IBM e AMD stirano le performance dei chip

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greengio

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14/12/04 - News - East Fishkill (USA) - Con l'avvicinarsi del momento in cui la produzione dei chip in silicio si scontrerà contro limiti tecnici considerati invalicabili, i maggiori protagonisti del settore stanno cercando di spremere dalle attuali tecnologie tutto ciò che queste hanno ancora da offrire. Per far questo IBM e AMD puntano ora su di una versione migliorata della tecnologia strained silicon, detta Dual Stress Liner (DSL).

Secondo le due partner, che hanno collaborato allo sviluppo di DSL insieme a ingegneri di Sony e Toshiba, la nuova tecnologia è in grado di migliorare la velocità dei transitor fino al 24%, questo lasciando inalterato il consumo energetico dei chip. Per Big Blue e compagni ciò si traduce nella possibilità di fabbricare processori a 90 nanometri che, a parità di consumi con i modelli già sul mercato, potranno fornire un sensibile incremento di performance.

IBM ha spiegato che DSL riduce i costi della tecnologia strained silicon e ne semplifica l'integrazione con quella silicon-on-insulator (SOI), un connubio destinato a dominare tutte le future generazioni di processori prodotti dal colosso di Armonk e da AMD. La prima, in particolare, adotterà DSL in alcuni nuovi modelli di chip Power previsti per la prima metà del prossimo anno, mentre AMD la implementerà, a partire dallo stesso periodo, in tutti gli Opteron a 90 nm e, in futuro, nei processori dual-core.

Sebbene IBM non ne abbia fatto cenno, la collaborazione di Sony e Toshiba lascia presupporre che la tecnologia DSL verrà impiegata anche per la produzione dei processori Cell, gli stessi che equipaggeranno la PlayStation di terza generazione.

"Il nuovo processo strained silicon DSL migliora le performance di entrambi i tipi di transistor semiconduttori, chiamati n-channel e p-channel, stirando gli atomi di silicio nei primi e comprimendoli nei secondi", ha spiegato IBM in un comunicato. "Questa nuova tecnica funziona senza l'introduzione di nuove, difficoltose e costose tecniche di produzione, rendendola così adatta a poter essere rapidamente integrata nelle attuali catene di produzione".

"Siamo riusciti a fare dei passi avanti, ma lo abbiamo fatto innovando a partire dai materiali convenzionali", ha aggiunto Nick Kepler, vice presidente per lo sviluppo tecnologico di AMD.

Maggiori dettagli su DSL e le sue implementazioni verranno fornite da IBM durante l'IEEE International Electron Devices Meeting che si terrà in questi giorni a San Francisco.


Fonte: Punto informatico
 
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Tix666

Ospite
Bravo greengio, stavo proprio leggendo la news su PCT, secondo te di quanto aumenteranno le performances?:D:D:D
 
G

greengio

Ospite
Secondo me di un 24% :asd: ... cosi ad occhio e croce... :D
 
T

Tix666

Ospite
greengio ha detto:
Secondo me di un 24% :asd: ... cosi ad occhio e croce... :D
Secondo me sei un pò troppo ottimista...:asd::asd: come i signori di IBM e AMD...:rolleyes::rolleyes:
:D
 
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