Dissipatori passivi delle nuove schede madri cosa ne pensate?

Genesy

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CPU
AMD Athlon 4600x2 AM2
Scheda Madre
Asus M2N32-SLI DELUXE
HDD
1x 250Gb sata2 Maxtor--- 1 x 80Gb pata Maxtor
RAM
2x1Gb Geil Black Dragon 4-4-4-12-1T
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Sparkle Nvidia 7900 gtx
Audio
ADI 1988b
Monitor
Lasciamo perdere
PSU
Enermax Liberty 500w
OS
Windows xp home sp2 32bit
Tutte le nuove schede madri sfoggiano dissipatori passivi di varia natura e grandezza. Cosa ne pensate di queste soluzioni? Semplici esercizi estetici o per colpire l'acquirente o suluzioni realmente funzionali?
 

DANY 76

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CPU
Ryzen 5 3600x
Dissipatore
Aerocool pulse l240
Scheda Madre
Gigabyte x570 gaming X
HDD
SSD Samsung 980 pro + Sabrent 250gb + HDD seagate 2 tb
RAM
Corsair rgb 3200mhz 16 gb
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Rx 5700xt Sapphire nitro+
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Asus xonar se
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LG 32GN650 UltraGear
PSU
Corsair rm650x
Case
Antex nx800
Periferiche
casse Logithech Z506 5.1
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WIN 10 64 BIT
i nuovi chipset scaldano da pazzi quindi se non ci si vuole mettere una ventola sopra(quindi + rumore)si opta x un dissi passivo,ma essendo passivo deve essere di dimensioni maggiori x riuscire a disipare il calore prodotto.
 

snack

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Core 2 Duo E6600
Scheda Madre
Asus P5N-E SLI
HDD
WD Raptor 74Gb, Seagate Barracuda 7200.10 500Gb, WD MyBook Home 500Gb
RAM
Geil Ultra CAS4 Pc6400 2*1Gb
GPU
XFX GeForce 8800 GTS 320 Mb Xt
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Integrato Realtek
Monitor
Philips 107B 17" CRT
PSU
LCPower Arkangel 850W
Case
Cooler Master Centurion 5
OS
ArchLinux, Windows XP SP3
La mia esperienza coi dissi passivi non e' buona, la mia P5N-E scalda da pazzi e alla fine mi e' toccato montare una ventolina sul dissi. Risultato: rumoroso ed efficienza scarsa, comunque minore di quella di una soluzione studiata ad hoc. Pero' non so come funzionano i sistemi a heatpipe, magari funzionano.
 

DANY 76

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Aerocool pulse l240
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Corsair rgb 3200mhz 16 gb
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Rx 5700xt Sapphire nitro+
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Corsair rm650x
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casse Logithech Z506 5.1
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snack ha detto:
La mia esperienza coi dissi passivi non e' buona, la mia P5N-E scalda da pazzi e alla fine mi e' toccato montare una ventolina sul dissi. Risultato: rumoroso ed efficienza scarsa, comunque minore di quella di una soluzione studiata ad hoc. Pero' non so come funzionano i sistemi a heatpipe, magari funzionano.
funziano funziano,la mia commando ha i dissi di northbridge,southbridge e mosfet di alimentazione tutti collegati da heatpipes e con una ventolina da 40 messa sul chipset a bassi giri(con un regolatore,si sente appena) dissipo tutto il calore prodotto.
 

Bigna

Utente Èlite
2,360
0
CPU
Intel Pentium dual core E2180 @ 2,00Ghz
Scheda Madre
ASRock 4CoreDual-SATA2
HDD
WD3200AAKS
RAM
512Mb ddr400
GPU
Sparkle 6200AGP 256Mb ddr2
Audio
integrato
Monitor
Samsung SyncMaster 900NF
PSU
Trident 400W
Case
Enermax Vostok
OS
Windows XP pro SP2
gli heatpipe funzionano meglio, molto meglio, dei comuni dissiatori in alluminio. in qualunque caso
 

Genesy

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Secondo me tutte questi dissipatori passivi servono a ben poco, non conosco i principi della termodinamica ma collegando northbridge,southbridge, mosfet e nelle nuove schede anche le memorie si rischia non di dissipare il calore ma di portare tutti i componenti alla stessa temperatura. Ho visto che sulla mia mobo i dissipatori posti sui mosfet erano bollenti dopo due ore di gioco, bollenti da non tenerci le dita sopra e sia northbridge che southbridge (anche se con nvidia non si chiamano così) erano bollenti in equal misura. Mettendoci una semplice ventolina da 40 sul northbridge e dopo due ore dello stesso gioco nelle stesse condizioni precedenti i dissi del mosfet e del southbridge erano solo tiepidi.
Il fatto che anche Dany abbia utilizzato una ventolina vuol dire che la dissipazione passiva non è sufficiente...
 

DANY 76

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Genesy ha detto:
Secondo me tutte questi dissipatori passivi servono a ben poco, non conosco i principi della termodinamica ma collegando northbridge,southbridge, mosfet e nelle nuove schede anche le memorie si rischia non di dissipare il calore ma di portare tutti i componenti alla stessa temperatura. Ho visto che sulla mia mobo i dissipatori posti sui mosfet erano bollenti dopo due ore di gioco, bollenti da non tenerci le dita sopra e sia northbridge che southbridge (anche se con nvidia non si chiamano così) erano bollenti in equal misura. Mettendoci una semplice ventolina da 40 sul northbridge e dopo due ore dello stesso gioco nelle stesse condizioni precedenti i dissi del mosfet e del southbridge erano solo tiepidi.
Il fatto che anche Dany abbia utilizzato una ventolina vuol dire che la dissipazione passiva non è sufficiente...
senza i dissi quei componenti prendono propio fuoco e cmq nel bundle dato in dotazione con la commando c'è una ventolina da mettere sopra i mosfet che tanto sulla mia piastra è tutto collegato....il problema è che io ho un dissi del procio troppo grosso e quindi la ventolina sui mosfet non ce la posso mettere!mi sono dovuto ingegnare x mettere na ventolina da 40 sul chipset che cmq lavora bene.
 

Genesy

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Io ho provato anche quella ventolina ma sinceramente serve a poco. Quello che trovo assurdo è collegare componenti che almeno in teoria scaldano in maniera differenti, è stupido portare le temperature dei chipset sui mosfet di alimentazione e di conseguenza ingiro per altri componenti della piastra... Questo comportamento però è ideale se implementi un sistema di dissipazione attivo, in questa maniera con un solo componente attivo per la dissipazione puoi raffreddare sia i mosfet che i chipset che le ram ecc appatto che tutto venga dimensionato correttamente. Ad avvalorare la mia tesi è la nuova Asus extreme presentata al computex che implementa un wb sul chipset collegato a tutto il sistema di heatpipe...(bisogna poi vedere se il wb è efficiente)
 

DANY 76

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ma veramente io l'ho provta quella ventlina che danno in dotazione e funziona abbastanza bene.
 

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