- 806
- 673
- CPU
- Intel i7 3770k (liquido corsair h100)
- Scheda Madre
- msi Z77A-GD55
- HDD
- Corsair force 3 120gb + wd Enterprise 2tb
- RAM
- Corsair Vengeance™ 16gb (1866MHz)
- GPU
- Zotac gtx 580
- Audio
- Integrata
- Monitor
- LCD 37" 1080p
- PSU
- Cooler Master SILENT PRO GOLD 800Watt
- Case
- Fractal Arc Midi Tower
- OS
- Windows 8 Enterprise
APU: è un processore AMD che contiene al proprio interno sia una CPU (il “cervello” principale del computer) sia una GPU (un altro componente che si occupa di elaborare le immagini che vengono visualizzate sul monitor).
AGP: acronimo di “Accelerated Graphics Port”, è un tipo di connessione di schede video usato principalmente fino ad alcuni anni fa (2006/2007), è stato soppiantato dallo standard PCIe (PCI Express).
ARM: è un tipo di architettura alla base di CPU dedicate principalmente al mondo mobile (telefoni smartphone e tablet). Le architetture ARM sono progettate in modo da avere un consumo energetico molto basso per non ridurre l’autonomia nei dispositivi in cui sono implementate.
BENCHMARK: un benchmark è un programma (software) che permette di valutare le prestazioni (benchmark lo si può tradurre come “punto di riferimento”) dell’hardware. Esistono benchmark specifici per alcuni componenti (come la scheda video) oppure generici per tutto il computer. I benchmark si dicono sintetici, in quanto per l’appunto sintetizzano le prestazioni dei componenti. Le prestazioni che vengono riportate dai benchmark non sono sempre rappresentative delle vere potenzialità dei compoenti hardware, poichè possono cambiare in base al modo in cui si usa il componente stesso.
BIOS/UEFI: è il “programma base” che viene avviato nel momento in cui si preme il pulsante di accensione del computer. Il UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) o il BIOS (Basic Input Output System) si occupa della gestione e dell’overclock dei componenti hardware.
CASE: struttura - “scatola” - generalmente chiusa che contiene tutti i componenti interni di un PC. Generalmente viene chiamato (dai non adetti ai lavori) tower, cassone, mattone ecc...
CLEAR CMOS: è una procedura di reset delle impostazioni del BIOS/UEFI. Con questa procedura si può rimediare a impostazioni sbagliate settate per esempio durante un overclock. La procedura consiste nel rimuovere per alcuni secondi la batteria “a bottone” presente sulla scheda madre, spostare l’apposito jumper presente sulla scheda madre (seguite il manuale della vostra scheda madre per dentificarne la posizione) e poi riapplicare la batteria.
CLOCK: orologio interno della cpu che ha il compito di sincronizzare tutte le istruzioni che vengono eseguite. La “velocità” la si misura in Herz e suoi multipli. Un clock di 2.2 GHz (gigaherz, ovvero 2200 MHz = megaherz) vuol dire che vengono eseguite 2 miliardi e 200 mila istruzioni al secondo.
CORE: lettermalmente è il “nucleo” o per meglio dire il ”cuore” di una CPU e di una GPU: possono esserci più core all’interno di una CPU.
CPU: Central Processing Unit, costituisce il cervellone di un PC. Il compito della CPU è eseguire le istruzioni di un programma presente in memoria. Durante l'esecuzione del programma la CPU legge o scrive dati in memoria RAM. La CPU esegue le varie istruzioni alternando ciclicamente 3 fasi (fetch, decode, execute) e le fasi vengono eseguite in ordine, a ritmo di clock, all’infinito. Questo vuol dire che anche quando non ci sono istruzioni (di un programma) da processare, le tre fasi vengono comunque eseguite, ma verrà processata una istruzione nulla. Le istruzioni vengono eseguite una alla volta e quindi i più curiosi e ferrati in materia si staranno chiedendo come sia possibile ciò, dato che se si aprono tre programmi insieme si riesce ad usarli tutti contemporaneamente. Questo è possibile perchè ad ogni programma viene dedicato un quanto di tempo (una porzione) in cui vengono eseguite le istruzioni di quel programma (time sharing). Dopo che la CPU ha eseguito le istruzioni di un programma, passa a quelle del programma successivo e così via; le istruzioni vengono processate così velocemente (2 miliardi e 200 mila istruzioni al secondo per una CPU a 2.2 GHz) che i programmi vengono eseguiti tutti contemporaneamente.
