Applicazione pasta [Xigmatek Loki SD963 su Athlon FX 60]

HeeK

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ASRock Z77 Extreme4
HDD
RealSSD Crucial C300 64GB; S-ATA3 WD Caviar Black 1TB; S-ATA 2 WD Caviar Green 1TB; 4 USB 3.0 ext.
RAM
8gb (2gbx4) g skill dd3 1600mhz 9-9-924
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2x MSI GTX 780 ti Gaming 3G => SLI
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Integrata
Monitor
Samsung S22C300H 22" HDMI
PSU
Corsair AX860 860W 80 PLus Platinum
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Cooler Master HAF 912 Advanced
OS
Win 7 64bit Ultimate
Salve ragazzi,
di metodi di applicazione della pasta termica si parla un pò dappertutto ma se ne elencano vari e non ho ancora capito quale sia il migliore..
Io devo montare a breve la cpu in oggetto col dissipatore in oggetto.
C'è chi per spalmare sulla cpu usa il metodo "dito", chi quello "carta di credito".
Io devo applicare la arctic silver 5 e vorrei anche sapere se applicare solo sulla cpu o anche sul dissi o se applicare sul dissi e poi un chicco di riso sulla cpu che con la pressione del dissi si spalma.
Ringrazio chi potrà darmi una spiegazione esauriente su come comportarmi con pasta, dissi e cpu. Grazie 1000
 

Ilyich

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(in elaborazione)
il metodo più rapido è quello di mettere un "chicco" al centro del processore...mi raccomando non di più però, e poi fare spalmare al dissipatore...
se vuoi invece fare un lavoro più accurato,considerato anche che si tratta di un dissipatore HDT, ti consiglio di spalmare tu stesso un sottile velo di pasta sul processore. Per orientarti con la quantità, la quantità di pasta deve essere tale che la CPU deve essere "semitrasparente"... cmq se cerchi "pasta termica HDT" su youtube troverai tre video dove si comparano diversi metodi... vai direttamente alla parte tre se non hai tempo ;)
 

Camy63

Utente Èlite
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i5 10600K cooled by Swiftech 4.2 Ghz
Dissipatore
liquido
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CRUCIAL BALLISTIX 8X2 3000 Mhz
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ASUS STRIX GTX970 DC2OC + WB EK
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INTEGRATO
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Asus TUF VG249Q
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EVGA SUPERNOVA GOLD 550W
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Periferiche
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Net
fastweb
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WIN 10 PRO 64 bit
la AS5 è molto facile da stendere, metti il classico " chicco di riso" solo sul processore e stendila con il dito avvolto nel cellofan, poi assicurati che il dissipatore sia ben pulito e lo monti ..
 

Ilyich

Utente Attivo
1,008
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(in elaborazione)
Heek ascolta ti ho già scritto nell'altra discussione ma te lo ripeto anche qui per accertarmi che lo leggi, considerato che mi sembra abbastanza importante prima di mettere il dissipatore in posizione.
Se leggi al primo punto del manuale che ti avevo linkato c'è scritto:

"Before installing, please select the suitable holes of Back- plate (for CPU type/category). As if the CPU is INTEL LGA 1156/1366, please take the middle cushion off; as if the CPU is not LGA1156/1366, then please ignore this step."
cioé "Prima di installare, selezionare i buchi adatti della staffa (a seconda del tipo di CPU). Se la CPU è INTEL LGA 1156/1366, per favore rimuovete la protezione centrale; se la CPU non è LGA 1156/1366, ignorate questo passaggio"

aiutati con il manuale, capirai al volo ;)
 

HeeK

Utente Attivo
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Grazie ragazzi per le risposte :)

Ilyich grazie per il suggerimento, guarda io ero convinto che il cuscinetto andasse tolto perchè non vedo sufficiente spazio per mobo e spessore cpu con cuscinetto montato però sarà come dici tu.
Mi leggerò bene il manuale anche per le altre cose..
Tra l'altro nel manuale ho letto che ci sono due differenti tipi di attacchi a seconda che si tratti di AM2 o K8.
Il primo tipo di attacco è a 4 viti ed è quello che ritengo piu stabile, ho montato con quell'attacco per fare una prova anche senza mobo e il tutto risulta ben serrato. Con l'attacco K8 (solo 2 punti) si muove un pò.
Io quindi monterei come Am2 ma non so se il mio Fx 60 è classificato come K8, in tal caso dovrei seguire le istruzioni pur pensando che l'attacco a 2 sia meno stabile.
 

HeeK

Utente Attivo
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Ok, letto meglio. per il 939 l'attacco è a 2 viti, certo senza mobo si muove un pò ma a contatto colla superficie piatta della scheda madre dovrebbe essere ok.
AM2 in effetti non è il mio caso, avrei dovuto capirlo prima :D
Nel manuale specifica proprio l'attacco a 2 come attacco per socket 939 e alla fine lo indica come attacco per processori k8.

Grazie ancora :)
 

Ilyich

Utente Attivo
1,008
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(in elaborazione)
riguardo al famigerato cuscinetto, questo è sagomato in modo tale da andarsi ad incastrare nella rientranza della placca, quindi è come se non ci fosse ;)
 

HeeK

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il metodo più rapido è quello di mettere un "chicco" al centro del processore...mi raccomando non di più però, e poi fare spalmare al dissipatore...
se vuoi invece fare un lavoro più accurato,considerato anche che si tratta di un dissipatore HDT, ti consiglio di spalmare tu stesso un sottile velo di pasta sul processore. Per orientarti con la quantità, la quantità di pasta deve essere tale che la CPU deve essere "semitrasparente"... cmq se cerchi "pasta termica HDT" su youtube troverai tre video dove si comparano diversi metodi... vai direttamente alla parte tre se non hai tempo ;)

ho visto tutte e 3 le guide, veramente molto bravo il tipo che spiega :ok:
penso che sceglierò il metodo 2) chicco di riso :D
 

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