Sono 2 domande, ma mi sembra piu' pratico affrontare tutto in un unico thread, non essendo troppo distanti come tematiche.
Partendo dalla prima e cioè parlando di metallo liquido..
Di recente si è presentata l'occasione di avere a buon prezzo un i9 9900k che devo ancora montare.
Attualmente, la mia build almeno per la parte interessata è così composta:
TUF Z390 PRO GAMING
I5 9600K
Corsair H110i PRO RGB
Case Carbide 275R il cui airflow è gestito da 6 ventole Noctua NF-A12x25 PWM
Devo dire che, anche in fase di overclock il processore ha sempre reagito benissimo con la normale pasta termica.
Ho iniziato con la mx-4 ma poi sono passato ad utilizzare con continuita' la NT-H2 di Noctua e la situazione
anche sulla base dell'airflow del mio case, molto buono per quanto mi riguarda, non mi ha mai dato problemi e soprattutto temperature basse.
Il 9900k è risaputo abbia delle temperature non proprio basse, pertanto oltre alla pasta comune stavo
valutando l'idea di una in metallo liquido. Questa per l'esattezza https://www.amazon.it/gp/product/B07S8VK1NL/?tag=tomsforum-21&linkCode=ogi
Dopo essermi informato su mai realizzate procedure di Delid (che non sperimenterei mai) e tutto ciò che concerne gli effetti del metallo sulla conducibilita' elettrica,
ho letto che alla lunga il metallo possa corrodere l'heatsink se composto in Alluminio o Rame.
Non riesco a comprendere se l'h110i pro possa avere questo problema e se il guadagno convenga realmente. Insomma vorrei comprendere i vantaggi e gli svantaggi di chi abbia gia' avuto a che fare con composti simili o abbia un'esperienza pratica superiore alla mia.
Personalmente, ritengo che anche con la h2 i risultati possano essere egregi, ma un po' per curiosita', un po' per cultura personale vorrei capirne di piu' sull'argomento.
Passando alla seconda domanda. Attualmente ho una 2060 customizzata MSI, ma sto valutando per upgrade futuri di cambiare gpu e mi piacerebbe poterla dissipare a liquido.
In primis vorrei capire, dal momento che il mio pump header sia gia' occupato per la cpu, se possa essere splittato così come un normale fan header e in secondo luogo, se vada bene anche
quest'ultimo al quale collegare la pompa.
Vi ringrazio per l'attenzione, spero mi possiate fornire i giusti consigli.
Partendo dalla prima e cioè parlando di metallo liquido..
Di recente si è presentata l'occasione di avere a buon prezzo un i9 9900k che devo ancora montare.
Attualmente, la mia build almeno per la parte interessata è così composta:
TUF Z390 PRO GAMING
I5 9600K
Corsair H110i PRO RGB
Case Carbide 275R il cui airflow è gestito da 6 ventole Noctua NF-A12x25 PWM
Devo dire che, anche in fase di overclock il processore ha sempre reagito benissimo con la normale pasta termica.
Ho iniziato con la mx-4 ma poi sono passato ad utilizzare con continuita' la NT-H2 di Noctua e la situazione
anche sulla base dell'airflow del mio case, molto buono per quanto mi riguarda, non mi ha mai dato problemi e soprattutto temperature basse.
Il 9900k è risaputo abbia delle temperature non proprio basse, pertanto oltre alla pasta comune stavo
valutando l'idea di una in metallo liquido. Questa per l'esattezza https://www.amazon.it/gp/product/B07S8VK1NL/?tag=tomsforum-21&linkCode=ogi
Dopo essermi informato su mai realizzate procedure di Delid (che non sperimenterei mai) e tutto ciò che concerne gli effetti del metallo sulla conducibilita' elettrica,
ho letto che alla lunga il metallo possa corrodere l'heatsink se composto in Alluminio o Rame.
Non riesco a comprendere se l'h110i pro possa avere questo problema e se il guadagno convenga realmente. Insomma vorrei comprendere i vantaggi e gli svantaggi di chi abbia gia' avuto a che fare con composti simili o abbia un'esperienza pratica superiore alla mia.
Personalmente, ritengo che anche con la h2 i risultati possano essere egregi, ma un po' per curiosita', un po' per cultura personale vorrei capirne di piu' sull'argomento.
Passando alla seconda domanda. Attualmente ho una 2060 customizzata MSI, ma sto valutando per upgrade futuri di cambiare gpu e mi piacerebbe poterla dissipare a liquido.
In primis vorrei capire, dal momento che il mio pump header sia gia' occupato per la cpu, se possa essere splittato così come un normale fan header e in secondo luogo, se vada bene anche
quest'ultimo al quale collegare la pompa.
Vi ringrazio per l'attenzione, spero mi possiate fornire i giusti consigli.
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