DISSIPATORE: spesso indicata anche come “ventola” (sbagliato perchè la ventola è un altro componente che può essere abbinato ad un dissipatore) è un componente fondamentale di qualsiasi circuito elettronico e componente del pc. È un dispositivo che consente l'abbassamento della temperatura dei componenti che sprigionano calore, come i transistor o i processori, evitando che il surriscaldamento degli stessi ne provochi il malfunzionamento, l'arresto o la rottura. I materiali usati nella realizzazione dei dissipatori sono il rame e l'alluminio; il primo viene impiegato nei casi dove occorre la massima efficienza nel trasferimento termico, accettandone il maggior costo e il maggior peso specifico; l'alluminio viene invece scelto per condizioni operative meno impegnative. Tutte le CPU sono dotate di dissipatore a causa dell'elevato calore generato. Solitamente è a forma toroidale, configurato a lamelle. Per aumentare l'efficienza nella sottrazione di calore viene accoppiato ad una ventola mossa da un piccolo motore elettrico che fornisce un flusso di aria di ventilazione. Ne esistono di molte altre forme, conformate in funzione dei componenti a cui devono essere applicati. I dissipatori vengono classificati in attivi, ovvero quelli provvisti di ventola, e passivi - che al contrario dei precedenti non hanno ventola. Questi tipicamente vengono adottati per dissipare il calore da componenti che scaldano poco come mosfet, chipset, schede video di fascia bassa e CPU integrate. Di solito i dissipatori passivi hanno lamelle molto grandi e lunghe in modo da fornire più superficie dissipante. N. B. Importantissima è la pasta termoconduttiva, un materiale isolante che messo nella giusta quantità e ben distribuito favorisce un migliore scambio termico tra un componente e il relativo dissipatore. La pasta ci mette qualche giorno ad assestarsi e rendere al 100%.
esistono anche sistemi di raffreddamento a liquido (simili a quelli della auto, con radiatori, tubi, ventole, pompa e liquido refigerante (acqua bidistillata), più costosi e performanti)
DDR: “Double Data Rate”, è il tipo di memorie RAM odiernamente usato (con le successive versioni DDR2 e DDR3). La maggior parte dei computer che vengono attualmente venduti sono basati su memorie DDR3.
FSB: “Front Side Bus” è un tipo di connessione usata da alcuni componenti del computer per “comunicare” tra di loro. In particolare, il FSB è usato per trasmettere dati dalla CPU al Northbridge della scheda madre (un componente basilare delle schede madre).
FULL: con “full” si intende un componente che è sfruttato al 100%. Una CPU in “full” per esempio è impegnata in calcoli molto “pesanti” in rapporto alla sua potenza. Lo stato opposto corrispondente è lo stato di IDLE.
GHz: unità di misura del clock. Oggi è molto comune come unità di misura, ma negli anni ‘90 veniva usato l’Herz e il MegaHerz (più piccoli).
GDDR3/GDDR5: Sono i due principali tipi di memorie video (Graphic Double Data Rate) che sono installate sulle schede video. Le memorie di tipo GDDR5 offrono un trasferimento di dati più elevato rispetto a quello delle GDDR3 e garantiscono un risparmio energetico migliore (il consumo delle memorie è comunque molto basso se rapportato al consumo di una intera scheda video).
GPU: è un acronimo di Graphic Processing Unit. La GPU si occupa di elaborare le istruzioni “grafiche” che le vengono comunicate dalla CPU. Una GPU molto potente, se installata in un sistema con CPU “non all’altezza” può essere in parte inutile, in quanto la CPU non riuscirebbe a gestire contemporaneamente le normali operazioni che deve processare e quelle che deve inviare alla GPU impedendo che questa rimanga “senza lavoro”.
HARD DISK: è il principale sistema di memorizzazione di massa di dati. Un hard disk è un sistema meccanico, basato su alcuni dischi magnetici in rotazione simultanea che vengono letti da un’apposita “testina”. La velocità dei dischi è generalmente pari a 5400, 7200. Esistono alcune famiglie di hard disk con velocità di rotazione più elevate, per esempio i Western Digital VelociRaptor raggiungono i 10000 giri al minuto. In linea generale, a una maggiore velocità di rotazione corrisponde una maggiore velocità di lettura e scrittura dei dati.
IDLE: è uno stato in cui si può trovare un determinato componente. Un componente in IDLE è “a riposo”: le frequenze sono minori rispetto a quelle nominali d’esercizio e i consumi energetici sono minori, in quanto il componente in questione non è in utilizzo, oppure è impiegato solo in minima parte. Lo stato opposto corrispondente è lo stato di FULL.
LAN: è l’acronimo di Local Area Network. Per LAN si intende una rete a cui sono collegati più computer o dispositivi, attraverso router, switch di rete (strumenti che permettono la comunicazione diretta tra dispositivi non collegati direttamente tra loro) o altri sistemi di connessione.
HYPERTHREADING: è un sistema usato da Intel, prima negli ultimi processori Pentium 4, poi nelle CPU Atom e infine in parte delle famiglie i5 e i7 grazie a cui un core fisico gestisce due thread separati contemporaneamente. Questo sistema permette di aumentare l’efficenza delle CPU.
MOLEX: Il Molex è un materiale plastico inventato nel 1938 da Frederick August Krehbiel, fondatore della Molex Products Company. Alla fine del 1970 questo tipo di connettore venne usato per l'alimentazione di unità disco per computer, inizialmente su dischi floppy Shugart, poi su Atari (1979) per diventare infine uno standard de facto. È in questo ruolo che il nome Molex è più frequente, diventando un termine gergale con cui gli informatici indicano i connettori di alimentazione dei vari componenti di un PC, anche se vi sono altri costruttori di prodotti compatibili. Per esempio l'azienda AMP (ora una divisione di Tyco International) ha sviluppato una serie di connettori chiamati pin MATE-N-LOK, uguali o simili ai modelli di connettore di alimentazione della Molex. Sia la Molex che la AMP hanno stabilito lo standard per i connettori di potenza di unità disco, fino all'introduzione dell'unità disco SATA.
MOTHERBOARD: spesso abbreviato in Mobo (vedi “scheda madre”).
OVERCLOCK: strettamente legato al clock. L’overclock è una pratica che consiste nell’aumentare (over) il clock di un componente, generalmente CPU, RAM e GPU, al fine di ottenere maggiori prestazioni anche da componenti meno potenti di altri. L’overclock comporta un aumento di voltaggi e conseguentemente di temperature, quindi è presente un minimo di rischio. L’overclock, fino alle CPU 45nm e 32nm prima serie di Intel si poteva fare aumentando il BCLK (la frequenza attorno alla quale “ruota” tutto il sistema), mentre sulle CPU Extreme Edition di Intel e serie K si può alzare anche il moltiplicatore del processore (es. i7 875K e i7 655K). Sui processori 32nm della “seconda serie” socket 1155, Intel ha cambiato politica di overclock, permettendolo solo alzando il moltiplicatore, poiché il BCLK era sincrono e quindi “bloccato” con tutte le altre frequenze. Intel ha in seguito cambiato ancora politica di overclock con le CPU Socket LGA 2011, permettendo nuovamente l’incremento del BCLK. Per le CPU AMD invece fino alle CPU a 45nm si poteva incrementare il moltiplicatore solo sulle CPU Black Edition, anche se si poteva agire tranquillamente sull’FSB (il BCLK di AMD ). Sulle CPU FX a 32nm invece il moltiplicatore è sempre sbloccato. Sulle APU invece si può salire solo con il moltiplicatore, che è sbloccato solo sulle APU serie K; mentre l’FSB non si può toccare perché è sincrono con tutte le altre frequenze.
PASTA TERMOCONDUTTIVA e PAD TERMICI: la pasta termoconduttiva è una pasta che deve essere installata tra un componente e il relativo dissipatore (per esempio tra CPU e il suo dissipatore). Esistono diversi tipi di paste termoconduttive, alcuni sono più efficenti di altri. I pad termici invece sono delle piastrine morbite che vengono usati come spessore nei punti in cui il dissipatore non aderisce correttamente con la superficie di cui bisogna dissipare il calore.
PCI (e PCIe): “Peripheral Component Interconnect” è un’interfaccia di connessione usata odiernamente per collegare al computer schede di tipo audio, video e di rete. Attualmente le schede PCI sono principalmente schede audio e di rete, mentre sono molto rare le schede video basate su questo standard. PCIe è invece la versione “Express” di PCI: consente collegamenti più rapidi tra i vari componenti del computer. La maggior parte delle schede basate su connessione PCIe sono schede video; sono presenti sul mercato anche alcuni tipi di SSD basati su questa connessione.
