dubbio pasta termica

[simo1998]

ciao a tutti, stavo leggendo nel forum alcuni consigli su come applicare la pasta termica.
c'è chi dice che bisogna applicarne un chicco di riso sulla cpu per poi poggiarci sopra il dissipatore, chi altri invece consigliano di mettere sì un chicco di riso ma poi spalmare il tutto fino a ricoprire tutto il core.
altri ancora invece dicono di metterla prima sul dissipatore.

Io sarei dell'idea di metterne una goccia sulla cpu e che il resto lo faccia il dissipatore

 

[mercur]

Io sarei dell'idea di metterne una goccia sulla cpu e che il resto lo faccia il dissipatore

esatto

 

[fuffolazzo]

Se però metti una semplice goccia e poi la fai schiacciare dal dissi è certo che non sia coperto il 100% della superficie visto che se schiacci una goccia alla fine gli angoli non vengono coperti

 

[Maltion]

Se però metti una semplice goccia e poi la fai schiacciare dal dissi è certo che non sia coperto il 100% della superficie visto che se schiacci una goccia alla fine gli angoli non vengono coperti

Puoi pure coprire il 100% della superficie, ma se il dissipatore non poggia su quella zona non serve metterla. Si consiglia il chicco di riso perché prende esattamente l'impronta del dissi sulla CPU. Zone in cui non arriva la pasta termica, dopo la pressione del dissi, non saranno comunque dissipate(pasta termica o meno applicata sopra).

 

[mercur]

Se però metti una semplice goccia e poi la fai schiacciare dal dissi è certo che non sia coperto il 100% della superficie visto che se schiacci una goccia alla fine gli angoli non vengono coperti

comunque alla fine il die sta al centro... poi l'efficienza di dissipare calore dipende anche dalla cpu (saldata o incollata) ma normalmente la pressione del dissipatore fa in modo che la pasta si spalmi su tutta la superficie

 

[daspo]

Chicco di riso al centro e poi ci avviti sopra il dissipatore. That's the way.

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[Ottoore]

comunque alla fine il die sta al centro...

Già.

Proprio per rafforzare la tua tesi posso portare l' esempio del monoblock per alcune mainboard x299: i processori per quel socket hanno die ben più grandi di quelli consumer ( soprattutto gli HCC) ma i monoblock hanno comunque solo un cerchio centrale che non copre l' intero IHS.

Spoiler

Non serve che la pasta copra l' intero IHS e soprattutto la pasta deve essere poca: la migliore pasta termica è quella che non esiste.

 

[simo1998]

grazie a tutti per le risposte :))

 

[Dark Phoenix]

Poi dipende anche dal dissipatore, ho visto dei test su alcuni dissipatore dove conveniva metterli in punti precisi su più linee per avere temperature abbastanza vantaggiose.

 

[simo1998]

Poi dipende anche dal dissipatore, ho visto dei test su alcuni dissipatore dove conveniva metterli in punti precisi su più linee per avere temperature abbastanza vantaggiose.

Appena cambio dissipatore mi rivolgerò a voi :ok: