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Dissipatori passivi delle nuove schede madri cosa ne pensate?
- Autore discussione Genesy
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La mia esperienza coi dissi passivi non e' buona, la mia P5N-E scalda da pazzi e alla fine mi e' toccato montare una ventolina sul dissi. Risultato: rumoroso ed efficienza scarsa, comunque minore di quella di una soluzione studiata ad hoc. Pero' non so come funzionano i sistemi a heatpipe, magari funzionano.
DANY 76
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funziano funziano,la mia commando ha i dissi di northbridge,southbridge e mosfet di alimentazione tutti collegati da heatpipes e con una ventolina da 40 messa sul chipset a bassi giri(con un regolatore,si sente appena) dissipo tutto il calore prodotto.snack ha detto:
Secondo me tutte questi dissipatori passivi servono a ben poco, non conosco i principi della termodinamica ma collegando northbridge,southbridge, mosfet e nelle nuove schede anche le memorie si rischia non di dissipare il calore ma di portare tutti i componenti alla stessa temperatura. Ho visto che sulla mia mobo i dissipatori posti sui mosfet erano bollenti dopo due ore di gioco, bollenti da non tenerci le dita sopra e sia northbridge che southbridge (anche se con nvidia non si chiamano così) erano bollenti in equal misura. Mettendoci una semplice ventolina da 40 sul northbridge e dopo due ore dello stesso gioco nelle stesse condizioni precedenti i dissi del mosfet e del southbridge erano solo tiepidi.
Il fatto che anche Dany abbia utilizzato una ventolina vuol dire che la dissipazione passiva non è sufficiente...
Il fatto che anche Dany abbia utilizzato una ventolina vuol dire che la dissipazione passiva non è sufficiente...
DANY 76
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senza i dissi quei componenti prendono propio fuoco e cmq nel bundle dato in dotazione con la commando c'è una ventolina da mettere sopra i mosfet che tanto sulla mia piastra è tutto collegato....il problema è che io ho un dissi del procio troppo grosso e quindi la ventolina sui mosfet non ce la posso mettere!mi sono dovuto ingegnare x mettere na ventolina da 40 sul chipset che cmq lavora bene.Genesy ha detto:
Io ho provato anche quella ventolina ma sinceramente serve a poco. Quello che trovo assurdo è collegare componenti che almeno in teoria scaldano in maniera differenti, è stupido portare le temperature dei chipset sui mosfet di alimentazione e di conseguenza ingiro per altri componenti della piastra... Questo comportamento però è ideale se implementi un sistema di dissipazione attivo, in questa maniera con un solo componente attivo per la dissipazione puoi raffreddare sia i mosfet che i chipset che le ram ecc appatto che tutto venga dimensionato correttamente. Ad avvalorare la mia tesi è la nuova Asus extreme presentata al computex che implementa un wb sul chipset collegato a tutto il sistema di heatpipe...(bisogna poi vedere se il wb è efficiente)
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