PIN: un PIN è un punto di contatto tra due superfici. Viene normalmente usato per denominare i socket delle CPU Intel (LGA478 aveva 478 pin, LGA775 ne aveva 775, così via). I pin sono generalmente ricoperti con un sottile strato di oro, un ottimo trasmettitore di segnali.
PSU: È l’alimentatore del computer. È preferibile scegliere un alimentatore di marca anziché scegliere un alimentatore di marca scadente con tanti Watt. Un alimentatore di qualità in genere costa di più, a parità di Watt, rispetto a uno “non di marca”.
RAM: Random Acces Memory; la ram non è altro che una memoria molto veloce ma volatile (spento il pc tutto viene cancellato) usata per eseguire le istruzioni. All’interno della RAM il sistema operativo si occupa di caricare i programmi necessari avviati dall’utente).
RHEOSUB: Dispositivo per la regolazione della velocità delle ventole di raffreddamento al'interno del computer.Il nome deriva da "rheostat" (in italiano, Reòstato), che altro non è se non un resistore variabile. E' proprio grazie alla variazione della resistenza nel reostato, infatti, che è possibile modificare la tensione elettrica cui è sottoposta la ventola, e di conseguenza il suo regime di funzionamento. Il Rheobus rappresenta un'evoluzione del baybus: a differenza di quest'ultimo, che permette solo di attivare o disattivare una ventola o di scegliere fra 2-3 alimentazioni differenti, nel Rheobus è possibile regolare la velocità in maniera continua: in questo modo si riescre a trovare il compromesso ideale tra rumorosità e ventilazione del case.
Ne esistono di diversi tipi, con display, senza, touch e ovviamente con caratteristiche e funzioni differenti.
ROM: Read Only Memory, è un tipo di memoria non modificabile normalmente. Un esempio di memoria ROM è il BIOS/UEFI, che è modificabile solo nel caso venga aggiornato. Ad ogni modo esistono vari tipi di rom che possono essere anche riscritte e riprogrammate. un esempio sono le EPROM che grazie a software particolari possono essere cancellate e riprogrammate dal produttore.
SATA: è un tipo di connessione usato dai produttori di hard disk e lettori dvd per connettere i vari prodotti alla scheda madre.
SCHEDA DI RETE: sono delle schede, generalmente - se non sono integrate nella scheda madre - basate su connessione PCI, che si occupano della gestione delle comunicazioni con altri computer o modem/router. Esistono schede di rete di tipo cablato e schede senza fili (Wi-Fi).
SCHEDA MADRE: in inglese è chiamata “motherboard”. Sulla scheda madre vengono montati tutti i componenti necessari per il corretto funzionamento del computer. I principali componenti che si possono collegare alla scheda madre sono: CPU, scheda video, RAM, Hard Disk, SSD, lettori DVD, schede audio e schede di rete.
SCHEDA VIDEO: indicata anche come vga, è un componente che integra al proprio interno la GPU e la memoria video. La scheda video, per l’appunto, l’insieme di GPU e memoria video (ormai quasi tutte GDDR3/GDDR5) è caratterizzata da un sistema di alimentazione che può prendere energia elettrica solo dallo slot PCIe (o AGP) oppure anche da altri connettori (in genere un connettore da 6 pin, oppure “combo” da 6+6 pin o, nelle schede più affamate di energia, anche 6+8 pin) collegati all’alimentatore.
SSD: è un tipo non meccanico di hard disk. Semplificando, si può dire che gli SSD sono basati su memorie di tipo flash simili a quelle delle pendrive. Un SSD generalmente garantisce consumi inferiori e prestazioni molto maggiori di un normale hard disk.
SOCKET: è una parte della scheda madre, letteralmente “zoccolo”, su cui si trova la CPU. I principali produttori di CPU (Intel e AMD) possiedono socket non compatibili tra loro. Alcune CPU sono direttamente installate sul socket tramite saldatura, come le CPU Intel Atom all’interno dei sistemi nettop.
STREAM PROCESSOR: sono componenti di una GPU. Una GPU può arrivare a contenere diverse migliaia di stream processor. In generale, gli stream processor sono usati dalla GPU nelle fasi di elaborazione delle istruzioni.
THREAD: un thread è parte di un processo, che è diviso in due “parti” e che vengono eseguite dalla CPU.
