- 4,956
- 955
- CPU
- Intel i5 2300 + CM Hyper 212+
- Scheda Madre
- Asrock Z77 Pro4-M
- HDD
- Bassacuda 1Tb + (2x500Gb Raid1)
- RAM
- Corsair Vengeance 2x4GB 1600Mhz LP
- GPU
- Integrata Intel (._.)
- Monitor
- Dell U2312HM
- PSU
- XFX 550W Core edition
- Case
- Aplus Seenium
- OS
- Windows 7 (64bit)
Ho letto molti forum e test e questa pratica senbra dare enormi benefici. Al momento sono a 4.4Ghz con 1.256V e sotto IBT massimo stress dopo 10 run segno temperature massime di 86° con una temperatura in casa di 25°.
Dissipatore utilizzato è un vecchio CM hyper 212+ con 2 blade master da 1200 controllate con rehobus.
Che voltaggio massimo non si dovrebbe superare per un uso giornaliero? Con 1.256V a 4.4 ho ancora margine di poter salire? Avrei bisogno di qualche riscontro.
Se ho margine probabilmente i 4.6 dovrei poterli toccare e per farlo devo scendere di temperatura... quindi pensavo di scoperchiarlo. Ho una buona manualità e non mi spaventa l'operazione ma vorrei dei chiarimenti:
1) Ogni quanto è consigliabile cambiare la pasta tra ihs e die? Vedo gente che risigilla la cpu con silicone o attack, immagino che non la riaprano più... Specie se si mette la liquid metal pro...
2) Leggo che liquid metal pro è la migliore ma anche complessa da togliere in caso di manutenzione, una AC MX-4 dovrebbe andare bene vero?
3) Mediamente leggo di riduzioni di temperature di circa 10°... vi risulta?
4) Rimuovere il silicone residuo aiuta a diminuire lo spessore tra ihs e die e migliora la conduzione? E' bene pulire bene o se ne può fare a meno perchè marginale?
Scusate le tante domande ma vorrei far chiarezza... se ne leggono tante e volere tirare i fili e fare il punto!
Dissipatore utilizzato è un vecchio CM hyper 212+ con 2 blade master da 1200 controllate con rehobus.
Che voltaggio massimo non si dovrebbe superare per un uso giornaliero? Con 1.256V a 4.4 ho ancora margine di poter salire? Avrei bisogno di qualche riscontro.
Se ho margine probabilmente i 4.6 dovrei poterli toccare e per farlo devo scendere di temperatura... quindi pensavo di scoperchiarlo. Ho una buona manualità e non mi spaventa l'operazione ma vorrei dei chiarimenti:
1) Ogni quanto è consigliabile cambiare la pasta tra ihs e die? Vedo gente che risigilla la cpu con silicone o attack, immagino che non la riaprano più... Specie se si mette la liquid metal pro...
2) Leggo che liquid metal pro è la migliore ma anche complessa da togliere in caso di manutenzione, una AC MX-4 dovrebbe andare bene vero?
3) Mediamente leggo di riduzioni di temperature di circa 10°... vi risulta?
4) Rimuovere il silicone residuo aiuta a diminuire lo spessore tra ihs e die e migliora la conduzione? E' bene pulire bene o se ne può fare a meno perchè marginale?
Scusate le tante domande ma vorrei far chiarezza... se ne leggono tante e volere tirare i fili e fare il punto!