DOMANDA GPU thermal pads

dexterz

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Salve a tutti, sono all'ultima spiaggia con la mia gpu che da poco ha cominciato a presentare delle linee bianche già da prima che il sistema operativo venga caricato. Ho provato tutto il possibile ( cambio slot PCIE, cambio cavo HDMI, prova con il cavo DVI, ho controllato che non fossero le RAM del pc, etc, etc), dunque ho pensato di fare una pulizia profonda della scheda come ultima prova, smontare le ventole e pulirle con aria compressa e riapplicare la pasta termica. Mi sono però accorto appena smontato il dissipatore della scheda che mi mancavano dei pezzi per completare l'opera di pulizia, dei thermal pads (quelli vecchi erano diventati neri dalla polvere, originariamente erano blu). Mi sono quindi subito adoperato a cercare il rimpiazzo e ho trovato diverse soluzioni connesse ad altrettanti dubbi che mi sono sorti nel mentre:

Arctic 100x100, con conducibilità termica 6 W/mK dal costo di circa 20 euro

Gelid gp-extreme 80x40, conducibilità termica 12W/mK ( me ne servirebbero 2 ) circa 10 l'uno, dunque 20 euro

oppure soluzioni estreme come le fujipoly/alphacool cond. 17W/mK dove un quadrato 100x100 ti costa 100 euro...

Tutte queste soluzioni non sono elettricamente conduttive! Non tenterei mai una soluzione tipo copper shim, benchè sia la migliore per la conduzione del calore. Ora è ovvio che non andrò a spendere 100 euro per una scheda che ha già un piede nella fossa, ma mi domandavo con conducibilità termica gia superiori ai 10 W/mK non sono delle soluzioni da preferire alla pasta termica? ( La gc-extreme che uso ha 8.5 W/mK) D'altronde possono creare un contatto praticamente perfetto perchè sono abbastanza malleabili, e si possono scegliere spessori esigui, dunque se il contatto è teoricamente lo stesso la soluzione migliore non è quella che ha una maggior conducibilità termica?. Altra domanda: nel complesso a meno che non sappiate indicarmi altre marche e/o soluzioni migliori o similari a un prezzo simile andrò sui pad gelid, quale spessore usereste? Dopo una misurazione dei pad non compressi sembra che lo spessore si aggiri tra 0.5 e 1mm, ma anche quelli in vendita leggo che hanno una grande incertezza sul reale spessore. Ovviamente so che un maggior spessore diminuisce il calore trasmesso, ma se non vi è contatto tra i chip e il pad la situazione è peggiore perchè l'aria ha una conducibilità termica al confronto nulla...
 

Ottoore

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Ma di che scheda video parliamo? Per le memorie non c' è necessità di una conducibilità particolarmente alta perchè non raggiungono temperature estreme.
Discorso diverso per il vrm, in schede come la r9 290 dove i 100 gradi non erano difficili da raggiungere ( a causa dell' alto assorbimento della gpu) dei buoni pad come i fujipoly garantivano un buon margine anche nelle giornate estive; parlo per esperienza diretta.

ma mi domandavo con conducibilità termica gia superiori ai 10 W/mK non sono delle soluzioni da preferire alla pasta termica? ( La gc-extreme che uso ha 8.5 W/mK)

Questo discorso è sbagliato. Il migliore pad esistente non raggiungerà mai i risultati di una pasta termica: la pasta serve per colmare le piccole imperfezioni che 2 superfici lisce presentano. Il pad a differenza della pasta si frappone tra 2 superfici talmente non planari o addirittura di forma differente che presentano un gap da colmare.
Dove è richiesto un pad non può andare la pasta termica. Dove è richiesta la pasta potrà andare un pad con risultati notevolmente peggiori.
 

dexterz

Nuovo Utente
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Ok, grazie per la spiegazione, ora mi è chiaro. Allora la scheda in questione è una msi n580gtx twinfrozr II, nelle foto ho segnato i punti in cui vanno a contatto i pad termici. Ora mi pare che i pad originali siano tutti dello stesso spessore e materiale sia per memoria che per vrm, però da quanto sono riuscito a misurare con il calibro il loro spessore e di circa 0.7mm, quindi torno alle domande originali: vado sul 0.5mm o su 1mm? I gc-extreme(12W/mK) sono sufficienti? Conta che è un ricambio che farei per dare un ultima chance alla scheda Screenshot_2017-08-11-20-17-36.jpg 20170811_201758.jpg
 

Ottoore

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I primi 3 cerchi dall' alto sono le memorie, i 2 cerchi in basso sono le fasi di alimentazione: quello più in alto vrm delle memorie, quello in fila più in basso della gpu.

Premesso che secondo me è solo un sintomo di fine vita, non darei la responsabilità alle temp delle memorie, puoi provare con i gelid da 1mm. Meglio più spessi, basta comprimerli maggiormente, che più sottili: rischi che non facciano proprio contatto.
Anche perchè se la gpu non fa contatto te ne accorgi dalla temp, se non lo facessero i componenti sul pcb non avresti i rilevamenti.
 

dexterz

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Si, so che quasi sicuramente sarà uno spreco di soldi, ma siccome rimanere ora senza gpu è una bella rottura di scatole dati i prezzi alterati tanto vale provare. Ti ringrazio per la spiegazione e i consigli.
 
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Ottoore

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scannick

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per completare il discorso iniziale sulla conducibilita devi considerare che è un parametro legato allo spessore, ti è piu semplice ragionare in termini di resistenza, che è data da spessore del materiale / conducibilita. quindi a pari conducibilita il pad, che è nell'ordine di 10 volte piu spesso di uno strato di pasta, esercita una resistenza molto maggiore di uno strato di pasta

io non investirei nei termal pads, il problema non erano di certo loro, come ultima spiaggia puoi provare a metterla in forno, spesso vga di quel periodo risorgono magnificamente :) cerca online info sul reballing

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dexterz

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Si ora è chiaro, comunque la scheda risulta ancora morta dopo aver cambiato sia pad che pasta, cercando online pare possano essere le vram, comunque io al "baking", "oven's trick", reflowing, reballing che dir si voglia non credo molto, o meglio, non credo di poter ottenere niente facendolo io con il forno elettrico di casa. Rischio di fare più danni che altro. L'unico modo sarebbe con una pistole termica, ma che zona/chip dovrei scaldare dato il mio problema (presumibilmente vram)? Temperatura? Tempo? Mi sembrano troppe variabili, invece consigliereste di affidarmi a un centro riparazioni oppure sarebbero soldi sprecati data la poca probabilità di riuscita?
 

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