VCORE: È il voltaggio che viene dato ad un processore. In genere questo parametro viene toccato in overclock. Non è consigliabile modificarlo quando si ha un raffreddamento standard, perché i dissipatori forniti nelle confezioni delle CPU in genere sono pensati per lavorare con i voltaggi standard. Se si vuole agire su questo paramentro è caldamente consigliato - quasi obbligatorio - sostituire il dissipatore con uno più performante.
Si ringrazia raisim, Adrythebest & e_ale92
AGP: acronimo di “Accelerated Graphics Port”, è un tipo di connessione di schede video usato principalmente fino ad alcuni anni fa (2006/2007), è stato soppiantato dallo standard PCIe (PCI Express).
ARM: è un tipo di architettura alla base di CPU dedicate principalmente al mondo mobile (telefoni smartphone e tablet). Le architetture ARM sono progettate in modo da avere un consumo energetico molto basso per non ridurre l’autonomia nei dispositivi in cui sono implementate.
BENCHMARK: un benchmark è un programma (software) che permette di valutare le prestazioni (benchmark lo si può tradurre come “punto di riferimento”) dell’hardware. Esistono benchmark specifici per alcuni componenti (come la scheda video) oppure generici per tutto il computer. I benchmark si dicono sintetici, in quanto per l’appunto sintetizzano le prestazioni dei componenti. Le prestazioni che vengono riportate dai benchmark non sono sempre rappresentative delle vere potenzialità dei compoenti hardware, poichè possono cambiare in base al modo in cui si usa il componente stesso.
BIOS/UEFI: è il “programma base” che viene avviato nel momento in cui si preme il pulsante di accensione del computer. Il UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) o il BIOS (Basic Input Output System) si occupa della gestione e dell’overclock dei componenti hardware.
CLEAR CMOS: è una procedura di reset delle impostazioni del BIOS/UEFI. Con questa procedura si può rimediare a impostazioni sbagliate settate per esempio durante un overclock. La procedura consiste nel rimuovere per alcuni secondi la batteria “a bottone” presente sulla scheda madre, spostare l’apposito jumper presente sulla scheda madre (seguite il manuale della vostra scheda madre per dentificarne la posizione) e poi riapplicare la batteria.
CLOCK: orologio interno della cpu che ha il compito di sincronizzare tutte le istruzioni che vengono eseguite. La “velocità” la si misura in Herz e suoi multipli. Un clock di 2.2 GHz (gigaherz, ovvero 2200 MHz = megaherz) vuol dire che vengono eseguite 2 miliardi e 200 mila istruzioni al secondo.
CORE: lettermalmente è il “nucleo” o per meglio dire il ”cuore” di una CPU e di una GPU: possono esserci più core all’interno di una CPU.
CPU: Central Processing Unit, costituisce il cervellone di un PC. Il compito della CPU è eseguire le istruzioni di un programma presente in memoria. Durante l'esecuzione del programma la CPU legge o scrive dati in memoria RAM. La CPU esegue le varie istruzioni alternando ciclicamente 3 fasi (fetch, decode, execute) e le fasi vengono eseguite in ordine, a ritmo di clock, all’infinito. Questo vuol dire che anche quando non ci sono istruzioni (di un programma) da processare, le tre fasi vengono comunque eseguite, ma verrà processata una istruzione nulla. Le istruzioni vengono eseguite una alla volta e quindi i più curiosi e ferrati in materia si staranno chiedendo come sia possibile ciò, dato che se si aprono tre programmi insieme si riesce ad usarli tutti contemporaneamente. Questo è possibile perchè ad ogni programma viene dedicato un quanto di tempo (una porzione) in cui vengono eseguite le istruzioni di quel programma (time sharing). Dopo che la CPU ha eseguito le istruzioni di un programma, passa a quelle del programma successivo e così via; le istruzioni vengono processate così velocemente (2 miliardi e 200 mila istruzioni al secondo per una CPU a 2.2 GHz) che i programmi vengono eseguiti tutti contemporaneamente.
