Esatto. E tralasciando le applicazioni di nicchia, cerchiamo di fare un discorso generale, che vada bene per la maggior parte dei casi: in generale l'heat spreader del processore è più levigato della superficie del dissipatore (NON sto parlando di superfici lappate o altro). Se ingrandiste la sezione con un microscopio, vedreste che è più importante applicare, spalmandola, la pasta sulla superficie meno ruvida per ottenere un riempimento più efficace.
Ci arrivate anche fisicamente se vi fate un disegnino con due profili dentellati, uno di più e uno di meno.
E iLLiDaN, non ti preoccupare: quando ho detto "esperienza atipica" immaginavo un caso del genere. Solo che i casi particolari non vanno confusi con quelli generali. A volte occorre andare più a fondo, prima di generalizzare.
Per quanto riguarda il costruttore di cui parlavi, non ho assolutamente detto che ha poca esperienza, anzi: proprio per questo il suo dissipatore o waterblock o altro sarà lappato ad arte, per cui lui stende la pasta sulla superficie più liscia... quella del wb.
Ma in percentuale quante basi di dissipatori lappate ad arte ci sono in circolazione? ;)
