Cosa si può fare di meglio la domenica pomeriggio ? :look:
Sport ? troppo caldo... Shopping ? troppa gente...
Femmine ? dopo l'ultima esperienza, meglio evitare... :asd:
Molto meglio allora provare alcuni dissipatori e poi
cercare di migliorare il raffreddamento totale. :D
Ho provato i dissipatori testandoli per 10 minuti da bios con l'Hardware Monitor,
la prova stressa meno di prime95 e simili, ma è molto più rapida perchè non bisogna
collegare l'hard disk e attendere in caricamento di wuindow.
Ecco i Risultati :
CPU Celeron D 351 (Prescott) 3.2GHz 256Kb FSB 533MHz
su MoBo Asus P5LD2-X1333 con coperchio ihs.
- Dissipatore Boxed Intel del Celeron D (alto) dopo 10 minuti di bios la temperatiura è 46°C a 2800 giri
- Dissipatore Revoltec : 10 minuti di bios = 47°C a 2650 giri.
- Dissipatore Xilence : 10 minuti bios = 47°C a 2850 giri.
- Ventola Xilence su dissipatore Revoltec : 10 minuti di bios = 46°C a 2900 giri.
- Dissipatore Intel Boxed E7400 (basso) : 10 minuti bios = 55°C a 2000 giri.
In pratica si equivalgono tutti, tranne il dissipatore intel boxed più basso (E7400)
che non riesce a raffreddare come gli altri.
Lo xilence con core in rame invece risulta vantaggioso solo sulla cpu scoperchiata.
E ora Proviamo a scoperchiare !!!
Inserire la lametta del taglierino frà coperchio e base è facile
e in poco tempo si riesce a tagliare tutto il silicone dei 4 lati,
però c'è un problema, Il coperchio non nè vuole sapere di staccarsi,
inutili i tentativi di ammollo nel solvente ed inutile tagliare una parte del metallo.
pensavo che sotto un celeron avessero messo la pasta termica e invece...
e invece è saldato !
dopo molti tentativi con il saldatore e l'accendino, raggiunta la temperatura di fusione l'ihs finalmente si è staccato quasi da solo.
Il metallo di saldatura è un metallo molto tenero (si scalfisce perfino con le unghie)
probabilmente è Indio o qualcosa di simile a basso punto di fusione.
la CPU ancora non è pronta, perchè il chip è coperto dal metallo grezzo della saldatura,
e per toglierlo ho utilizzato la lama del taglierino.
(Da notare che l'ihs è di rame pieno, quindi la pasta termica è meglio spalmarla su tutta la superfice.)
Pulito e rimontato nel socket, il dissipatore originale, (a causa delle alette di metallo) non tocca il chip...
inoltre la pressione del fermo è troppo leggera e i pin non fanno contatto.
Fortunatamente invece la base di rame dello xilence tocca benissimo e inoltre si può aumentare la pressione
sul chip stringendo le viti.
10 minuti di bios = 42°C a 2730 giri
Ho guadagnato circa 4°C ma ora il chip è molto più fragile perchè la pressione
si scarica tutta sulla basetta delle piste.
In conclusione sui chip LGA non conviene scoperchiare, tranne i casi di overclock estremo.
PS L'autore non si assume nessuna responsabilità,
chi vuol provare lo fà a suo rischio e pericolo.
ciao :)
Sport ? troppo caldo... Shopping ? troppa gente...
Femmine ? dopo l'ultima esperienza, meglio evitare... :asd:
Molto meglio allora provare alcuni dissipatori e poi
cercare di migliorare il raffreddamento totale. :D
Ho provato i dissipatori testandoli per 10 minuti da bios con l'Hardware Monitor,
la prova stressa meno di prime95 e simili, ma è molto più rapida perchè non bisogna
collegare l'hard disk e attendere in caricamento di wuindow.
Ecco i Risultati :
CPU Celeron D 351 (Prescott) 3.2GHz 256Kb FSB 533MHz
su MoBo Asus P5LD2-X1333 con coperchio ihs.
- Dissipatore Boxed Intel del Celeron D (alto) dopo 10 minuti di bios la temperatiura è 46°C a 2800 giri
- Dissipatore Revoltec : 10 minuti di bios = 47°C a 2650 giri.
- Dissipatore Xilence : 10 minuti bios = 47°C a 2850 giri.
- Ventola Xilence su dissipatore Revoltec : 10 minuti di bios = 46°C a 2900 giri.
- Dissipatore Intel Boxed E7400 (basso) : 10 minuti bios = 55°C a 2000 giri.
In pratica si equivalgono tutti, tranne il dissipatore intel boxed più basso (E7400)
che non riesce a raffreddare come gli altri.
Lo xilence con core in rame invece risulta vantaggioso solo sulla cpu scoperchiata.
E ora Proviamo a scoperchiare !!!
Inserire la lametta del taglierino frà coperchio e base è facile
e in poco tempo si riesce a tagliare tutto il silicone dei 4 lati,
però c'è un problema, Il coperchio non nè vuole sapere di staccarsi,
inutili i tentativi di ammollo nel solvente ed inutile tagliare una parte del metallo.
pensavo che sotto un celeron avessero messo la pasta termica e invece...
e invece è saldato !
dopo molti tentativi con il saldatore e l'accendino, raggiunta la temperatura di fusione l'ihs finalmente si è staccato quasi da solo.
Il metallo di saldatura è un metallo molto tenero (si scalfisce perfino con le unghie)
probabilmente è Indio o qualcosa di simile a basso punto di fusione.
la CPU ancora non è pronta, perchè il chip è coperto dal metallo grezzo della saldatura,
e per toglierlo ho utilizzato la lama del taglierino.
(Da notare che l'ihs è di rame pieno, quindi la pasta termica è meglio spalmarla su tutta la superfice.)
Pulito e rimontato nel socket, il dissipatore originale, (a causa delle alette di metallo) non tocca il chip...
inoltre la pressione del fermo è troppo leggera e i pin non fanno contatto.
Fortunatamente invece la base di rame dello xilence tocca benissimo e inoltre si può aumentare la pressione
sul chip stringendo le viti.
10 minuti di bios = 42°C a 2730 giri
Ho guadagnato circa 4°C ma ora il chip è molto più fragile perchè la pressione
si scarica tutta sulla basetta delle piste.
In conclusione sui chip LGA non conviene scoperchiare, tranne i casi di overclock estremo.
PS L'autore non si assume nessuna responsabilità,
chi vuol provare lo fà a suo rischio e pericolo.
ciao :)