DISSIPATORE: spesso indicata anche come “ventola” (sbagliato perchè la ventola è un altro componente che può essere abbinato ad un dissipatore) è un componente fondamentale di qualsiasi circuito elettronico e componente del pc. È un dispositivo che consente l'abbassamento della temperatura dei componenti che sprigionano calore, come i transistor o i processori, evitando che il surriscaldamento degli stessi ne provochi il malfunzionamento, l'arresto o la rottura. I materiali usati nella realizzazione dei dissipatori sono il rame e l'alluminio; il primo viene impiegato nei casi dove occorre la massima efficienza nel trasferimento termico, accettandone il maggior costo e il maggior peso specifico; l'alluminio viene invece scelto per condizioni operative meno impegnative. Tutte le CPU sono dotate di dissipatore a causa dell'elevato calore generato. Solitamente è a forma toroidale, configurato a lamelle. Per aumentare l'efficienza nella sottrazione di calore viene accoppiato ad una ventola mossa da un piccolo motore elettrico che fornisce un flusso di aria di ventilazione. Ne esistono di molte altre forme, conformate in funzione dei componenti a cui devono essere applicati. I dissipatori vengono classificati in attivi, ovvero quelli provvisti di ventola, e passivi - che al contrario dei precedenti non hanno ventola. Questi tipicamente vengono adottati per dissipare il calore da componenti che scaldano poco come mosfet, chipset, schede video di fascia bassa e CPU integrate. Di solito i dissipatori passivi hanno lamelle molto grandi e lunghe in modo da fornire più superficie dissipante. N. B. Importantissima è la pasta termoconduttiva, un materiale isolante che messo nella giusta quantità e ben distribuito favorisce un migliore scambio termico tra un componente e il relativo dissipatore. La pasta ci mette qualche giorno ad assestarsi e rendere al 100%.
esistono anche sistemi di raffreddamento a liquido (simili a quelli della auto, con radiatori, tubi, ventole, pompa e liquido refigerante (acqua bidistillata), più costosi e performanti)
DDR: “Double Data Rate”, è il tipo di memorie RAM odiernamente usato (con le successive versioni DDR2 e DDR3). La maggior parte dei computer che vengono attualmente venduti sono basati su memorie DDR3.
FSB: “Front Side Bus” è un tipo di connessione usata da alcuni componenti del computer per “comunicare” tra di loro. In particolare, il FSB è usato per trasmettere dati dalla CPU al Northbridge della scheda madre (un componente basilare delle schede madre).
FULL: con “full” si intende un componente che è sfruttato al 100%. Una CPU in “full” per esempio è impegnata in calcoli molto “pesanti” in rapporto alla sua potenza. Lo stato opposto corrispondente è lo stato di IDLE.
GHz: unità di misura del clock. Oggi è molto comune come unità di misura, ma negli anni ‘90 veniva usato l’Herz e il MegaHerz (più piccoli).
GDDR3/GDDR5: Sono i due principali tipi di memorie video (Graphic Double Data Rate) che sono installate sulle schede video. Le memorie di tipo GDDR5 offrono un trasferimento di dati più elevato rispetto a quello delle GDDR3 e garantiscono un risparmio energetico migliore (il consumo delle memorie è comunque molto basso se rapportato al consumo di una intera scheda video).
GPU: è un acronimo di Graphic Processing Unit. La GPU si occupa di elaborare le istruzioni “grafiche” che le vengono comunicate dalla CPU. Una GPU molto potente, se installata in un sistema con CPU “non all’altezza” può essere in parte inutile, in quanto la CPU non riuscirebbe a gestire contemporaneamente le normali operazioni che deve processare e quelle che deve inviare alla GPU impedendo che questa rimanga “senza lavoro”.
HARD DISK: è il principale sistema di memorizzazione di massa di dati. Un hard disk è un sistema meccanico, basato su alcuni dischi magnetici in rotazione simultanea che vengono letti da un’apposita “testina”. La velocità dei dischi è generalmente pari a 5400, 7200. Esistono alcune famiglie di hard disk con velocità di rotazione più elevate, per esempio i Western Digital VelociRaptor raggiungono i 10000 giri al minuto. In linea generale, a una maggiore velocità di rotazione corrisponde una maggiore velocità di lettura e scrittura dei dati.
IDLE: è uno stato in cui si può trovare un determinato componente. Un componente in IDLE è “a riposo”: le frequenze sono minori rispetto a quelle nominali d’esercizio e i consumi energetici sono minori, in quanto il componente in questione non è in utilizzo, oppure è impiegato solo in minima parte. Lo stato opposto corrispondente è lo stato di FULL.
LAN: è l’acronimo di Local Area Network. Per LAN si intende una rete a cui sono collegati più computer o dispositivi, attraverso router, switch di rete (strumenti che permettono la comunicazione diretta tra dispositivi non collegati direttamente tra loro) o altri sistemi di connessione.
