblock di un dissipatore a liquido), si tratta in genere di un backplate (un supporto metallico da agganciare nella parte posteriore della scheda madre in corrispondenza della CPU) e le relative viti di fissaggio.
è pazzesco, ma la lappatura è da fare solo per quelle CPU che si sono deformate DOPO l’uso, prima che si accorgessero del difetto? o anche io, che lo acquisto nuovo, e che lo installo direttamente con l’anti-bending?
La lappatura è una cosa seria. Serissima.
Oltre che NON si leggerà più il nome della cpu, addio rivendibilità.
OMG:
Stavo pensando di ordinare prima il
Il Lancool 3 + ARCTIC LIQUID FREEZER II per vedere come fittano e per vedere di che fattura è il Lancool 3.
Se tutto va bene ordino tutto il resto.
Ho il timore che il case possa rivelarsi non piacevole, con finiture scarse (in oltre lo volevo senza i led). Così ho il tempo di cambiarlo con un altro se si rivela una ciofeca.
Qua nel forum conosci qualcuno che ha il Lancool 3? Ho fatto una ricerca mettendo il nome del case, qualcuno ne ha parlato, ma poi non ho capito se lo hanno acquistato oppure no.
@ Florentino le ventole originali del 420 che fine hanno fatto?
Tu hai l’Arctic kit LGA 1700 + kit contact frame (anti-bending) montato?
Bellissimo il tuo pc ma HDD non ne hai? Non ne vedo, tutto SSD?
Sotto hai rimosso tutto? Quello che vedo in foto è la configurazione finale o ci stavi ancora lavorando?
Temperatura massima 34? Ma con che carico?
Io quella temperatura l’avevo con il pc spento (lol)
Post unito automaticamente:
oltre a ciò non riesco a trovare la lista degli accessori e dei componenti del case Lian Li LANCOOL III E-ATX, nemmeno nel sito ufficiale
e acquistando da Amazon è bene averla, perché qualcuno potrebbe aver fatto il reso, dimenticandosi di rimetterci metà delle cose, ecco perché vorrei parlare con qualcuno che sto case lo ha già acquistato.
Qualcuno sa come uscire da questo loop?
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