HYPERTHREADING: è un sistema usato da Intel, prima negli ultimi processori Pentium 4, poi nelle CPU Atom e infine in parte delle famiglie i5 e i7 grazie a cui un core fisico gestisce due thread separati contemporaneamente. Questo sistema permette di aumentare l’efficenza delle CPU.
MOLEX: Il Molex è un materiale plastico inventato nel 1938 da Frederick August Krehbiel, fondatore della Molex Products Company. Alla fine del 1970 questo tipo di connettore venne usato per l'alimentazione di unità disco per computer, inizialmente su dischi floppy Shugart, poi su Atari (1979) per diventare infine uno standard de facto. È in questo ruolo che il nome Molex è più frequente, diventando un termine gergale con cui gli informatici indicano i connettori di alimentazione dei vari componenti di un PC, anche se vi sono altri costruttori di prodotti compatibili. Per esempio l'azienda AMP (ora una divisione di Tyco International) ha sviluppato una serie di connettori chiamati pin MATE-N-LOK, uguali o simili ai modelli di connettore di alimentazione della Molex. Sia la Molex che la AMP hanno stabilito lo standard per i connettori di potenza di unità disco, fino all'introduzione dell'unità disco SATA.
MOTHERBOARD: spesso abbreviato in Mobo (vedi “scheda madre”).
OVERCLOCK: strettamente legato al clock. L’overclock è una pratica che consiste nell’aumentare (over) il clock di un componente, generalmente CPU, RAM e GPU, al fine di ottenere maggiori prestazioni anche da componenti meno potenti di altri. L’overclock comporta un aumento di voltaggi e conseguentemente di temperature, quindi è presente un minimo di rischio. L’overclock, fino alle CPU 45nm e 32nm prima serie di Intel si poteva fare aumentando il BCLK (la frequenza attorno alla quale “ruota” tutto il sistema), mentre sulle CPU Extreme Edition di Intel e serie K si può alzare anche il moltiplicatore del processore (es. i7 875K e i7 655K). Sui processori 32nm della “seconda serie” socket 1155, Intel ha cambiato politica di overclock, permettendolo solo alzando il moltiplicatore, poiché il BCLK era sincrono e quindi “bloccato” con tutte le altre frequenze. Intel ha in seguito cambiato ancora politica di overclock con le CPU Socket LGA 2011, permettendo nuovamente l’incremento del BCLK. Per le CPU AMD invece fino alle CPU a 45nm si poteva incrementare il moltiplicatore solo sulle CPU Black Edition, anche se si poteva agire tranquillamente sull’FSB (il BCLK di AMD ). Sulle CPU FX a 32nm invece il moltiplicatore è sempre sbloccato. Sulle APU invece si può salire solo con il moltiplicatore, che è sbloccato solo sulle APU serie K; mentre l’FSB non si può toccare perché è sincrono con tutte le altre frequenze.
PASTA TERMOCONDUTTIVA e PAD TERMICI: la pasta termoconduttiva è una pasta che deve essere installata tra un componente e il relativo dissipatore (per esempio tra CPU e il suo dissipatore). Esistono diversi tipi di paste termoconduttive, alcuni sono più efficenti di altri. I pad termici invece sono delle piastrine morbite che vengono usati come spessore nei punti in cui il dissipatore non aderisce correttamente con la superficie di cui bisogna dissipare il calore.
PCI (e PCIe): “Peripheral Component Interconnect” è un’interfaccia di connessione usata odiernamente per collegare al computer schede di tipo audio, video e di rete. Attualmente le schede PCI sono principalmente schede audio e di rete, mentre sono molto rare le schede video basate su questo standard. PCIe è invece la versione “Express” di PCI: consente collegamenti più rapidi tra i vari componenti del computer. La maggior parte delle schede basate su connessione PCIe sono schede video; sono presenti sul mercato anche alcuni tipi di SSD basati su questa connessione.
PIN: un PIN è un punto di contatto tra due superfici. Viene normalmente usato per denominare i socket delle CPU Intel (LGA478 aveva 478 pin, LGA775 ne aveva 775, così via). I pin sono generalmente ricoperti con un sottile strato di oro, un ottimo trasmettitore di segnali.
PSU: È l’alimentatore del computer. È preferibile scegliere un alimentatore di marca anziché scegliere un alimentatore di marca scadente con tanti Watt. Un alimentatore di qualità in genere costa di più, a parità di Watt, rispetto a uno “non di marca”.
RAM: Random Acces Memory; la ram non è altro che una memoria molto veloce ma volatile (spento il pc tutto viene cancellato) usata per eseguire le istruzioni. All’interno della RAM il sistema operativo si occupa di caricare i programmi necessari avviati dall’utente).
RHEOSUB: Dispositivo per la regolazione della velocità delle ventole di raffreddamento al'interno del computer.Il nome deriva da "rheostat" (in italiano, Reòstato), che altro non è se non un resistore variabile. E' proprio grazie alla variazione della resistenza nel reostato, infatti, che è possibile modificare la tensione elettrica cui è sottoposta la ventola, e di conseguenza il suo regime di funzionamento. Il Rheobus rappresenta un'evoluzione del baybus: a differenza di quest'ultimo, che permette solo di attivare o disattivare una ventola o di scegliere fra 2-3 alimentazioni differenti, nel Rheobus è possibile regolare la velocità in maniera continua: in questo modo si riescre a trovare il compromesso ideale tra rumorosità e ventilazione del case.
Ne esistono di diversi tipi, con display, senza, touch e ovviamente con caratteristiche e funzioni differenti.
ROM: Read Only Memory, è un tipo di memoria non modificabile normalmente. Un esempio di memoria ROM è il BIOS/UEFI, che è modificabile solo nel caso venga aggiornato. Ad ogni modo esistono vari tipi di rom che possono essere anche riscritte e riprogrammate. un esempio sono le EPROM che grazie a software particolari possono essere cancellate e riprogrammate dal produttore.
SATA: è un tipo di connessione usato dai produttori di hard disk e lettori dvd per connettere i vari prodotti alla scheda madre.
SCHEDA DI RETE: sono delle schede, generalmente - se non sono integrate nella scheda madre - basate su connessione PCI, che si occupano della gestione delle comunicazioni con altri computer o modem/router. Esistono schede di rete di tipo cablato e schede senza fili (Wi-Fi).
SCHEDA MADRE: in inglese è chiamata “motherboard”. Sulla scheda madre vengono montati tutti i componenti necessari per il corretto funzionamento del computer. I principali componenti che si possono collegare alla scheda madre sono: CPU, scheda video, RAM, Hard Disk, SSD, lettori DVD, schede audio e schede di rete.
SCHEDA VIDEO: indicata anche come vga, è un componente che integra al proprio interno la GPU e la memoria video. La scheda video, per l’appunto, l’insieme di GPU e memoria video (ormai quasi tutte GDDR3/GDDR5) è caratterizzata da un sistema di alimentazione che può prendere energia elettrica solo dallo slot PCIe (o AGP) oppure anche da altri connettori (in genere un connettore da 6 pin, oppure “combo” da 6+6 pin o, nelle schede più affamate di energia, anche 6+8 pin) collegati all’alimentatore.
SSD: è un tipo non meccanico di hard disk. Semplificando, si può dire che gli SSD sono basati su memorie di tipo flash simili a quelle delle pendrive. Un SSD generalmente garantisce consumi inferiori e prestazioni molto maggiori di un normale hard disk.
SOCKET: è una parte della scheda madre, letteralmente “zoccolo”, su cui si trova la CPU. I principali produttori di CPU (Intel e AMD) possiedono socket non compatibili tra loro. Alcune CPU sono direttamente installate sul socket tramite saldatura, come le CPU Intel Atom all’interno dei sistemi nettop.
STREAM PROCESSOR: sono componenti di una GPU. Una GPU può arrivare a contenere diverse migliaia di stream processor. In generale, gli stream processor sono usati dalla GPU nelle fasi di elaborazione delle istruzioni.
THREAD: un thread è parte di un processo, che è diviso in due “parti” e che vengono eseguite dalla CPU.
VCORE: È il voltaggio che viene dato ad un processore. In genere questo parametro viene toccato in overclock. Non è consigliabile modificarlo quando si ha un raffreddamento standard, perché i dissipatori forniti nelle confezioni delle CPU in genere sono pensati per lavorare con i voltaggi standard. Se si vuole agire su questo paramentro è caldamente consigliato - quasi obbligatorio - sostituire il dissipatore con uno più performante.
Si ringrazia raisim, Adrythebest & e_ale92
Ultima modifica da un moderatore:
